3月1日,美国四部委已批准美领先设备厂商向中芯国际供应14纳米及以上设备的供应许可。另外,中芯国际发布公告称,就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团(ASML)签订总价为12亿美元的购买单,这不仅意味着中芯国际的经营和业绩恢复正常,还表明其或将扩充成熟工艺生产线以提升产能,这将进一步提高中芯国际的业绩表现且对国内IC设计公司有所保障。
此前,受到《瓦森纳协定》和美国干涉,中国企业买不到先进芯片生产设备,特别是随着中国科技崛起,半导体领域发展迅速,对华芯片原材料和生产设备管控更为严苛。而此次对中芯国际解禁不是美国良心发现,就如同之前对其封锁是利益驱动的,中芯国际此次被解禁的背后也是利益使然,而席卷全球的“芯片荒”也是一个重要因素。
从去年四季度开始,全球芯片的供给形势逐步严峻,目前已经严重影响了下游相关企业,特别是车企的生产。屋漏偏逢连夜雨,今年2月份,日本近海海域发生强震,美国半导体重镇得克萨斯州遭遇罕见暴雪,半导体企业被迫停产加剧了本就处于失衡状态的全球芯片供需格局。
分工的进一步细化导致全球产业链形成了一个难以割舍的整体,哪一环出现问题都会向产业链纵深传递。
受制于芯片供应不足,2月8日,通用公司对美国堪萨斯州Fairfax工厂、加拿大安大略Ingersoll工厂、墨西哥San Luis Potosi工厂实施完全停产措施。
福特公司则表示,芯片短缺可能会使公司第一季度的产量减少20%。2月21日,大众汽车集团也发出预警,其位于沃尔夫斯堡的全球最大工厂目前有9.3万辆高尔夫车型订单正面临芯片持续短缺的挑战。
供不应求自然引发涨价潮,全球已有超过40家上游半导体厂商宣布涨价,直接推升下游企业成本。
从综合效果上看,芯片短缺已经严重影响了欧美国家的工业利益,给本就脆弱的全球经济泼了一盆冷水,而这是西方国家不愿看到的结果。
相较于智能电动车、5G应用、光伏和风电等新兴产业对芯片形成的强烈需求,供给端的产能限制似乎才是导致芯片荒的一个更重要因素。
如果进一步探究,晶圆代工产能不足,特别是目前应用最为广泛的8英寸晶圆的产能短缺是问题关键所在。
来自SEMI报告显示,2016年全球8寸产线的数量为188条,而到2020年年底,8寸产线数量也仅增长到191条。
SurplusGlobal的测算结果表明,目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售,但需求至少在1000台以上,设备短缺制约了相关厂商短期的扩产。
台积电是全球最大的晶圆代工厂,拿下全球近56%的市场份额。而目前公司已经处于满载运行状态,已经没有产能可提供给客户,加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱,公司已暂停对客户端报价。
在此背景下,同样作为晶圆代工厂的中芯国际被重新“委以重任”也就不奇怪了。截止到2020年上半年,中芯国际美国客户占比23%左右,其中包括高通、博通等知名公司。
批准中芯国际许可证,不仅可以在一定程度上缓解当前全球半导体短缺现状,也能为美国企业带来利益。
不禁让人想起丘吉尔那句名言:世界上没有永恒的敌人,也没有永恒的朋友,只有永恒的利益。
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