焊机性能的好坏最终反映在焊缝的质量和焊接的效率上.电弧只是实现焊接的一种手段.研究电弧能量特性和焊缝成型的关系应该是焊机开发的基础.只有清楚了各种参数在一定范围内的变化规律及相互关系.再结合具体的焊接工件要求,工作环境,才可能研发出高性能的焊机.
有一种观点认为国产焊机只是可靠性差点,性能并不比进口的差!这难道就是用户高出几倍于国产价格买进口焊机的唯一原因?希望有实际应用经验的朋友,谈谈你们的经验或疑难问题.大家探讨,共同提高.
国产焊机在焊接性能上的差距-焊机电弧参数对焊缝成型的影响
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@挹江
开发思路1.焊缝要求--2.电弧能量特性要求--3焊机电路实现--4.输出特性验证.以TIG环缝焊为例.如何高效实现高质量可重复的焊缝?对TIG焊机的特性要求?如何实现?和进口机的差距?
决定焊缝成形的电弧能量参数有哪些?
焊接电流I、电弧电压U和焊速Vw是决定焊缝成形主要能量参数,生产中常把这三个参数定为自动电弧焊的规范参数.除此之外,电极直径和焊丝干伸长、电极(焊丝)倾角、工件倾角、坡口形状和焊件板厚、电极种类和极性、保护条件、母材和焊丝成分及微量元素等都对焊缝成形有一定影响.
焊接电流对焊缝成形有什么影响?
其他条件不变时,增加焊接电流,焊缝熔深和增高都增加,而熔宽则几乎保持不变(或略有增加).(为埋弧弧焊时的实验结果).这是因为:
(1) 焊接电流增加时,电弧的热功率和电弧力都增加了,因此熔池体积和弧坑深度都不得随电流而增加了,实验证明,在焊丝直径,保护条件,熔滴过渡形式确定后,正常的电弧焊条件下,熔深总是几乎跟焊接电流成正比的.
(2) 熔化极电弧焊中焊接电流增加时,焊丝熔化量也增加,因此焊缝增高也随之增加.钨极氩弧焊时,则无此影响.
(3) 电流增加时,一方面是电弧截面略有增加,成为导致熔宽增加的因素;另一方面是电弧电压不变时,弧长略有缩短,电弧挺度增加和潜入熔池,使电弧斑点扫动范围缩小,成为导致熔宽减小的因素.因此,实际熔宽几乎保持不变.
电弧电压对焊缝成形有什么影响?
在其他条件不变时,电弧电压增大,焊缝熔宽显著增加而熔深和增高将略有减小.如图所示.这是因为电弧电压增加就意味着电弧长度的增加,使电弧斑点飘动范围扩大而导致熔宽增加.从能量角度来看,电弧电压增加所带来的电弧功率提高主要用于熔宽增加和弧柱的热量散失,电弧对熔池作用力因熔宽增加而分散了,故熔深和增高略有减小.
由此可见,电弧焊接时,电流是决定熔深的主要因素,而电压则是影响熔宽的主要因素.必须要注意的是,为了保证电弧过程的稳定性,这两个参数都有一定的范围,并且是相互制约的.电流的范围将由焊丝或钨棒直径确定,而一定的电流要有足够的弧长,即要有一定的电弧电压,才能稳定电弧和有稳定的熔滴过渡过程.电压过高会造成气孔,这是不允许的.电流一定时,电压允许范围一般是不大的.另一方面,由于测量上的困难,通常所指电弧电压包括焊丝伸出长度电阻压降.即使是电弧工作在电弧静特性的平直部分,电流增加时,电弧电压也是要取大一些的.因此,实际电弧电压总是随焊接电流而确定的.
焊接电流I、电弧电压U和焊速Vw是决定焊缝成形主要能量参数,生产中常把这三个参数定为自动电弧焊的规范参数.除此之外,电极直径和焊丝干伸长、电极(焊丝)倾角、工件倾角、坡口形状和焊件板厚、电极种类和极性、保护条件、母材和焊丝成分及微量元素等都对焊缝成形有一定影响.
焊接电流对焊缝成形有什么影响?
其他条件不变时,增加焊接电流,焊缝熔深和增高都增加,而熔宽则几乎保持不变(或略有增加).(为埋弧弧焊时的实验结果).这是因为:
(1) 焊接电流增加时,电弧的热功率和电弧力都增加了,因此熔池体积和弧坑深度都不得随电流而增加了,实验证明,在焊丝直径,保护条件,熔滴过渡形式确定后,正常的电弧焊条件下,熔深总是几乎跟焊接电流成正比的.
(2) 熔化极电弧焊中焊接电流增加时,焊丝熔化量也增加,因此焊缝增高也随之增加.钨极氩弧焊时,则无此影响.
(3) 电流增加时,一方面是电弧截面略有增加,成为导致熔宽增加的因素;另一方面是电弧电压不变时,弧长略有缩短,电弧挺度增加和潜入熔池,使电弧斑点扫动范围缩小,成为导致熔宽减小的因素.因此,实际熔宽几乎保持不变.
电弧电压对焊缝成形有什么影响?
