用Qorvo连接世界，赋能未来

2015年，由老牌半导体厂商超群半导体（TriQuint）和威讯联合半导体（RFMD）合并而来的Qorvo，即完成了天线、功率放大器芯片、滤波器和射频开关的全产业线布局。而后又通过多次并购，Qorvo开始扩展其RF解决方案，SoC，电源管理和智能电机驱动IC，超宽带无线技术（UWB）的低功耗芯片等产品线。如今，Qorvo可以为包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防在内的多个快速增长的市场提供更全面更完整的系统级解决方案。

在近日举办的慕尼黑上海电子展上，Qorvo展出了采用压力传感的3D触控板显示屏、智能电池管理系统（BMS）方案、经Matter认证的智能家居开发套件、创新的UWB应用，以及SiC功率器件和Wi-Fi 7 FEM评估板等多款演示（Demo），Qorvo展台工作人员与电源网等参会媒体进行充分的技术交流。

Matter认证开发套件成长空间广阔

自从2022年10月初正式发布Matter 1.0标准之后，物联网时代便步入加速发展的新纪元。Matter定义了一个标准，它基于IP的应用层协议，可以很好地融合Thread、Ethernet、Wi-Fi底层通信协议（BLE用于配网），实现跨生态和品牌的不同设备类型之间，安全可靠灵活的本地连接和交互。

Qorvo专注于射频前端的研发和射频前端器件的制造，其深厚的技术积累可以面向Matter打造出同时支持蓝牙、Zigbee和Thread等协议的单芯片方案，而且可以在不同信号上实现多种协议同时并收。在本次在展会上，Qorvo展示的IoT Dev Kit Pro包含QPG6105开发板和QPG7015M开发板，支持Qorvo特色的ConcurrentConnect和Antenna Diversity，ConcurrentConnect 可以同时接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy多协议，并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity指的是芯片上有两个RF接口，可以在两个方向上接受信号，对比信号的SNR值，选择SNR值更好的天线接受剩余的信号。这个设计可以在不增加发射端TX发射功率的情况下，增加信号链路稳定性，进而降低重传次数，增加通讯距离。

其中，QPG6105开发套件首批通过Matter 1.0认证，并首批通过Matter 1.1测试。其深度优化的设计，能为照明市场提供便利的开发。QPG6105开发板上集成了丰富的接口、按键、RGB /冷/暖色灯、PIR、磁性、湿度传感器，而且功耗极低，结合QMatter SDK，帮助开发者快速实现Matter灯泡、门锁、传感器等产品的开发。这让其即使在利用电池供电的应用中也游刃有余。

而QPG7015M是全球首款具有实时并发功能的收发器，其开发板是基于树莓派的开发套件，能支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行，为网关及智能音箱应用提供快速的开发环境。Qorvo的ConcurrentConnect技术是一项独特的功能，可在单个家庭网络中同步运行单协议和多协议智能设备。它让网关可以在家居网络中的所有标准和协议之间无缝切换，使更多基于不同标准的终端设备得以连接和控制。例如，智能网关设备，在WiFi主平台上加QPG7015M一个芯片，可以就可以使用QPG7015M的BLE对Matter设备做配网，然后同时支持Zigbee设备和Matter over Thread设备。

超带宽技术赋能消费应用创新

UWB可通过微小的电子芯片实现厘米级的定位。作为最早推出UWB芯片的公司，Qorvo在UWB领域深耕多年，其产品已广泛应用于40多个垂直市场。Qorvo的UWB方案具备很强的可扩展性和通用性，可以帮助客户灵活实现工业IoT应用中RTLS系统的各种定位方式（TWR、TDoA和PDoA），还能够确保现有的和不远将来的各种消费类创新应用得以实现。

在本次展会上，Qorvo带来了UWB在智能手机定位、汽车无钥匙进入、空间音频技术等场景应用创新。其中，QM33120WDK1 和 DWM3001CDK 两套开发套件在现场展出。

QM33120WDK1套件可以为客户提供基于DW3110、3120、3210、3220，以及QM33120芯片的开发与测试工作。该套件支持CH5以及CH9两个频段，并且支持双天线AoA测角。并为客户提供可以支持FiRa PHY / MAC的SDK，以及可以支持Apple Nearby Interaction的软件。客户可以采购该套件，开发精确测距、高精度AoA角度测量、与Apple手机Near by Interaction功能交互的应用及产品。

DWM3001CDK开发套件是基于Qorvo的DWM3001CUWB模块开发的套件。该模块集成DW3110UWB芯片以及板载PCB天线，对于很多Tag标签产品来说，该模组可以大幅度降低客户的天线设计，产线测试等开发难度。并且该模组也可与Apple手机的Near by Interaction功能进行交互。该模组的SDK也符合FiRa PHY / MA规范。

