罗姆与马自达和今仙电机就使用了碳化硅功率模块的 e-Axle用逆变器签署联合开发协议

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）与马自达汽车株式会社（以下简称“马自达”）和今仙电机制作所（以下简称“今仙电机”）就包括e-Axle在内的电动汽车电驱动单元中所搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。

马自达汽车株式会社 董事 专务执行官  研发与成本改革及创新部门统括  广濑 一郎（图左）、ROHM Co., Ltd. 董事 专务执行官  COO  东 克己（图右）

e-Axle是电机、减速器和逆变器一体化的“EV的心脏”，是影响电动汽车行驶性能和功率转换效率的重要单元。其中，逆变器在驱动中发挥着核心作用，而在提高逆变器的效率方面，碳化硅MOSFET被寄予厚望。

罗姆将参与策划以马自达为中心的“电驱动单元开发与生产的协同合作体系”，并通过与今仙电机等合作企业的共同努力，联手开发着眼于整个e-Axle的逆变器。另外，通过开发和供应可提升性能的先进碳化硅功率模块，还有助于创造与众不同的小型高效驱动单元。

通过此次的共创项目，罗姆将能够从整车层面深入了解功率半导体要具备的性能和更好的驱动方法，这将有助于今后开发出更具竞争力的碳化硅MOSFET和模块。

三方的目标不仅仅是通过汽车制造商和元器件制造商之间的相互了解来创造新价值，而且还旨在通过为全球更多国家和地区提供所获得的知识、技术和产品，来促进汽车领域的技术创新，并为实现可持续发展的社会贡献力量。

马自达汽车株式会社 董事 专务执行官 研发与成本改革及创新部门统括 广濑 一郎先生表示：“在‘碳中和’目标的助推下，汽车电动化转型加速，在这种背景下，马自达很高兴在e-Axle的开发和生产过程中，能与罗姆这样拥有雄厚的半导体技术实力和强大的系统解决方案构建能力、并以创造可持续出行社会为目标的公司建立合作关系，通过半导体元器件与汽车的双向直连，有助于双方同心合力创造新的价值链。通过与志同道合的合作伙伴之间的合作，马自达将继续提供为客户带来‘驾乘愉悦’的产品，让客户在电动汽车中也能真正地享受驾驶的乐趣。”

ROHM Co., Ltd. 董事 专务执行官 COO 东 克己先生表示：“罗姆很高兴能够与马自达这样致力于追求汽车本身的魅力——‘驾乘愉悦’为目标的公司合作开发和生产e-Axle。希望通过这次共创项目，能够更深入地了解马自达打造‘与地球及社会共存共生，可持续发展的汽车社会’的愿景，并将其真正的需求和要求体现在产品中，开发出能够为无碳社会贡献力量的车载系统。随着半导体在汽车中的作用越来越大，今后罗姆将继续致力于打造高品质的产品，同时，通过提供丰富的解决方案，为创建可持续出行社会做出贡献。”

＜以下为参考信息＞

罗姆的主力产品——半导体对于实现“脱碳社会”的作用越来越大。据了解，“电机”和“电源”所消耗的电力占全球耗电量的大部分，因此特别是提高其效率是罗姆的重要使命。

在这种背景下，罗姆在2020年制定了“专注于功率电子和模拟技术，并通过满足客户对‘节能’和‘小型化’的需求，来解决社会问题”的经营愿景。在明确前进方向的同时，提高集团全体员工的意识，从而进一步增加企业的社会贡献。

在电动汽车（xEV）领域，实现“碳中和”的目标推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在纯电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题，业内对碳化硅功率元器件寄予厚望。

罗姆于2010年在全球率先开始量产碳化硅MOSFET，其后于2012年开始量产全碳化硅功率模块，并于2015年又开始量产沟槽结构的碳化硅MOSFET（第3代），在碳化硅元器件技术的开发方面，罗姆一直保持先进地位。

2020年完成开发的新一代碳化硅MOSFET（第4代），改善了短路耐受时间，并实现了业界超低的导通电阻。在车载逆变器中采用该产品时，与使用IGBT时相比，电耗可以减少6%（按国际标准“WLTC燃料消耗量测试”计算），非常有助于延长电动汽车的续航里程。目前，除了裸芯片之外，还正在开发分立封装产品，在此次的共创项目中，罗姆计划开发并提供内置这种最新碳化硅MOSFET（第4代）的功率模块。

＜支持信息＞

罗姆在官网页面中，介绍了碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和碳化硅功率模块等碳化硅功率器件的概要，同时，还发布了用于快速评估和引入第4代SiC MOSFET的各种支持内容，欢迎浏览。

碳化硅功率元器件介绍页面：

https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices

第4代SiC MOSFET相关的支持内容：

・概要介绍视频、产品视频

・应用指南（产品概要和评估信息、牵引逆变器、车载充电器、SMPS）

・设计模型（SPICE模型、PLECS模型、封装和Foot Print等的3D CAD数据）

・主要应用中的仿真电路（ROHM Solution Simulator）

・评估板信息