QORVO联合其他业内领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商共同成立OpenRF联盟，旨在推进射频前端开发和5G生态系统的互操作性

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布，联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™ (开放式射频联盟)。该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。

OpenRF旨在提供一个能够实现硬件和软件接口标准化而又不限制创新的开放式框架，同时还能使 5G 设备 OEM 灵活地利用上市时间、成本、性能和供应链优势。OEM将能够从多供应商生态系统中选择可互操作的一流解决方案，同时使用相同的射频前端和 5G 基带。

OpenRF的成立获得了全球众多芯片组提供商、射频前端供应商和设备制造商的支持，它们都致力于构建多供应商 5G 生态系统。该组织将通过改进传统的参考设计流程来满足客户提高行业利益的要求，从而缩短可配置解决方案的上市时间。OpenRF 计划如下：

创建一套核心芯片组和射频前端功能和接口，以实现 5G 基带互操作性，同时支持供应商创新；

在行业标准的基础上，最大限度地提高射频前端的可配置性和有效性；

开发一个能增强收发器/调制解调器和 RFFE 模块接口的通用硬件抽象层；

定义并开发业界领先的射频电源管理解决方案。

OpenRF 计划开发一个合规程序，以支持可互操作的 RFFE 和芯片组平台这个稳健的生态系统。

目前，OpenRF 正致力于与MIPI 联盟达成联络协议。MIPI 联盟的 RFFE 工作小组将继续协调开发 MIPI RFFESM 规范---该规范从2010 年发布以来实际上已经成为射频前端的控制接口。

Mobile Experts 的首席分析师 Joe Madden 表示：“射频前端市场已变得极其复杂，行业开始需要能够应对这种复杂性的结构。通过标准化一些通用元件，开放式射频协会将允许 RFFE 供应商将其研发注意力集中在创新点上。制造非竞争领域的通用型构建模块也可以缩短上市时间，确保跨代平台和不同平台之间的兼容性，并将通过改进的规模经济节省数百万美元成本。所有这一切都是可行