英飞凌将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案

【2024年4月8日，德国慕尼黑讯】低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展。特别是微控制器在其中扮演着重要的角色，微控制器能够为各种应用提供核心技术支撑，其用途广泛涵盖电动汽车、可再生能源系统、智能家居和工业自动化等领域。有鉴于此，英飞凌将展示其采用最新技术、融合各种创新功能（如增强的安全性和高精度）设计的高质量微控制器，该微控制具有出色的性能，同时能够实现低功耗。

英飞凌将亮相2024国际嵌入式展

英飞凌将以“数字低碳，共创未来”为主题参加2024国际嵌入式展，同时诚邀其客户一起参与此次展会，重点展示有助于塑造可持续发展未来的创新半导体解决方案。此外，客户还可以注册和访问英飞凌的数字平台，该平台是广大客户在展会期间乃至会后深入了解英飞凌在2024国际嵌入式展上展出的各种技术的理想之地。英飞凌展台位于4A展厅（138号展台），现场将展示消费电子和物联网、汽车以及工业领域的重点产品和解决方案。

消费电子和物联网：凭借广泛的物联网解决方案组合，英飞凌利用其最新的微控制器、传感器、安全芯片和连接解决方案，助力设备制造商为消费者打造更加舒适、安全和节能的智能家居和智能楼宇。在该展区，参观者将会了解和体验：

–机器人开发平台：该平台搭载了用于主控制器、电机控制器、电池管理系统和传感器等机器人关键子系统的软硬件解决方案，让开发者能够更加快速、轻松地启动和运行机器人。

–XENSIV™提高睡眠质量： XENSIV™睡眠质量监测服务借助英飞凌的毫米波雷达、PSoC™ 和 Wi-Fi® 技术，能够根据用户的个人需求评估和提高其睡眠质量。

–利用全新的XENSIVTM PAS CO2 5V套件简化空气质量监测并提高能效：XENSIVTM PAS CO2 5V Sensor2Go套件可以帮助开发者在设备中无缝集成二氧化碳传感器，并为其提供即插即用的解决方案。此外，该套件能够与图形用户界面（GUI）轻松连接，让用户可以实时、准确地分析来自多个套件的二氧化碳数据。

–利用PSoCTM Edge进行火箭回收：这个有趣的游戏展示出PSoCTM Edge器件将高性能计算、图形处理和显示、声学特征识别、语音识别、传感以及手势识别等多种功能，与机器学习（ ML）技术集成到同一芯片和应用中的强大实力。

汽车：作为汽车解决方案的领先供应商，英飞凌致力于为业界提供成熟的微控制器、连接、安全和传感器技术，进而让智能汽车成为现实。英飞凌的微电子技术有助于打造智能、互联、安全且可靠的零碳排放汽车，在汽车转型过程中发挥着重要作用。

–基于AI技术的鸣笛识别：英飞凌将展示一款自动驾驶汽车，它能根据鸣笛声的特征来识别紧急车辆，并且在不违反交通规则的情况下做出适当的反应。这款系统级解决方案集成了MEMS麦克风、微控制器单元（MCU）和 Imagimob的AI软件。

–新一代电动汽车：英飞凌利用AURIX™ TC4x系列微控制器和AURIXTM Development Studio（ADS）赋能新一代汽车的发展。凭借这些解决方案，制造商可以轻松打造现代化的ADAS、先进的汽车E/E架构和经济高效的AI应用。

–TRAVEO™ T2G Cluster 6M Lite 套件：使用TRAVEOTM T2G CYT4DL器件能够在尽可能短的时间内以极低的成本进行原型创建。

工业：英飞凌为智能工厂提供支持，并为制造商提供广泛的传感器产品组合和庞大的合作伙伴网络。通过这种方式，英飞凌能够支持制造商进行可靠的数据采集和处理，从而在工业4.0的各种应用场景中实现设备状态监测和预测性维护：

–预测性维护： 在该领域，英飞凌将展示一款配备有XENSIVTM预测性维护评估套件的便携式HVAC系统。同时，该系统还搭载了一个TinyML模型和一个基于云端的AI服务解决方案生成器。

英飞凌还将在展台举办系列技术讲座（TechTalks），该系列技术讲座共有七场，探讨的内容将涵盖从软件到产品、从消费电子到产业等各个层面的不同主题。除了系列技术讲座（TechTalks），英飞凌还会举办技术研讨会，并在国际嵌入式展的同期大会上进行多场演讲，如需了解详细信息，请点击此处。

技术讲座(TechTalks)日程安排

–“环境感知：英飞凌雷达解决方案：英飞凌的工具和使能技术如何加速产品上市”，上午10:00，主讲人Firas Labidi

–“嵌入式AI与安全——嵌入式AI技术将推动创新，赋能新一代电动汽车和自动驾驶”，上午 11:00，主讲人Jürgen Schäfer

–“利用系统参考设计加速产品开发”，中午12:00，主讲人Jaya Bindra

–“利用 PSoCTM Edge赋能新一代边缘AI设备”，下午1:00，主讲人 Rebecca Phillips

–“适用于高清汽车前照灯的TRAVEOTM T2G MCU”，下午2:00，主讲人Maniacherry Devassy Anu

–“利用Imagimob和ModusToolbox™解锁边缘AI的无限可能”，下午3:00，主讲人Alexander Samuelsson

–“英飞凌的机器人解决方案”，下午4:00，主讲人Nenad Belancic

英飞凌参加国际嵌入式展

国际嵌入式展（Embedded World）将于2024年4月9日至11日在德国纽伦堡举行。英飞凌将在4A展厅138号展台以及数字平台上，展示其能够推动低碳化和数字化进程的产品与解决方案。此外，英飞凌的专家将举办多场技术讲座（TechTalks），并在同期举行的国际嵌入式大会(Embedded World Conference)上进行演讲，且有机会在演讲后与其他演讲者展开讨论。如有兴趣在本届展会上采访英飞凌的专家，请发送电子邮件至media.relations@infineon.com。有兴趣听取讲解汇报的行业分析师请发送电子邮件至MarketResearch.Relations@infineon.com。如需了解本届国际嵌入式展的亮点，请访问 www.infineon.com/embeddedworld。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。