除了两款开发套件外，还有Q-TAG样品，这是一款可以用CR2032纽扣电池供电的参考设计，使用DW3210芯片，集成板载PCB天线设计，nRF52833蓝牙SoC，3轴加速度传感器LISDH12TR。可以为标签设计的客户提供快速的参考设计方案。最后，这款基于DW3110开发的音频传输样品，可以支持192KHz/24bit双声道无损音频传输，超低延时的传输。

3D触控实现无缝的车载智能座舱与工业设计

Qorvo在本次展会上展示了3D触控Demo基于电容式触摸屏技术，相比传统电阻式触摸屏，它更加灵敏，反应更快，触摸感更为流畅。它还支持多点触控，不会因触摸面积的变化而影响响应时间，也没有红外触摸屏的角度偏移误差问题。

Qorvo现场展示了3D触控的几种典型应用场景。基于电容触控+力度传感器方案的车载智能座舱3D显示屏，可为创新人机交互设计提供多维度输入数据。基于力度传感器的 3D 触控板、电动车窗开关、电动门把手和金属材质按键，可以实现无缝的工业设计和多级力触发功能，适用于各种恶劣工况，显示了Qorvo力度传感器超卓的灵敏度特性。

智能BMS方案支持20个电池串联

Qorvo的智能BMS系统能够实时采集、处理、存储电池组运行的重要信息，并将这些信息提供给外部设备控制器，解决电池系统的运行时间、安全性和剩余使用寿命等关键问题。Qorvo在现场展示的PAC22140和PAC25140功率应用控制器（PAC）器件属于单芯片解决方案，功能特性优异，可支持最多由20个电池串联组成的电池组。

两款器件均采用了PAC智能电机控制技术，集成了所有必需的模拟和电源外设与32位Arm Cortex M0或M4F微控制器，可实现电池组单元平衡、监控和保护功能，让智能电池管理解决方案（BMS）能够应用于各种工业、电动交通工具和备用电池应用。

第四代SiC FET系列产品满足更高总线电压要求

作为第三代半导体的关键材料之一，SiC正因其拥有的耐高压、耐高频、耐高温等优异特性而被广泛应用在汽车、工业和能源领域。Yole预测，2023年，SiC潜在市场空间复合年增长率将35%，达到10亿美元；2027年为63亿美元，2030年为150亿美元以上。在本次展会上，Qorvo展出的第四代SiC FET产品系列为扩充其1200V产品系列，能够灵活满足电动车总线电压提高到800V的工程师的需要。工程师还可以根据特定的热力工况和运行条件混合搭配第四代产品，以实现价格和性能的最佳组合。

表：UnitedSiC第4代SiC FET与Si超结和SiC同类竞争器件的比较

目前Qorvo可提供额定电压为650-1700V的SiC FET产品和二极管，用于传统的开关模式功率应用，工作频率为几十到几百千赫，功率水平通常大于1kW。这些产品面向主要增长市场，如太阳能、储能系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。

Qorvo的SiC技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压SiC FETs，因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外，Qorvo的SiC FET产品架构具有栅极驱动兼容性，因此为工程师从硅到碳化硅的过渡提供了最简单的途径。值得一提的是，Qorvo的SiC技术能够在给定电流额定值下实现最小芯片尺寸的SiC FET，从而实现SiC晶圆衬底的最佳利用率（即每个晶圆芯片），这是市场上产能高度受限的产品。

Wi-Fi 7 FEM评估板使产品开发更灵活

Qorvo在本次展会上展示的Wi-Fi 7 FEM评估板能够满足Wi-Fi 7技术规格全面升级的需求，包括与射频前端关联的 4096QAM 调变、320MHz 通道频宽等特性，简化射频元件的设计难度。

Qorvo针对Wi-Fi 7提供了完整的无线前端射频模组（RF FEM）与滤波器（Filters）解决方案，同时兼顾低功耗与小封装的优势，使产品开发拥有更大的空间与弹性。其中宽带前端模块（FEM）的业界首款覆盖5.1GHz至7.1GHz频段，不仅能最大限度地提高容量，还能简化设计，缩短产品上市时间，并将前端电路板空间减少50%。

另外，Qorvo也同时提供Wi-Fi 7对应的滤波器——支持UNII 1-3（5G频段）的QPQ5500以及支持UNII 5-8（6G频段）的QPQ5601。

如今，除了传统的优势产品射频芯片外，Qorvo已将产品及系统方案逐渐拓展至UWB、matter、SiC器件、MEMS等新领域，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等更多新市场。未来，Qorvo还将创新的射频解决方案、高度差异化的半导体技术、系统级专业技术和全球制造规模相结合，坚持多元化的发展策略，为连接世界，赋能未来而努力。