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IC芯片放在PCB底面，镇流器使用硅胶灌满后测试功率因数降低

IC芯片放在PCB底面，镇流器使用硅胶灌满后测试功率因数降低，不灌胶是功率因数0.98 灌完胶后0.9 请高手帮帮忙是什么原因，解决下这问题
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yanyuanxiang
LV.4
2
2013-03-11 15:53

是不是用的金属壳，0.98是不是没在壳里测试的，金属壳会影响滴。

0
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ebenshi
LV.8
3
2013-03-11 17:15
@yanyuanxiang
是不是用的金属壳，0.98是不是没在壳里测试的，金属壳会影响滴。
用的L6562？
0
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tvb800
LV.5
4
2013-03-11 17:42
原因比较多，排版是关键！
0
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06031124
LV.2
5
2013-03-15 14:52
@tvb800
原因比较多，排版是关键！

用的是L6562D

0
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tvb800
LV.5
6
2013-03-16 15:18
@06031124
用的是L6562D

是不是美规的32W系列的？你在什么地方？我给个现成的你吧！

0
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