2024年11月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。
图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图
随着汽车的不断发展,车灯也在持续进化。特别是在智能化浪潮的推动下,汽车制造商更加注重满足消费者的个性化需求,因此汽车大灯被寄予更高的期望,其不仅是提升道路照明与行车安全的关键组件,更是展现汽车科技与美学融合的重要窗口。在此背景下,大联大世平推出以onsemi像素驱动控制器NCV78343、LED驱动器NCV78964、电机驱动器NCV70517为主要器件,以及NBA3N206S M−LVDS PHY,搭载NXP S32K344主控板、安世半导体双通道反相器74LVC2G04、Molex连接器以及ams OSRAM KW CELNM3.TK LED、KW DMLN33.SG LED的汽车智能矩阵大灯方案。该方案适用于自适应远光灯矩阵/像素灯组,能够为驾驶员提供清晰、安全的视野,同时减少对其他道路使用者的干扰。
图示2-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图
本汽车矩阵大灯方案由S32K344 MCU主控板、NCV78964 LED驱动模块、NCV78343 LED灯板、NCV70517大灯转向步进电机控制板以及MCU转接控制板组成。
S32K344 MCU主控板作为整个车灯控制的核心,搭载车身域广泛使用的NXP S32K3 MCU,搭配FS26电源安全芯片,可满足各等级的功能安全要求。另外,主控板可依据终端客户的需求灵活替换,进一步提升方案的适用性。
在车灯驱动方面,方案采用的NCV78964是onsemi旗下新一代Boost-Buck大灯LED驱动器,其可提供两路最高达60V/1.6A的Buck输出,支持LED灯串驱动和PWM调光功能。其中,Boost作为稳定的电压源,可保障多颗LED灯串累加起来的压降需求,而Buck作为稳定的电流源,能够直接驱动LED发光。由于电流源不受负载电压瞬变的影响,产品可实现快速的开关切换,在自适应远光灯矩阵/像素灯组中,具有出色的表现。
LED控制板采用onsemi像素驱动控制器NCV78343,其专为汽车动态照明应用而设计,具备开路、短路与过压诊断保护等功能。每片NCV78343能够实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制,多片NCV78343可以组合起来用于实现更多灯珠的独立控制。
大灯转向步进电机控制板由onsemi NCV70517控制,其通过I/O引脚和SPI接口与外部微控制器连接,采用专有的PWM算法进行可靠的电流控制,符合汽车电压要求,并具有安全监测功能,如检测到电气错误、欠压或结温升高时,芯片会发出警示。
在车灯的选型上,本方案采用的ams OSRAM KW CELNM3.TK LED和KW DMLN33.SG LED两款产品,是汽车大灯设计的理想选择。
图示3-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的方块图
除此之外,方案还配备一个转接控制板,MCU控制信号与通信信号通过此板连接板上芯片、LED驱动模块板和灯板,从而实现矩阵大灯功能。转接控制板界面为标准Arduino UNO接口,可对接市面上各类型MCU开发板。
得益于出色的产品性能和方案设计,大联大能够缩短汽车制造商对于车灯系统的设计,并提升他们的市场竞争力。未来,公司还将携手更多原厂伙伴,助力汽车照明技术朝着更加个性化、智能化的方向发展。
核心技术优势:
· NCV78343可实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制,具开路、短路与过压诊断保护;
· NCV78964采用双相Boost-Buck架构,具备PWM调光功能;
· MCU转接控制板界面为标准Arduino UNO接口,可对接市面上各类型MCU开发板;
· 采用onsemi NCV70517来驱动双极步进电机,用来实现车头灯转向功能。
方案规格:
· 软件:
· S32K344前照灯应用演示软件;
· NCV78964和NCV78763驱动程序;
· NCV78343驱动器;
· NCV70517驱动器。
· 技术支持:WPI矩阵大灯平台用户使用手册、培训文档、软件开发手册;
· 开发环境需求:
IDE:NXP S32DS 3.4.3 or S32DS 3.5.12;
NXP S32K3 RTD 2.0.0;
调试程序:PEMICRO multilink universal、Segger J-link或WPI LPCLink。
本篇新闻主要来源自大大通:
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽车矩阵式大灯方案
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关于大联大控股:
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。
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