中国上海——2022年3月17日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布更新其mVision™解决方案集合,此次更新拓展了mVision的功能,提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新Lattice Nexus™平台的全新硬件开发板,帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用,包括机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等。
莱迪思mVision解决方案集合的最新版本(3.0)提供更多接口桥接支持,在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特性:
SLVS-EC转MIPI桥接
MIPI CSI-2转LVDS,新增支持RAW14
SubLVDS转MIPI CSI-2,新增支持RAW14
MIPI转PCIe桥接
支持莱迪思CertusPro™-NX FPGA(可用于最新的嵌入式视觉应用)的新开发平台包括了CertusPro-NX Versa开发板和Trenz TEL003 PCIe开发板,预计将于2022年上半年面世。
了解关于莱迪思上述技术的更多信息,请访问:
莱迪思mVision解决方案集合
莱迪思Nexus平台
莱迪思CertusPro-NX FPGA
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