中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合,帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行,可实现高效、灵活和安全的工业应用开发,同时带来低功耗和小尺寸优势。
莱迪思Automate(v 3.0)现支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络),包括以下特性:
· 更新了IP库,新增RISC-V® freeRTOS(实时操作系统),UPD硬件加速和PCIe® DMA支持
· 拓展了设计工具和参考设计,包括freeRTOS软件集合、单线聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA
莱迪思sensAI(v 6.0)可加速高性能机器视觉AI解决方案,现支持:
· 参考设计更高性能的视频流分析
· 扩展机器视觉演示,包括条形码检测和读取
· 升级加速器引擎,支持OpenCV和标准机器学习(ML)训练平台
· 更新了编译器工具和莱迪思sensAI Studio,支持新的AI加速引擎
· 更新了Glance by Mirametrix®计算机视觉软件(v 10.0),优化了用户界面、摄像头功能、外部用户界面(UI)模式和低功耗FPGA支持
这些更新和其他技术演示近期在2023年嵌入式世界大会的莱迪思半导体展台(4号展厅,#528展位)上亮相。点击此处了解有关莱迪思展览的更多信息。
了解莱迪思上述技术的更多信息,请访问:
· 莱迪思Automate解决方案集合
· 莱迪思sensAI解决方案集合
· Glance by Mirametrix
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