模拟IC晶圆厂正在复兴吗？

中国台湾模拟 IC 供应商在 2021 年第三季度创下新高，晶圆厂产能的不断增加似乎补充了模拟芯片销售的增长。这一消息预示着当半导体短缺成为全球头条新闻时，模拟、射频芯片和电源管理的供应链将重新调整。

根据DigiTimes 的一份报告，台湾的模拟 IC 供应商——包括 GMT、AAT、Leadtrend Technology、Anpec Electronics 和 Excelliance MOS——预计第三季度电源管理、快速充电、MOSFET 和控制器芯片将出现增长。

接下来，一家大型模拟芯片制造商与一家专业晶圆厂携手优化 IC 制造利用率，从而最大限度地提高模拟、功率和混合信号的批量生产。STMicro 与高价值模拟晶圆厂 Tower Semiconductor 的合作主要旨在提高其在意大利 Agrate Brianza 工厂目前正在建设中的 Agrate R3 300mm 晶圆厂的利用率。

Tower 将在总空间的三分之一内安装其设备，预计其 300 毫米晶圆模拟射频、电源平台、显示器和其他半导体设备的代工厂产能将增加两倍。该晶圆厂预计将于 2021 年底完成设备安装，并于 2022 年下半年开始生产。

模拟晶圆厂收购

然而，模拟芯片供应链中的举措超出了战略合作伙伴关系。例如，另一家主要模拟芯片制造商德州仪器 (Texas Instruments) 以 9 亿美元收购了美光科技在犹他州 Lehi 的 300 毫米半导体工厂。在逐步重组晶圆厂后，TI 计划开始为其模拟和嵌入式芯片生产 65 纳米和 45 纳米，并根据需要超越这些节点。

值得一提的是，这是美光最初为 3D XPoint 内存芯片建造的晶圆厂，随后在退出 3D XPoint 业务几个月后找到了买家。现在，TI 将改造这 200 万平方英尺的晶圆厂，用于制造模拟和嵌入式芯片。

在 TI 购买美光的 300 毫米晶圆厂仅一周后，Nexperia 宣布了另一项晶圆厂收购。2021 年 7 月 5 日，Nexperia 宣布收购Newport Wafer Fab 100% 的所有权，该晶圆厂能够在 200 毫米晶圆上制造功率和化合物半导体 IC。英国纽波特工厂成立于 1982 年，每月可提供 35,000 片晶圆，涵盖范围广泛的芯片，从使用晶圆减薄方法的 MOSFET 和沟槽 IGBT 到 CMOS、模拟和化合物半导体。

Nexperia 于 2016 年作为 NXP 的标准产品部门分拆出来，被出售给中国公司建广资产管理和 Wise Road Capital。但是，它的总部仍然设在荷兰。纽波特晶圆厂的收购将补充 Nexperia 在英国曼彻斯特和德国汉堡的两个晶圆厂。与此同时，Newport Wafer Fab 可能会剥离公司的半导体设计部分，作为一家专注于汽车级产品的 MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体的新企业。

在该领域的这一波扩产与收购晶圆厂之旅清楚地表明，虽然半导体产业深陷制造产能短缺的困境，并预期这一吃紧状况将持续到2022 年，然而，模拟芯片制造商正积极采取各种措施，期望在不久的将来纾解这一场全球芯片荒。此外，这也进一步加速了模拟芯片产业朝向“低单位成本+量产出货”的规模经济策略前进。

重点关注的是半导体市场研究机构IC Insights6月发布了针对2021年至 2025 年 IC 市场的最新预测。IC Insights将整个IC市场按 33 种主要产品类型进行划分，预计其中32种产品今年将实现增长。

IC Insights认为，DRAM 和 NAND 闪存市场的每比特容量价格将持续走强，以及许多逻辑和模拟 IC 产品类别的市场前景都将好于预期。IC Insights 将 2021 年全年 IC 市场增长预期从原来的19%上调到了24%。即使不包括存储芯片，今年整个 IC 市场预计将增长21%。