世界汽车电子产业的发展与汽车工业的发展密切相关,美国、欧洲、日本是全球传统的主要汽车市场,也是汽车电子产业的技术领先者,掌握着国际汽车电子行业的核心技术与市场发展优势。罗姆每年都在发布新技术、新产品,在持续的创新中它能看到怎样的汽车电子技术的发展趋势?它对未来一两年的市场有哪些预期?本期电源网高端访谈以汽车电子为主题,邀请到ROHM半导体(上海)有限公司技术中心副总经理李春华聊聊罗姆在汽车电子市场的发展现状和未来趋势。
罗姆重点发力“A”和“E”
在罗姆发力的车载市场、汽车电子领域,正在进行降低环境负荷、追求安全等技术革新。作为低碳、节能的关键器件之一,罗姆的主力商品——功率半导体、模拟半导体的作用越来越大,特别是占全世界电力消耗量大半的“马达”和“电源”的效率改善是我们的重大使命。
从汽车行业趋势——CASE(Connected、Autonomous,Services & Shared、Electric)的四个方面上来讲,罗姆重点发力在A(Autonomous,自动驾驶)和E(Electric,电动化)两个方面。
首先是电动化(Electric)方面,为了构建更有效的以及对应快速充电的系统,业界开始从400V逆变器向800V逆变器进行转换。在车载逆变器应用上,SiC比IGBT更适合高电压工作,重要性更高(SiC比IGBT效率更高,所以被不断采用)。以SiC功率器件为核心,罗姆提供各种充分发挥功率器件性能的模拟IC(绝缘栅极驱动器和电源IC等)。提供适合各个应用的更佳解决方案(例如,面向车载逆变器的SiC功率器件和绝缘栅极驱动器)。
其次是自动驾驶(Autonomous)方面,随着自动驾驶和ADAS的普及,在半导体层面(特别是LSI),功能安全变得很重要。罗姆在业界率先从2017年开始提供支持功能安全的车载液晶面板芯片组(面板驱动器、T-CON、PMIC)以来,2018年取得了ISO 26262的工艺认证,作为半导体制造商正在推进功能安全的对应和产品开发。
其中,非常适合ADAS车载摄像机模块的SerDes IC“BU18xMxxx-C”以及面向摄像头的PMIC“BD86852MUR-C”不仅解决了车载摄像头模块小型化和低功耗课题,还凭借低EMI的特点,为削减开发时间做出了贡献。还有,为了让从事功能安全设计的客户能够更舒适地(Comfy)地使用支持SIL(Safety Integrity Level:安全完整性等级)的产品,罗姆(汇集了约1000种支持汽车“功能安全”的产品)推出了ComfySIL™ 品牌。
罗姆SiC功率器件的商业化挑战之路
首先,在功率半导体方面,相比硅呢,碳化硅具有高效率等特性,因而可以更有效地利用电动汽车电池的电能。这将非常有助于延长电动汽车的续航里程并削减电池体积和成本。作为碳化硅元器件的领军企业之一,罗姆一直致力于先进产品的开发,早在2010年便于业界首次量产SiC MOSFET。在车载领域,罗姆于2012年推出了支持AEC-Q101认证的车载品,并在车载充电器(OBC)领域拥有很高的市场份额。此外,罗姆碳化硅产品还应用于车载DC/DC转换器等领域。2020年6月,罗姆发布了业界先进的第4代低导通阻抗碳化硅MOSFET。与以往产品相比,在不牺牲短路耐受时间的前提下,成功实现业界较高水平的低导通电阻。此产品非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。
其次,以SiC功率器件为核心,罗姆提供各种充分发挥功率器件性能的模拟IC(绝缘栅极驱动器和电源IC等),提供适合各个应用的更佳解决方案。
搭建高效的客户需求响应体制
随着汽车的电动化和智能化的推进,电子部件和半导体的搭载数量会剧增。为了解决此课题,需要半导体厂商能够及时、稳定地提供高品质、高性能的产品。在罗姆,正在加强从事解决方案提案和技术支持的部门与销售部门的合作,强化应对客户需求的体制。为了赢得客户,正在推进专用标准产品(ASSP)以及应用提案、技术支持,以及销售支持体制。
通过强化组织,抢先获取顾客需求,迅速企划并开发市场所需要的商品,从而生产出广大客户青睐的产品。另外,在LSI业务方面,通过熟悉客户需求的产品工程师PME(Product Marketing Engineer)的商品企划,构筑全球通用的商品开发体制。
在制造方面,SiC业务从SiC籿底、外延、晶圆到封装都构建了公司内部“一条龙”的生产体制,不仅是器件开发,还致力于晶圆的大口径化,以及通过投入最新设备来提高生产效率;以性能、品质、稳定供给来实现与友商的差别化。
在开发方面,罗姆开发了许多模拟IC(绝缘栅极驱动器和电源IC等),充分地发挥以碳化硅功率器件为核心的各种功率器件的性能,同时还开发了用于电流检测的分流电阻器等周边器件,结合系统提供更好的解决方案,可以快速解决客户的问题。
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