减少中国零部件？戴尔称正专注从中国以外采购

此前有消息称戴尔正在逐渐“去中国化”，逐渐降低对中国芯片和中国制造的依赖。近日，个人计算机生产商创始人、首席执行官迈克尔•戴尔在接受英国《金融时报》采访时表示，鉴于对供应链中断的担忧，客户要求戴尔实现零组件采购多元化，公司正专注于从中国以外采购零组件。

减少中国制造的零部件

戴尔接受英国《金融时报》采访时表示，由于中美关系恶化，加上疫情暴露半导体供应链极易受干扰，许多客户均要求该公司分散供应链。由于已在欧洲与美国投资制造芯片及其他零组件，比较可能采用中国以外的零组件。

“我们希望确保产品的持续可用性，因此考虑到我们当今生活的世界的性质，拥有更具弹性的供应链非常重要。”戴尔说。

不过，他不愿透露戴尔目前从中国采购的零部件数量，也不愿透露最近有关该公司寻求在2024 年前停止使用中国制造芯片的报道。

戴尔的供应链仍然严重依赖中国。它的许多组件，都是在中国制造的，并且其计算机产品的很大一部分组装也是在中国进行的。另外，该公司还是中国三大计算机供应商之一，与联想和惠普并列。

在过去的几十年里，科技集团开发了复杂的、相互交织的全球供应链。但在美国政府的压力下，西方公司越来越多地寻求理清和重新配置在中国的商业关系。

迈克尔•戴尔表示，由于在欧洲和美国投资生产芯片和其他关键部件，现在从中国境外采购零部件“更有可能”。“当然，这是我们专注的事情，因为有客户要求这样做，”他说。

戴尔“去中国化”剧本

前段时间有消息称戴尔正在逐渐“去中国化”。戴尔公司的芯片采购将会分阶段“去中国化”，最快2026年起优先排除中国芯片业者在中国晶圆厂投片产品。而桌面电脑、笔记本电脑与周边产品的供应链“去中国化”，则将自2025年启动，先以美国内需市场为主。计划2027年完成美国内销产品百分百“去中国化”。这也意味着，2027年戴尔35～40％的产品都会在中国大陆以外地区生产。

据了解，戴尔最快2026年起分阶段实施的芯片采购策略，首先将不再采购中国芯片设计厂商在中国大陆投片的芯片，第二阶段则是不再采购中国芯片设计厂商在海外晶圆厂投片生产芯片，至于欧、美、日、台、韩等地芯片设计厂商在中国晶圆厂投片生产的产品，会被“道德劝说”改变投片地点。