Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月3日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT™表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固，漏电流（DCL）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。

日前发布的电容器DCL仅为0.005CV，与其他电容技术相比，钽电容器能量密度高，可提供更高能量确保正确起爆，是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择，满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合，确保严苛环境下稳定的电气性能。

为保证可靠性，TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试，并对关键电气特性进行二次额外筛查，以消除批次间误差。为提供可靠解决方案，器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比，电容器符合MIL-STD-202测试标准，具有更高的抗冲击（100 g）和抗震动（20 g）能力。

TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 µF至100 µF，额定电压16 V至25 V，容差低至 10 %。器件+25 C下ESR为0.700 至2.3 ，纹波电流为0.438 A，工作温度高达+125 C。TX3系列器件采用无铅（Pb）端子，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。

新型固钽电容器现可提供样品并已实现量产，供货周期为10至12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

The DNA of tech® 是Vishay Intertechnology的注册商标。Tantamount是Vishay Intertechnology的商标。