意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管，提高功率密度和能效-电源网

意法半导体新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。

新二极管的厚度是1.0mm，比标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同，可直接插入替换原来的器件。此外，与封装面积相同的标准解决方案相比，意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高，现有的采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB 扁平封装器件，采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。

这些新器件采用最先进的制造技术，低正向电压是其固有内在特性，可以为工业和消费应用带来优异的能效，例如，电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。

意法半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧，SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品，SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性，并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。

2024慕尼黑上海电子展亮点：三款重点展品及解决方案的深度探索	24-07-15 15:24
意法半导体公布2024年第二季度财报和电话会议时间安排	24-07-12 16:37
意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统让先进的摄像性能惠及各种应用领域	24-07-11 16:20
意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024年慕尼黑上海电子展	24-07-05 15:46
ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线加快采用意法半导体技术的AI产品开发速度	24-07-04 15:28

2024慕尼黑上海电子展亮点：三款重点展品及解决方案的深度探索

24-07-15 15:24

意法半导体公布2024年第二季度财报和电话会议时间安排

24-07-12 16:37

意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统让先进的摄像性能惠及各种应用领域

24-07-11 16:20

意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024年慕尼黑上海电子展

24-07-05 15:46

ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线加快采用意法半导体技术的AI产品开发速度

24-07-04 15:28