意法半导体亮相MWC上海2023 展示先进的智能出行、电源&能源、物联网&互联解决方案

2023 年 6 月 27 日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相6 月 28 日至 30 日召开的 MWC上海2023 世界移动通信大会(展位号 N1.D85)，并带来30多个来自ST及其生态系统合作伙伴的展品演示和5个精彩演讲，展示其在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案。

智能出行：随着汽车电动化、数字化不断发展，汽车已演变成一个“智能移动空间”。在2023年MWC上海展会上，意法半导体将展示一款配备人机交互屏幕、车内娱乐系统、LED仪表板、抬头显示器(HUD)等功能的智能座舱模型。参观者可以体验意法半导体技术如何让驾驶变得更智能、更安全、更环保、更互联，探索基于意法半导体全系汽车产品实现的多模互动、导航、丰富多彩的信息娱乐系统以及其他服务。相关汽车产品包括电源管理 IC、汽车微控制器 (SPC58)、音频放大器 (HFDA801A)、射频调谐器、GNSS接收器芯片(STA8100GA)和惯性测量单元(ASM330LHHX)。

电源&能源：在MWC上海展会上，意法半导体将展示其针对电源与能源、自动化和电机控制工业三大细分市场开发的先进技术。

在电源与能源应用领域，意法半导体将展示一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W 智能电源适配器。其中MASTERGAN 在一个单一封装内整合了意法半导体第三代氮化镓(GaN)功率晶体管和改进的栅极驱动器。而ST-ONEHP 是世界首款通过USB-IF标准认证的多合一的高集成度数字电源控制器芯片，符合USB Power Delivery Extended Power Range(USB PD 3.1 EPR)规范。与传统硅晶体管相比，单封装集成MASTERGAN和ST-ONEHP 技术可以实现更高的热性能和开关能效。这款智能适配器的满负载能效超过94%，功率密度高于25W/inch3，从而实现了更小的外形尺寸和更低的功率损耗。

在自动化方面，意法半导体将展示KNX智能家居/楼宇自动化解决方案，人们可以用本地控制面板轻松控制智能家居设备，包括照明灯具开关控制、照明亮度调节、氛围灯颜色调节，还可以控制电动窗帘、空调温控器等各种设备。

关于电机控制，意法半导体将展示一个机械臂解决方案。参观者可以观看机械臂如何利用意法半导体的双 BLDC 电机控制和机器视觉技术准确地识别物体，并正确分类。

物联网&互联：意法半导体致力于不断创新技术，改善人们的生活方式。在MWC上海展会上，公司将展示与合作伙伴共同开发的两个解决方案。

意法半导体和GoMore将首次在国内展示一个高精度跑步状态检测分析解决方案，该方案基于意法半导体的先进的系统级封装传感器LSM6DSO16IS和GoMore最新的Edge 1.6算法引擎。讲解人员将手持一块解决方案开发板在跑步机上跑步，通过开发板捕获、分析、传输并最终在显示屏幕上显示相关运动数据，包括步频、步长、触地时间、左右脚触地时间均衡度、垂直振幅、跑步功率、配速、腾空时间、姿势腾空时间比、地面反作用力、落地类型和外翻度(脚旋转)。

意法半导体的LSM6DSO16IS是一个集成了3 轴数字加速度计、3 轴数字陀螺仪和智能传感器处理单元(ISPU)的单一小型化封装，可在边缘设备内执行信号处理任务，运行AI 算法，实现长时间低功耗工作，以更小的尺寸获得更佳运动效果。

ST和合作伙伴带来的另一款产品演示是基于雪球科技公司的 OnBoard™ 平台开发的STPay-Mobile数字钱包解决方案在汽车行业的应用。STPay-Mobile帮助移动设备厂商借助意法半导体的 ST54 安全系统芯片(SoC)处理非接触式交易，同时保护个人数据、身份凭证等敏感信息。在 MWC 上海展会上，我们将展示STPay-Mobile如何为数字车钥匙带来更强的便利性、安全性和功能性。

意法半导体还将展示针对物联网&互联开发的各种解决方案，包括基于ST独有的高集成度的LSM6DSV16BX IMU的TWS无线耳机解决方案，整合人类听觉与环境降噪技术，为用户带来卓越的听觉体验。此外，意法半导体还将展示有运动追踪、手势识别和BLE 连接功能的智能眼镜，以及由 ST25DV NFC 动态标签和 ST25R NFC 读写器组成的智能手环无线充电解决方案。

ST开放演讲区

除了这些产品演示之外，意法半导体的专家们还将在展会期间围绕汽车、工业和物联网应用带来精彩的演讲，主题包括：

基于STWBC2-HP 及 STWLC99的100W无线充电解决方案

STSafe-A安全加密芯片与ST4SIM产品助力产品认证和设备互联

用于智能手机相机系统图像增强的 256 区 dToF 模块

ST P-BOX 助力自动驾驶

STPay-Mobile移动支付和数字车钥匙解决方案

想要更多了解这些精彩纷呈的产品演示，欢迎莅临意法半导体 MWC 上海的展位，或登录公司官网展会页面先睹为快。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com