在各位霸气工程师的强力支援下，TI在线研讨会非常非常成功的落幕啦，
感谢各位的积极参与！有很多朋友说没有收到问题的回复，我只能说，亲，你们一共提了900多将近1000的问题！不过TI工程师的负责严谨也是非常令人钦佩，即使活动结束也在积极答复，我们还会更新一天提问，大家持续关注哦，在此小编代表电源网求知若渴的工程师们对TI业务发展经理，程文涛先生，表示最诚挚的感激，哈哈哈哈。
好问题分享：
问-zvszcs：请问VDD的瞬间过压后，芯片会损坏吗？内部有过压保护稳压管吗？
答-程文涛：不超过35V就不会损坏。如果超过35V并且产生过压的源阻抗较低，就有可能导致芯片损坏。
问-心中有冰：UCC28700有哪些封装，其散热是如何考虑的？
答-程文涛：目前有SOT23 6-Pin封装。主要是通过IC引脚散热。
问-zhaojiahighaim：UCC28700 的优势跟其他同类级别相比体现在什么地方，吸引我们选择这款芯片的最大优势是什么？
答-程文涛：最明显的优势有三点：1. 8～35V的超宽VDD电压范围，允许采用很小的VDD电容，很小的VDD电容允许很大的启动电阻无需高压启动管，待机时很大的启动电阻上面损耗会很小。2. 先进的变压器电压检测时间点的定位方式，使输出电压调整率很高。3. 输出恒流精度高。
下面是奖品的公布哦：
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有手指夹玩了，谢谢电源网的奖品，噢耶！
........下次秒杀吧!哈哈.....
