意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理

2024 年 6 月 26 日，中国——意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。

意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销经理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案利用即将出台的 GSMA新规范， 增强设计灵活性，简化了网络运营商的切换操作，并简化了对大量连接设备的管理过程。在一个连接量越来越多、安全保护越来越严密的世界中，新产品将能够在全球无缝跟踪资产，将智能设备连接到云端，安全处理数十亿台设备产生的数据，支持医疗服务和智能基础设施、城市、工厂和家庭。”

与现有的M2M eSIM卡和Consumer eSIM卡的规范不同，IoT eSIM卡标准 (SGP.32) 的制定目的是满足当今的物联网部署需求。意法半导体ST4SIM-30可以最大限度地提高远程SIM卡配置 (RSP) 的自动化程度，轻松批量管理设备SIM 配置文件，支持网络运营商远程切换，省去实体换卡的操作。ST4SIM-300 eSIM卡符合最新的 5G 标准，方便部署用户界面功能有限的设备和低功耗广域网 (LPWAN) 设备。

ST4SIM-300 eSIM卡有多种外形尺寸的样片，包括适用于智能电表、GPS 跟踪器、资产监视器、远程传感器、医疗穿戴设备等类似设备的晶圆级封装 (WLCSP)。

ST4SIM-300搭载意法半导体的一颗EAL6+认证的安全微控制器，从产品设计一开始就将安全性放在首位。新eSIM卡兼容GSMA IoT SAFE小程序，方便增加安全单元，实现端到端的通信安全保护，并支持 IoT 设备开发者扩展安全性。

询价和申请样片请联系意法半导体当地销售办事处。

详情访问 ST4SIM-300：灵活的IoT eSIM - STMicroelectronics

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。