Q1:Timeout保护的主要作用是什么? 如何动作?
A1:Timeout保护的主要作用是当后台短路的时候,返回的信号比较低,这时候作为一个保护作用,驱动的时候会流出一个电流,如果光没有反馈的话,这个电压会比较高,此时我会将驱动关掉,这样可以保护整个电源不被破坏。
Q2:请问Flyback部分如何作OVP保?
A2:传统的话可能就需要一些过电保护的回路,那在NXP的第三代芯片,只要调整阻片的大小就可以调整过电保护的LEVEL。
Q3:第三代芯片内部增多项功能之后是否会造成成本大幅增??
A3:所有的功能都PUN IN在这个IC里面,当然对于IC本体的成本是有一定程度的增加,但是整个器件的设计成本是降低的,因为会把外部的全部设计在IC内部的话,那么这一些零件的应用还有PCB板的减少等方面都能够大幅度提升,另外这一些电路的增加并不会造成成本的大幅度增加,反而会降低整个设备的成本,这样来算的话,是一个比较好的解决方案。
Q4:请问第三代芯片在设计上要注意些什么?
A4:第三代芯片在设计上对于初学者来讲,要注意PMC跟FLYBACK由于在设计上必须要非常小心,建议大家参照我们DEMO 版上的设计先做设定,会比较容易做一个设计,那么启动之后PMC和FLYBACK的设计就会变得容易,变压器的设计也会变得比较容易。
Q5:第三代芯片Layout上要注意些什么?
A5:在Layout上面要注意的是高电压大电流的部分跟小信号做一个区分,从调试整流到大电容,透过页脉的部分,这是一个主回路,再到二级整流跟整流电容这部分的主回路,回路面积尽量要小,IC周边的零件尽量靠近IC的针脚,接地的部分IC的ground,大电容的接地做单点接地,尽量降低干扰的问题,最后要注意的是电流检测的针脚距离尽量要短,不要有互相跨越高压的部分,这样就能顺利达到layout的功能。
Q6:如何调整PFC输出电压值?
A6:PFC的输出电压值是由PFC的pin脚Vo-sense,也就是第三代芯片的第9脚Vo-sense,当pin脚正常动作的时候会保持在2.5伏,可以利用分压公式计算出适当的分压值,透过这只脚来设计您所需要的PFC值是380或400等等,透过第九脚来做设定。
Q7:为何第三代芯片的无载功耗可以小于0.3瓦?
A7:当负载比较低的时候,芯片内部的回路会把电流降到原来的1/4,同时无载周期mode可以做到小型化。
Q8:第三代芯片对于雷击及静电防护有何对策?
A8:NXP的第三代芯片跟NXP的第二代芯片相比,在内部做了些改善,我们知道有一个delay pin,是通过pin做OVP保护,第二代芯片的钽电容在做雷击防护的时候容易产生误差,到了第三代芯片的时候我们将这个电容降到300脉宽,同时在内部做了技术,避免异常状态下造成问题,我们也建议在PFC chok连接到PFC out的部分,再做一个雷击防护的动作。
Q9:第三代芯片建议用于多大的功率范围?
A9:NXP1750的PFC是一个非连续模式的PFC,是电流检测式的,PWN也是电流检测式的,在电流检测信号上,需要做细致的考虑。我觉得这颗IC的电流检测放出的电流会大于零件模式的1.2倍以上,所以这颗IC在运用的时候要特别小心干扰问题,最主要是在运用上面,我们建议在设计的时候,最大功率不要超过200W。
Q10:对于电源管理的IC,怎样衡量它省不省电,也就是说它的效率高还是低呢?
A10:对于电源管理IC来讲,效率的高低是相对性的,我们从最初发展power supplier时候,当时的要求是30%-50%,如果能达到60%在当时已经算是很高了,后来发展的趋势,以电频的power supplier来讲,当时只能达到70%-80%,80%效率已经算是高了。那么现在的要求是越来越高了,80%已经不算是很高了,所以我们发展了半携式模式,在效率上可以达到75%-85%以上,如果搭配同步整流的话,85%-95%的效率就是很高的。以第三代芯片来讲,搭配同步整流可以达到90%以上,但是以目前的需求来讲,90%是相对高的效率。
Q11:该方案为什么能省电?为何称之为省电IC?
A11:能省电,主要是由于用户的习惯是将电视机长期插在电源上,或是把Notebook的电源长期插在电器上忘记拔掉,空载的功耗经过长时间的累积会造成很大的电源的浪费,所谓的省电是在空载的情况下,功耗越小越好,一般传统的产品它的无载的功耗在0.5-0.6瓦左右,但是我们的第三代产品它能大大降低这个空载功耗,使它的空载的功率控制在0.2-0.25瓦左右。所以其空载功耗比传统的减少50%,被称为省电IC。
Q12:PFC和flyback分别是什么?功能是什么?
A12:PFC部块主要就是功率数,主要是为了符合欧美国家的一些规章的需求,所以必须要加一个PFC Flyback透过变压器把能量转移到二侧,它的好处是成本可以做到很便宜,相对来讲,它的缺点就是没办法做大的瓦特数,通常200W以内就可以适合。
Q13:10年后的省电IC的方向将向哪些方面发展?
A13:10年的话有些长远,但是3-5年内,我们看到两个趋势:1.效率的提升;2.空载或无载时能耗能够降低。主要的目的是能够省电,另外一方面希望power部分可以做到更加短小精薄。从长远来讲,这几点应该也是比较不会改变的趋势。
Q14:第三代芯片在EMI方面有什么优势呢?
A14:第三代芯片除了将PFC和flyback结合在一起以外,它的工作模式是QR的工作模式,这种工作模式,除了可以提高工作效率,在降低切换损失方面有一个很好的效果。由于它能降低切换损失,因此在切换时的电流伏波能够大幅降低。电流伏波也是造成EMI的主要原因之一。 因此,在电流伏波大幅降低的情况下,EMI的功能能够得到很大的改善。
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