AI顶级规格芯片需求暴增，英伟达紧急向台积电加单

随着AI热潮的到来，各家公司都在推出自己的大模型，对AI顶级规格芯片的需求持续暴增，而英伟达也不例外。

近日，据电子时报报道，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。据了解，英伟达本次加单与对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长有关。

需求增加，英伟达紧急向台积电追单

有消息称，追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要计划排产，台积电CoWoS月产能也大约仅在8000~9000片，若加紧急预定的产能，台积电每个月约平均会多出1000~2000片的CoWoS产能，届时CoWoS产能将持续吃紧。

英伟达与台积电有密切的合作关系，不久前，英伟达曾表示，经与台积电、ASML及新思科技四方的合作，经历四年开发，英伟达完成全新的AI加速技术Culitho。黄仁勋预告台积电将于6月开始对cuLitho进行生产资格认证，用于提升2纳米制程良率，并缩短量产时程。

AI热度不断提升，CoWoS倍受重视

据了解，台积电内部先进封装部门高度看好CoWoS技术的后续成长力道，主要是搭上高性能计算（HPC）芯片强劲的成长列车，AI浪潮带来的效益，已经使得半导体景气下行的态势下，产能需求仍相对紧张。

目前AI芯片领域，大致形成微软与“非微软”阵营这两种态势，但各方都在积极争取台积电的先进制程与先进封装，特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。

台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

相关厂商分析，由于CoWoS衍生型技术都陆续获得客户肯定，预计HPC的高获利、以及产能的增加，可以支撑先进封测业务维持台积电营收的一定比重。