“芯”路漫漫，GSIE2023稳行！

真正的赢家，总是坚持到最后。在芯片这条路上，我国抢抓“十四五”时期集成

电路产业发展新机遇，在国家政策支持以及市场需求的驱动下，我国集成电路产

业市场规模显著，芯片国产化进程在不断推进。

有业界预期，2025年将成为芯片国产化替代的关键节点。对于中国芯片企业来

说，如何在节点之前掌握市场话语权至关重要。“芯”路漫漫，其实并没有捷径

可走，唯有脚踏实地，凭借实力突围。为了打开更大的格局，中国芯片公司都在

强调开放生态，从创新技术、开发速度及资源等方面持续加码。

随着成渝地区特别是重庆电子信息先进制造集群，跻身国家先进制造业集群之列，

重庆发力半导体和芯片“新赛道”，将进一步吸引电子信息头部企业“扎堆”开

拓市场。

为深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以未来发展视角挖掘产业新需求，由中

国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持的第五届

全球半导体产业（重庆）博览会，简称“GSIE2023”，将于2023年5月10-12

日在重庆国际博览中心盛大举办。

九大主题展区，尽展前沿科技

为进一步促进西部地区半导体产业融合创新，GSIE2023以“集智创芯共塑未

来”为主题，规划展出面积25000㎡，预计吸引知名企业350家，专业观众20000

人次到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、

封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源及综合展区

（政府、产业园、投资金融机构等）”等九大主题展览专区，展示各大展商最新

成果及优秀解决方案。

智慧芯火碰撞，燎原西部产业未来

为共同探讨半导体产业发展“芯”未来，博览会同期将举办第五届未来半导体产

业发展大会，邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，聚焦“半导体创新发

展、IC设计、封装测试、半导体创新材料、汽车芯片、智慧电源、半导体产业

投资”等热门主题开展多场专题论坛，促进行业供需互动技术交流。

第五届未来半导体产业发展大会

2023年5月10-11日重庆国际博览中心

·主论坛

·集成电路设计论坛

·封装测试论坛

·半导体创新材料论坛

·智能汽车芯片论坛

·高性能电源论坛

·全国（成渝）半导体产业投资

具体议程以大会发布为准

GSIE稳行致远，缔造“芯”盛事

作为西部专业的半导体盛会，GSIE深耕西南地区数载，整合多方优质行业资源，

本届博览会联动多家行业权威机构，更加有利于为企业提供了解市场需求动态、

⾏业发展趋势、新品分享发布、客⼾⼈脉拓展等契机。

为邀约更多专业观众到场参观，博览会组委会将通过线上宣传、与国内协会/学

会合作及零距离⾛访川渝企业，根据参展企业意向客户定向邀约观众，提高现场

企业互动交流度与合作成交率。

同时，组委会顺应数字化会展趋势发展，以百家媒体宣传赋能品牌影响力，充分

利用5G、大数据等技术，积极运用微信公众号、行业媒体、小程序、邮件等多

种宣传渠道，全方位报道宣传，加大博览会影响力及企业品牌曝光度。

稳中求进，GSIE2023与半导体企业并肩而行！我们坚持为展商和观众提供专业

的技术交流、产品展示和合作洽谈的创新平台！目前，第五届全球半导体产业（重

庆）博览会已被列为众多企业布局2023市场的必展活动，展位预定正在火热进

行中，欢迎新老用户咨询洽谈、参展参会！