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文章大纲：
半导体照明应用中存在的问题
散热设计
输出驱动电压选择
最高效率后端驱动方式
恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度
AC-DC设计
与开关恒流方式比较
LED组合化封装是未来发展趋势
封装结构‘绑架’了我们光学效果设计
模组化封装与恒流技术结合
按电压标称值封装
按产品设计发光源
模组化光源优点
详细内容请见PPT文件 
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