大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案

2023年8月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的展示板图

2020年6月1日起，中国公安部交管局正式开展“一盔一带”安全守护行动，摩托车、电动车驾驶人和乘车人必须按照规定正确使用头盔，以增加骑手的安全性。然而，在骑行过程中佩戴头盔非常不便于接、打电话等行为，因此智能头盔应运而生。基于此趋势，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片推出智能头盔方案，该方案可通过智能语音唤醒接通功能，即使在骑行的过程中也不会影响通话质量，适用于快递员、外卖员或普通电动车骑手的工作场景。

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的实体图

在硬件方面，本方案采用搭载Qualcomm的QCC3024蓝牙芯片作为主控，采用Synaptics旗下的DBM10L作为算法芯片。QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.2音频SoC，基于极低功耗架构。这款立体声输出芯片，能够采用Sink工程实现Stereo TWS功能，并且自带2-mic Qualcomm® cVc™耳机降噪和回声消除技术降噪，可将通话过程中环境的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。

DBM10L是一款超低功耗、小尺寸、高性价比的人工智能（AI）/机器学习（ML）语音和传感器处理器。它适用于智能手机、平板电脑、可穿戴等电池驱动设备，包括TWS（True Wireless）耳机、遥控器等智能家居设备。DBM10L提供AI/ML、语音和传感器应用，支持包括语音触发（VT）、语音认证（VA）、语音命令（VC）、降噪（NR）、声学回声消除（AEC）、声音事件检测（SED）、接近度和手势检测、传感器数据处理和均衡器功能。

在软件方面，本方案分为QCC3024蓝牙模块设计和DSP算法设计以及固件移植。其中，在DSP算法中，由于DBM10L芯片需要运行自有的算法固件，其固件的启动程序存储在主控Flash中，因此每当设备开机时主控IC会通过SPI给DBM10L加载一次固件，以激活芯片。

在本方案中，需要以AI和Voice call+AI算法实现两种工作场景。当不处于Voice模式下，头盔只需要运行AI的算法，否则执行Voice call+AI的双并算法。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的方块图

通过AI算法，本方案可根据用户的需求实现一阶、二阶或者多阶唤醒功能，并且允许用户自己定义语音功能，包括接听电话、挂断电话、上一曲、下一曲、音量+、音量-、静音等操作。

核心技术优势：

-QCC3024：

-90-ball 5.5 mm×5.5mm×1.0mm 0.5mm pitch VFBGA；

-蓝牙5.2规格、DSP最高频率120MHz；

-一路SPI，支持主或从模式，速率高达15.4Mbps；

-支持APTX、AAC、SBC codec；

-三核处理器架构与低功耗应用；

-输出支持立体声。

-DBM10L：

-DBM10L包括低功耗DSP处理器、神经网络（NN）处理器、嵌入式存储器以及用于与系统中其他设备（如应用处理器（AP）、编解码器、麦克风和传感器）通信的串行和音频接口。

-DBM10L具有ML功能，使用DSP集团的NN处理器Net-Lite：Net-Lite是一个独立的硬件引擎，旨在处理NN推断。Net-Lite对效率进行优化，以确保中小型NN的超低功耗。

-DBM10L支持用于引导和控制的外部主机接口，速度如下：

-SPI：高达25Mbps；

-I²C：最高3Mbps；

-UART：高达6Mbps。

-DBM10L SPI Slave主要用于快速下载DBM10L的内部RAM，功能包括：

-主/从功能；

-两个256x8Tx/Rx FIFO；

-SPI_CLK频率：从机和主机模式下高达25MHz；

-SPI模式0和3；

-单帧和块传输。

-DBM10L SPI Master用于控制外部传感器、编解码器和从外部串行闪存引导SPI主功能包括：

-主/从功能；

-两个32×16Tx/Rx FIFO；

-SPI_CLK频率：主模式下高达25MHz；

-可配置的帧长度为3-16位；

-SPI模式0和3；

-单帧和块传输。

方案规格：

-采用Qualcomm的QCC3024蓝牙芯片与Synaptics芯片，通过SPI接口传输，具有高效且稳定的传输速率。

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关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)