意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性

2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。

新推出的STM32H5 MCU系列搭载Arm® 的Cortex®-M33嵌入式内核。Cortex®-M33兼备高性能、安全性、高能效和经济性，是在MCU上开发中档应用的首选微控制器。STM32H5是目前世界上性能顶级的 Cortex-M33微控制器，运行频率 250MHz ，处理速度375 DMIPS，EEMBC CoreMark® 行业基准测试取得1023分的优异成绩。

STM32H5 系列的设计意图是加快下一代智能物联网设备创新转化，让“边缘”设备具有更多的智能，并加强物联网设备的攻击防御能力。Cortex-M33内核为新系列产品带来Arm 的 TrustZone® 安全架构，辅以意法半导体专有的各种安全功能，包括与授权合作伙伴 ProvenRun合作开发的一些功能。

STM32H5 是市场上首个客户可以通过行业标准 API 访问系统芯片(SoC)安全服务的 MCU 系列。这个名为 STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器)的工具省去了开发者自己写安全代码，同时提供根据现有最佳实践开发的安全服务。该工具在保证有效保护的同时简化应用开发。

意法半导体微控制器和数字IC产品部旗下通用微控制器子业务部执行副总裁 Ricardo De Sa Earp表示：“我们的物联网社区已准备好用 STM32H5系列的更强功能支持高级服务，同时保护用户、资产和数据安全。我们期待新系列 MCU成为让未来的智能家居、工厂和城市变得智能、安全、绿色的首选控制器。”

提高运算性能必然伴随耗散功率增加问题，而STM32H5 MCU刷新了开发者的既往认知，利用意法半导体先进的 40nm CMOS 工艺和改进的片上电源转换电路提高了能效。有了这些 MCU，在环境温度达到125°C 的恶劣环境中，使用运算频率高达250MHz的器件时，耗散功耗不再是一个设计限制因素。此外，STM32H5 MCU符合安全完整性等级 (SIL)标准，适用于对SIL有硬性要求的设备，芯片原生硬件功能面向各种工业和医疗应用。

新MCU 的典型应用包括空调、家电、报警等家电、工业可编程逻辑控制器 (PLC)、电机控制、工业泵、通信网关、照明控制和功率转换。目标应用还包括消费电子，例如，PC外围设备、智能手机和配件。

技术详情：

意法半导体与广受关注的科技公司合作，利用STM32H5系列产品显著提高应用的性能和安全性。公司一直是 Arm 的主要开发合作伙伴，支持在Cortex-M33 内核上开发符合 PSA Certified Level 3 和 GlobalPlatform SESIP3 安全规范的应用。此外，意法半导体还与Microsoft Azure合作开发高安全性中间件。

STM32Trust TEE Secure Manager是由ProvenRun公司开发，运行在ProvenCore-M平台上，提供当今顶级的安全保障。所提供的SoC安全服务包括软件隔离、加密、密钥存储和初始认证。为了帮助用户充分开发该工具的潜力，意法半导体开发了专用开发套件 NUCLEO-H503RB、 NUCLEO-H563ZI和 STM32H573I-DK，提供讲解如何使用安全服务的使用示例，并把所需的全部软件工具和支持都集成到 STM32Cube开发生态系统。

新产品还提供ST厂内预配置凭证(用于无缝登录各种云端和 OEM 服务器)、多用户 IP保护和预集成第三方公钥基础设施 (PKI) 生命周期远程管理软件。

此外，意法半导体授权合作伙伴 Kudelski IoT 的 Kudelski IoT keySTREAM™信任根已取得 STM32Trust TEE Secure Manager预认证，实现证书生命周期远程管理服务。

凭借改进的功率转换电路，STM32H5 MCU 将开关模式电源 (SMPS) 的动态能效提高到 61µA/MHz，在运行模式下，线性(LDO)转换器供电(在 VDD = 3.3V 和 25°C 时) ，外设关闭时，动态能效为120µA/MHz。与其他 STM32 MCU 一样，意法半导体的先进外设旨在实现最高能效，同时精准的电源管理技术让开发者能够在各种工作模式下优化性能与功耗。

上市初期的产品线包括128KB闪存的 STM32H503产品线，可在空间和成本受限的应用中实现 250MHz 的运算能力。此外，STM32H562和STM32H563 两个产品线具有高达 2MB 的闪存、丰富的连接，并在高达125°C的宽温度范围内提供 250MHz 的处理速度。STM32H573 包括 AES加密加速器和安全服务。

128KB 和2MB闪存UFQFPN32 封装现已开始量产，先期投产的是STM32H503 和 STM32H563。完整的阵容和封装类型定于 6 月发布。

详情访问www.st.com/stm32h5.

*STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国家有限公司) 或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。STM32在美国专利商标局注册。