意法半导体公布2024年第二季度财报

· 第二季度净营收32.3亿美元；毛利率40.1%；营业利润率11.6%，净利润3.53亿美元

· 上半年净营收67.0亿美元；毛利率40.9 %；营业利润率13.8%，净利润8.65亿美元

· 业务展望(中位数): 第三季度净营收32.5亿美元；毛利率38%

2024年7月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

意法半导体第二季度实现净营收32.3亿美元，毛利率40.1%，营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，每股摊薄收益0.38美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：

· “第二季度净营收高于我们业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收增长，但汽车产品营收低于预期，抵消了部分增长空间。毛利率符合预期。”

· “上半年净营收同比下降 21.9%，主要原因是微控制器子产品部与功率及分立器件子产品部营收下降。营业利润率为13.8%，净利润为8.65亿美元。

· “本季度与我们之前的预期相反，工业客户订单情况并未转暖，同时汽车产品需求也出现下滑。”

· “第三季度业务展望(中位数)为净营收预计32.5亿美元，同比下降26.7%，环比增长0.6%;毛利率预计约38%，包含闲置产能支出增加350个基点的影响。

· “我们将推进公司2024全年营收132至137亿美元计划。按照这个计划，我们预计毛利率约40%。”

季度财务摘要(美国通用会计准则)

2024年第二季度回顾

提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了一个新的组织，这表示从2024年第一季度开始产品部财务报告将发生变化。前期比较信息已经做了相应调整。详见附录。

净营收总计32.3亿美元，同比下降25.3%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低14.9%和43.7%。净营收环比降低6.7%，比公司预测中位数高90个基点。

毛利润总计13亿美元，同比下降38.9%。毛利率为40.1%，与意法半导体业绩指引中预测的中值一致，与去年同期相比，下降890个基点，主要原因是产品结构和销售价格的综合影响，以及闲置产能支出增加。

营业利润 3.75亿美元，比去年同期的11.5亿美元，下降67.3%。营业利润率（占净营收）为11.6%，比2023年第二季度的26.5%下降了1,490个基点。

各产品部门与去年同期相比：

模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部(APMS)：

模拟、MEMS与传感器子产品部 (AM&S)

-营收下降 10.0%，主要受影像业务滑坡影响

-营业利润为1.44亿美元，降幅44.5%。营业利润率为12.4%，对比去年同期为20.0%

功率与分立(P&D)子产品部：

-营收下降24.4%

-营业利润为1.10亿美元，降幅57.9%。营业利润率为14.7%，对比去年同期为26.4%

微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)：

微控制器子产品部(MCU)

-营收下降 46.0%，主要受通用微控制器业务下降影响

-营业利润为7,200万美元，降幅87.1%。营业利润率为8.9%，对比去年同期为37.2%

数字IC和射频子产品部(D&RF)：

-虽然射频业务有所增长，但受ADAS业务下滑影响，总体营收下降7.6%

-营业利润为1.5亿美元，降幅23.8%。营业利润率为29.1%，对比去年同期为35.2%

净利润和每股摊薄收益分别降至3.53亿美元和0.38美元，对比去年同期，两项数据分别为10.0亿美元和1.06美元。

现金流和资产负债表摘要

第二季度营业活动产生现金净值7.02亿美元，对比去年同期为13.1亿美元。

第二季度净资本支出（非美国通用会计准则）为5.28亿美元，去年同期为10.7亿美元。

第二季度自由现金流（非美国通用会计准则）为1.59亿美元，对比去年同期为2.09亿美元。

第二季度末库存为28.1亿美元，上个季度为26.9亿美元，去年同期为30.5亿美元。季末库存周转天数为 130 天，上个季度为122天，去年同期为126 天。

第二季度，公司支付现金股息7,300万美元，回购8,800万美元公司股票，完成了2021年7月1日公布的10.40亿美元股票回购计划。2024年6月21日，公司宣布启动新的股票回购计划，准备在3年内回购11.0亿美元公司股票，该计划由两个子计划组成。

意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则），截至2024年6月29日，为32.0亿美元；截止2024年3月30日，为31.3亿美元。流动资产总计62.9亿美元，负债总计30.9亿美元。截至 2024 年 6 月 29 日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对流动资产总额的影响，调整后的净财务状况为28亿美元。

业务展望

公司2024年第三季度营收指引中位数：

-净营收预计为32.5亿美元，环比提高约0.6%，上下浮动350个基点

-毛利率约38%，上下浮动200个基点

-本业务展望假设2024年第三季度美元对欧元汇率大约1.07美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响

-第三季度封账日是2024年9月28日

意法半导体电话会议和网络广播

意法半导体已于7月25日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二季度财务业绩和第三季度业务前景。登录意法半导体官网 https://investors.st.com可收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年8月9日前可重复收听。

非美国通用会计原则的财务补充信息使用须知

本新闻稿包含非美国公认会计准则财务补充信息。

请读者注意，这些财务指标未经审计，也不是根据美国通用会计原则编制，因此，不可替代美国通用会计原则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。

要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；

•客户需求与预测不同

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；

•传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2024年2 月 22 日报备SEC证券会的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的 “Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com