意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式系统

2024 年 9 月 24 日，中国——意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。

新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密资产提供保护功能，满足重要信息系统的安全和监管要求，目标应用包括PC机、服务器和联网物联网设备，以及高安全保障级别的医疗设备和基础设施。ST33KTPM2I 适用于长寿命的工业系统。冠以STSAFE-V100-TPM名称推广的 ST33KTPM2A采用了车规级AEC-Q100 认证的硬件平台。

FIPS 140-3 是联邦信息处理标准 (FIPS) 的最新版加密模块规范，取代了 FIPS 140-2。意法半导体安全与连接市场总监 Laurent Degauque 表示： “所有 FIPS 140-2 证书都将于 2026 年 9 月到期，唯独我们的TPM取得了FIPS 140-3认证，可以用于新的产品设计，让客户能够开发安全的互操作设备，延长产品和证书的使用寿命。”

该产品支持安全启动、远程/匿名认证和200kB扩展用户内存的安全存储用例。此外，每款产品都支持安全固件更新，以添加新的加密算法，例如PQC，确保资产保护的加密技术始终处于最前沿。

STSAFE-TPM产品符合多项行业安全标准，其中包括可信计算组(TCG)的可信平台模块TPM 2.0、通用标准 EAL4+（通过了 CC 框架的最严格的漏洞分析 测试(AVA_VAN.5)，以及现在的 FIPS 140-3 1 级和物理安全3级认证，提供TCG定义的标准化加密服务（最高 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、最高4096位RSA加密算法（包括密钥生成）、最高256 位AES算法、SHA1、SHA2 和 SHA3算法），兼容FIPS 140-3 认证软件栈。

意法半导体还提供加载设备密钥和证书的配置服务，以降低解决方案总体成本和产品上市时间，并保证供应链的安全。

详情访问www.st.com/st33ktpm。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。