2024年3月19日,澳大利亚悉尼和美国加利福尼亚州欧文市——领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今天宣布全球首次现场演示Wi-Fi CERTIFIED HaLow技术,成功将传输距离延长到三公里(近两英里)。摩尔斯微电子在美国加州旧金山海洋海滩(Ocean Beach)附近,进行了这次创纪录的远程视频通话现场测试,展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信号在极具挑战性的现实条件下的远距离传输能力。Wi-Fi HaLow 是一种基于 IEEE 802.11ah 标准的低功耗、远距离 Wi-Fi 版本,覆盖范围是传统 Wi-Fi 技术的 10 倍以上,覆盖面积是传统 Wi-Fi 技术的 100 倍,容量是传统 Wi-Fi 技术的 1000 倍。
观看现场演示,请您登录:http://www.mentorpr.com/news/2024031817344951.html#video
摩尔斯微电子的 Wi-Fi CERTIFIED HaLow 片上系统 (SoC) 解决方案,实现了该协议前所未有的三公里连接范围,为物联网应用提供了无与伦比的无线传输功能。Wi-Fi HaLow克服了传统Wi-Fi的局限性,在sub-GHz频谱的窄频段上运行,从而让该技术能够穿透障碍物并提供无与伦比的性能,即使在充斥着众多联网设备和摄像头的嘈杂环境中也是如此。Wi-Fi HaLow 不仅能增加无线连接范围,它的省电功能也延长了电池寿命。
摩尔斯微电子的联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“我们在复杂的现实城市环境中,成功演示跨越三公里的 Wi-Fi HaLow 视频通话,这是 Wi-Fi 连接的一个重要里程碑,展示了无线协议惊人的覆盖范围。Wi-Fi HaLow是一项变革性技术,打破了当今无线连接的界限。Wi-Fi HaLow具有无与伦比的连接范围、超低的功耗和卓越的吞吐量,是物联网领域的领跑者。这就是未来的无线连接,今天的演示就是由 Wi-Fi CERTIFIED HaLow 技术驱动的成果。”
长期以来,传统的Wi-Fi协议一直是无线连接的支柱,但智能家居、楼宇和工业自动化、以及无线基础设施等物联网应用的快速增长,暴露出了Wi-Fi协议在范围和能效方面的局限性。2016 年,摩尔斯微电子认识到这一挑战,并开发了 Wi-Fi HaLow 来弥补这些技术差距。Wi-Fi HaLow的发展势头正在迅速增长,Wi-Fi联盟采取了重要措施推广该协议的连接优势,扩展了现有Wi-Fi标准的范围。
摩尔斯微电子现在处于 Wi-Fi HaLow 技术开发的最前沿。该公司正在提供经Wi-Fi联盟和FCC认证的MM6108量产硅片样片,这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的Wi-Fi HaLow SoC。摩尔斯微电子已经建立了一个由模块合作伙伴和ODM厂商组成的综合生态系统,并在基础设施应用和物联网设备方面取得了显著进展,包括室内和室外IP安全摄像头、双模Wi-Fi接入点,以及合作伙伴在2024年消费电子展会上展示的许多其他物联网产品。
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是一家领先的Wi-Fi HaLow无晶圆厂半导体公司,总部位于澳大利亚悉尼,在全球设有办事处。作为全球首屈一指的Wi-Fi HaLow公司,摩尔斯微电子开创了下一代物联网无线连接解决方案。摩尔斯微电子现已推出经 Wi-Fi 联盟和 FCC 认证的 MM6108 量产硅片样片:这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的 Wi-Fi HaLow 芯片。详情请访问公司官网:https://www.morsemicro.com/zh-hans。
声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。
摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣 | 24-10-24 16:10 |
---|---|
摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣 | 24-10-23 16:21 |
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库 | 24-10-18 15:57 |
突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow | 24-09-13 10:44 |
摩尔斯微电子与星纵物联合作推出 Wi-Fi HaLow 网关、传感摄像头和人数统计传感器 | 24-08-16 16:18 |
微信关注 | ||
技术专题 | 更多>> | |
2024慕尼黑上海电子展精彩回顾 |
2024.06技术专题 |