2021年开局，看英特尔、AMD和家电厂商将打出怎样的芯片“王牌”

2021年的CES国际消费类电子产品展览会有些不一样，今年CES展会首次尝试线上直播，但与会的芯片厂商仍旧拿出最强产品阵容。

不但英特尔一口气发布50余款处理器，AMD锐龙新款产品、NVIDIA RTX系列新款显卡也陆续亮相。还有安霸半导体、元戎启行等多家AI芯片厂商在展会上发布新品。此外，LG、海信等家电厂商也在线分享各自在芯片领域取得的新进展。

一、芯片巨头：三家PC处理器新品同台竞技，三星赶5nm旗舰芯末班车

同往年一样，英特尔、AMD、NVIDIA等传统芯片巨头仍旧是本届CES展会上的“明星”。今年三家公司共同角逐PC市场，均发布了性能强劲的PC处理器产品。

移动市场老牌玩家中，高通(QCOM.US)发布了第二代超声波屏下指纹识别器；三星则发布其首款5nm旗舰芯片，至此全球5nm手机芯片赛道集齐苹果(AAPL.US)、华为、高通、三星“四巨头”。

1、英特尔：发布50余款处理器，旗下汽车芯片厂商推新品

本届CES展会上，英特尔一举公布面向商用、移动、游戏、教育四类PC市场的50多款处理器产品，产品覆盖从入门级到高端系列，并承诺将在今年推出500多款全新笔记本电脑和台式机产品。

具体包括面向企业的第11代英特尔博锐平台vPro、面向超便携游戏本的第11代酷睿高性能移动版处理器，以及面向教育领域的N系列10nm英特尔奔腾银牌和赛扬处理器。

英特尔还宣布，其第11代智能英特尔酷睿S系列台式机处理器（代号“Rocket Lake-S”）及代表x86架构重大突破的第12代Alder Lake处理器，将在今年晚些时候上市。

除了公布在PC市场的进展，英特尔宣布其面向数据中心市场的第三代英特尔至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”）将于2021年第一季度实现规模量产。Ice Lake采用10nm制程工艺，英特尔预计在2021年，其10nm芯片的产量将超过上一代采用14nm制程产品。

展会期间，英特尔旗下汽车零部件供应商Mobileye发布全新硅光子激光雷达芯片，并宣布该芯片新品将在2025年搭载于Mobileye的自动驾驶车队。

Mobileye发布的硅光子激光雷达芯片采用调频连续波（FMCW）激光雷达技术，允许Mobileye自定义激光雷达软件。也就是说，Mobileye的硅光子激光雷达芯片可搭配不同品牌的雷达，有助于进一步降低制造成本。

2、AMD：发布锐龙5000系列处理器

AMD总裁兼CEO现身CES 2021展会，在带来主题演讲的同时，发布面向PC市场的AMD锐龙5000系列处理器，以及两款台式机处理器。

锐龙5000系列处理器共有13款产品，预计于2021年上半年上市，其中包含代表高性能的“H”系列处理器及代表超便携的“U”系列处理器。

据AMD官方数据，相比上一代产品，“H”系列新品中的锐龙9 5980HX处理器可提供高达23%的单线程性能提升，以及高达17%的多线程性能提升；“U”系列中的锐龙7 5800U处理器可提供高达16%的单线程性能提升、高达14%的多线程性能提升，同时综合电池续航时间长达17.5个小时。