积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

-新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
-基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻
-新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌
-升级至车载等级（符合AEC-Q200标准）和商用等级
-积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

产品的实际外观与图片不同。

TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社（TSE：6762）采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 （车载等级）和CNC 系列（商用等级）产品，可满足市场对大电容的需求。

新型低电阻软终端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚）尺寸，电容分别为22 ㎌和47 ㎌，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。

软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。

车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。

新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。

* 来源：TDK，截至2023年9月

术语

㎌：微法，电容单位，相当于0.000001F

软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn

AEC-Q200标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准

主要应用

各种车载电子控制单元（ECU）的电源线路的平滑和去耦

工业机器人等的电源线路的平滑和去耦

主要特点与优势

高可靠性，符合AEC-Q200标准

3216和3225尺寸的电容分别达22 ㎌ 和47 ㎌，实现更节约空间的设计并减少元件数量

采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当