意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台 推动灵活、可扩展的虚拟购票和非接支付应用发展

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。

STPay-Mobile能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。

为突出STPay-Mobile为卡虚拟化应用带来的价值，意法半导体公布了一款基于Snowball Technology科技公司的OnBoard™平台开发的公交乘车卡解决方案的技术细节。STPay-Mobile管理服务运行在ST54系统芯片上，与OnBoard™平台配合使用，使开发简便、购检票方便的虚拟卡票能够在智能手机和穿戴设备上运行。

Snowball科技公司首席执行官、联合创始人Ciaran Fisher表示：“ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务，配合Snowball的OnBoard™平台，让智能设备厂商和公共交通公司能够利用全球支持最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡。Snowball和ST在开发智能、安全、互联的生活产品服务方面拥有共同的愿景。ST的安全、高性能半导体和Snowball创新的OnBoard™平台将共同推进21世纪智慧城市发展。 ”

意法半导体微控制器和数字IC产品部副总裁兼安全微控制器部门总经理Marie-France Li-Saï Florentin表示：“我们将推出STPay-Mobile服务，帮助智能手机OEM利用ST54 SoC的强大的安全性和高效的NFC功能开发下一代产品，推动虚拟购票和支付的未来发展。STPay-Mobile服务结合Snowball的OnBoard™平台，创造了一个高度可扩展性、灵活的非接支付解决方案，使公交公司可以在公交网络上引入虚拟乘车卡，而无需更改现有系统和基础设施。”

迄今为止，Snowball的OnBoard™平台已被全球超过125个城市的50个公交公司选用，包括中国所有的主要城市。该平台兼容主流智能手机和穿戴设备品牌的330多种不同型号，目前已覆盖超过6.8亿城市人口。

技术详情

ST54的STPay-Mobile Ticketing购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施，并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案，支持所有的公交乘车卡标准，包括Calypso、ITSO、OSPT等开放标准和*MIFARE Classic®、MIFAREDESFire®和MIFAREPlus®等专有标准。

STPay-Mobile Payment服务框架将很快完成万事达卡和Visa规范认证，这些服务为OEM厂商提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案，已与MDES(Mastercard Digital Enablement Service)和VTS(Visa Token Service)的令牌化平台完全集成。

ST54J SoC单片集成了非接触式前端(CLF)电路和安全单元(SE)，为在移动设备上实现安全交易创建了一个高能效的小尺寸的解决方案。ST54J SoC已投入量产。若想获取价格优惠信息和申请样片，请联系当地的意法半导体办事处。