莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案

中国上海——2024年6月4日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。

-参展商：莱迪思半导体

-内容/时间：

莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332展位

现场直播：莱迪思先进的可编程解决方案：6月14日上午10：30-11：30

-地点：

上海世博展览馆—2024嵌入式世界展（中国站）

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关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。

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