ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现均已开始销售。

DAC芯片是决定音响设备音质的最重要器件之一，因为需要从高分辨率音源等数据中更大程度地提取信息并将其转换为模拟信号。ROHM基于50多年的音频IC产品开发经验，确立了“音质设计技术”，并开发出高音质声音处理器IC和高音质音响电源IC等诸多专注于音质的产品。

MUS-IC™系列第1代音频DAC芯片“BD34301EKV”因其出色的音质而获得高度好评，目前已被多家公司的旗舰产品采用，“BD34302EKV”是该系列的第2代产品。新产品不仅能表现出ROHM DAC芯片的基本理念——“自然而平稳的声音”，继承了MUS-IC™系列的三大要素——“空间音效”、“静谧性”和“规模感”，还旨在真实表现出乐器原本声音的“质感”。

BD34302EKV通过采用了DWA（Data Weighted Averaging）*2新算法，使其主要性能指标——THD+N*3特性达到－117dB（THD：－127dB），从而能够打造出让人感受到更真实质感的音质。另外，噪声性能指标“信噪比（SN比）”达到130dB，实现了满足旗舰机型用DAC芯片要求的性能。此外，支持可播放的采样频率高达1,536kHz，可以更大程度地发挥出客户设计的数字信号处理器（DSP）的高精度运算优势。不仅如此，每个通道分配1枚DAC芯片的单声道模式，采用的是ROHM自有的HD（High Definition）单声道模式*4，这非常有助于实现自然流畅的声音。而且，MUS-IC™系列即使在微小的细节上也展现出毫不妥协的匠人技艺。在ROHM多年来积累的音质设计技术基础上，还为BD34302EKV的每个引脚选择了最合适的键合线材料，以更真实地表现出乐器原本的“质感”。这些特点有助于实现高音质音响设备制造商所追求的理想声音。

新产品已于2024年8月开始出售样品，预计将于2024年11月开始量产。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。另外，新产品及配套评估板“BD34302EKV-EVK-001”已经开始网售，从Ameya360等电商平台均可购买。

＜MUS-IC™系列DAC芯片产品阵容＞

＜电商销售信息＞

开始销售时间：2024年11月起

电商平台：Ameya360

新产品在其他电商平台也将逐步发售。

・产品型号：BD34302EKV

・评估板型号：BD34302EKV-EVK-001

＜关于ROHM音频IC的高端系列“MUS-IC™”＞

“MUS-IC™”（正式名称：ROHM Musical Device “MUS-IC™”）是在ROHM的企业特色——“质量第一”、“为音乐文化的普及与发展做贡献”、“垂直统合型生产”基础上，融合“音质设计技术”开发而成的，是ROHM的音质负责人带着自信推出的高端音频IC专用的音频产品品牌。如欲进一步了解详情，请访问ROHM Musical Device“MUS-IC™”的网页：https://micro.rohm.com.cn/mus-ic/

・“MUS-IC™”是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。

＜术语解说＞

*1) 高分辨率音源（High-resolution Sound Source）

一般音乐用CD播放的音乐采样频率为44.1kHz，量化位数为16bit，而高分辨率音源的采样频率96kHz以上，量化位数24bit以上较为普遍。即高分辨率音源的信息量比普通CD唱片多得多，因而可实现高音质。

*2) DWA（Data Weighted Averaging）

一种在使多个开关器件工作并进行模拟转换时，通过消除器件失配来提高音频特性的技术。

*3) THD+N：Total Harmonic Distortion + Noise（总谐波失真加噪声特性）

音频设备的性能指标之一，用高次谐波占基波的百分比来表示。该特性可以体现出波形再现的真实程度，数值越小越真实。

*4) HD（High Definition）单声道模式

一种通过ROHM自有的数字信号处理方法来提高比特（振幅）方向分辨率的技术。利用该技术可提高数值性能，还可将音质改善为能够体现出乐器质感的丝滑流畅的声音。

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。