意法半导体公布2023年第三季度财报

· 第三季度净营收44.3亿美元；毛利率47.6%；营业利润率28.0%，净利润10.9亿美元

· 期末净营收130亿美元；毛利率48.7%；营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元

· 业务展望(中位数): 第四季度净营收43.0亿美元；毛利率46%

2023年10月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码: STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2023年9月30日的第三季度财报。

意法半导体第三季度净营收44.3亿美元，毛利率47.6%，营业利润率28.0%，净利润为10.9亿美元，每股摊薄收益1.16美元。

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论道：

“第三季度净营收44.3 亿美元，高于我们在业务展望中预测的中位数，第三季度毛利率 47.6%，略高于指引目标。”

“第三季度净营收同比增长2.5%。正如预期，汽车业务持续增长是拉动营收的主要动力，而个人电子产品收入下滑抵消了部分增长空间。”

“与去年同期相比，毛利率稳定在47.6%，但营业利润率从29.4%下降至28.0%，净利润稳定在10.9亿美元，符合预期。”

“前九个月净营收同比增长11.1%，主要贡献来自ADG和MDG两个产品部，而AMS产品部销售有所下滑，抵消了部分增长空间。营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元。”

“展望第四季度业务，从中位数看，净营收预计43.0亿美元，同比和环比下降约3%; 毛利率预计约46%。”

“按照四季度展望的中位数测算，2023年全年营收约 173 亿美元，同比增长 7.3%，毛利率约 48.1%。”

季度财务摘要(美国通用会计准则))

净营收总计44.3亿美元，同比增长2.5%。从同比看，ADG和MDG两个产品部分别增长29.6%和2.8%，但AMS产品部降低28.3%。OEM和代理两个渠道的销售收入分别增长2.1%和3.4%。净营收环比增长2.4%，高于公司预测中位数130个基点。ADG和AMS两个产品部净营收环比增长，而MDG产品部小幅下降，符合预期。

毛利润总计21.1亿美元，同比增幅2.4%。毛利率47.6%，同比稳定，虽然优化后的产品组合改善了毛利率，但是被高企的制造成本和闲置产能支出抵消了改善空间。

营业利润12.4亿美元，与去年同期的12.7亿美元相比，下降2.4%。公司的营业利润率占净收入28.0%，比2022年第三季度的29.4%下降140个基点。

按照产品部门统计，与去年同期相比：

汽车产品和分立器件产品部(ADG):

汽车产品和功率分立器件收入双双增长

营业利润增幅57.9%，达到6.38亿美元。营业利润率31.5%，去年同期为25.9%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)：

模拟器件、影像传感器和MEMS产品收入下降

营业利润1.86亿美元，降幅50.6%。营业利润率18.8%，而去年同期为27.2%

微控制器和数字IC产品部(MDG):

射频通信业务收入增长，微控制器保持稳定

营业利润4.96亿美元，降幅1.6%。营业利润率35.1%，去年同期为36.7%

净利润稳定在 10.9 亿美元，去年同期11.0 亿美元，摊薄后每股收益稳定在 1.16 美元。

现金流和资产负债表摘要

2023年第三季度，营业活动产生的净现金流为18.8亿美元，去年同期16.5亿美元。

在扣除资产出售收入、政府拨款等收入后，第三季度资本支出11.5亿美元。去年同期，资本支出为9.6亿美元。

第三季度自由现金流（非美国通用会计准则）为7.07亿美元，而去年同期为6.76亿美元。

第三季度末库存为28.7亿美元，高于去年同期的23.8亿美元。季末库存周转天数为 114 天，上个季度为126天，去年同期为96 天。

第三季度，公司向股东支付现金股息5800万美元，按照现行股票回购计划，回购了8700万美元公司股票。

截至2023年9月30日，意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则）为24.6亿美元；2023年7月1日的净财务状况为19.1亿美元。流动资产总计50.5亿美元，总负债25.9亿美元。

业务展望

公司2023年第四季度收入指引中位数

净营收预计43.0亿美元，环比下降约3%，上下浮动350个基点

毛利率约46%，上下浮动200个基点

本展望假设2023年第四季度美元对欧元有效汇率大约1.08美元＝1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响

第四季度结账日期为2023年12月31日

意法半导体电话会议和网络广播

意法半导体于2023年10月26日中欧时间(CET)上午9:30 /美国东部时间(ET)上午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2023年第三季度财务业绩和2023年第四度业务前景。登录意法半导体官网 https://investors.st.com可以收听电话会议直播(仅收听模式)，2023年11月10日前，可重复收听。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；

•客户需求与预测不同

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突（包括当前的俄乌冲突）、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的信息技术(IT )系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病，如新冠疫情；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；

•由于新冠肺炎等传染病或全球传染病疫情、远程办公以及这些情况对社交和职业沟通的限制，可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工；

•新冠肺炎疫情全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在“第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素”已列入我们于 2023年 2 月 23 日报备SEC证券会的截至 2022 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的“Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他风险或不确定性因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2，部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com