在其他条件不变时,电弧电压增大,焊缝熔宽显著增加而熔深和增高将略有减小.如图所示.这是因为电弧电压增加就意味着电弧长度的增加,使电弧斑点飘动范围扩大而导致熔宽增加.从能量角度来看,电弧电压增加所带来的电弧功率提高主要用于熔宽增加和弧柱的热量散失,电弧对熔池作用力因熔宽增加而分散了,故熔深和增高略有减小.
由此可见,电弧焊接时,电流是决定熔深的主要因素,而电压则是影响熔宽的主要因素.必须要注意的是,为了保证电弧过程的稳定性,这两个参数都有一定的范围,并且是相互制约的.电流的范围将由焊丝或钨棒直径确定,而一定的电流要有足够的弧长,即要有一定的电弧电压,才能稳定电弧和有稳定的熔滴过渡过程.电压过高会造成气孔,这是不允许的.电流一定时,电压允许范围一般是不大的.另一方面,由于测量上的困难,通常所指电弧电压包括焊丝伸出长度电阻压降.即使是电弧工作在电弧静特性的平直部分,电流增加时,电弧电压也是要取大一些的.因此,实际电弧电压总是随焊接电流而确定的.
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@挹江
决定焊缝成形的电弧能量参数有哪些? 焊接电流I、电弧电压U和焊速Vw是决定焊缝成形主要能量参数,生产中常把这三个参数定为自动电弧焊的规范参数.除此之外,电极直径和焊丝干伸长、电极(焊丝)倾角、工件倾角、坡口形状和焊件板厚、电极种类和极性、保护条件、母材和焊丝成分及微量元素等都对焊缝成形有一定影响. 焊接电流对焊缝成形有什么影响? 其他条件不变时,增加焊接电流,焊缝熔深和增高都增加,而熔宽则几乎保持不变(或略有增加).(为埋弧弧焊时的实验结果).这是因为: (1)焊接电流增加时,电弧的热功率和电弧力都增加了,因此熔池体积和弧坑深度都不得随电流而增加了,实验证明,在焊丝直径,保护条件,熔滴过渡形式确定后,正常的电弧焊条件下,熔深总是几乎跟焊接电流成正比的. (2)熔化极电弧焊中焊接电流增加时,焊丝熔化量也增加,因此焊缝增高也随之增加.钨极氩弧焊时,则无此影响. (3)电流增加时,一方面是电弧截面略有增加,成为导致熔宽增加的因素;另一方面是电弧电压不变时,弧长略有缩短,电弧挺度增加和潜入熔池,使电弧斑点扫动范围缩小,成为导致熔宽减小的因素.因此,实际熔宽几乎保持不变. 电弧电压对焊缝成形有什么影响? 在其他条件不变时,电弧电压增大,焊缝熔宽显著增加而熔深和增高将略有减小.如图所示.这是因为电弧电压增加就意味着电弧长度的增加,使电弧斑点飘动范围扩大而导致熔宽增加.从能量角度来看,电弧电压增加所带来的电弧功率提高主要用于熔宽增加和弧柱的热量散失,电弧对熔池作用力因熔宽增加而分散了,故熔深和增高略有减小. 由此可见,电弧焊接时,电流是决定熔深的主要因素,而电压则是影响熔宽的主要因素.必须要注意的是,为了保证电弧过程的稳定性,这两个参数都有一定的范围,并且是相互制约的.电流的范围将由焊丝或钨棒直径确定,而一定的电流要有足够的弧长,即要有一定的电弧电压,才能稳定电弧和有稳定的熔滴过渡过程.电压过高会造成气孔,这是不允许的.电流一定时,电压允许范围一般是不大的.另一方面,由于测量上的困难,通常所指电弧电压包括焊丝伸出长度电阻压降.即使是电弧工作在电弧静特性的平直部分,电流增加时,电弧电压也是要取大一些的.因此,实际电弧电压总是随焊接电流而确定的.
焊接速度对焊缝成形有什么影响?
焊速对熔深和熔宽均有明显影响,焊速较小时(例如单丝埋弧焊)熔深随焊速增加略有增加,熔宽减小.但焊速达到一定数值以后,熔深和熔宽都随焊速增大而明显减小 ,如图所示.焊速的这种影响也可以从电弧的热和力作用两方面来加以解释.
⑴焊速较小时,电弧力的作用方向几乎是垂直向下的,随着焊速增大,弧柱后倾有利熔池液体金属在电弧力作用下向尾部流动,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加.
⑵焊速增加时,从焊缝的热输入和热传导角度来看,焊缝的熔深和熔宽都要减小.
以上两方面因素综合的结果,低焊速时前者起主导作用,熔深随焊速增加而略有增加.当焊速超过一定值时,后者起主导作用,熔深就随焊速增加而减小.熔宽及增高则总是随焊速增加而减小的.
从焊接生产率角度来考虑,焊速是愈快愈好,因此焊速减慢熔深降低的这一段区间是没有实际意义的.当焊件熔深要求确定时,为提高焊速,就得进一步提高焊接电流和电弧电压,即意味着电弧功率提高,因此,焊接电流和焊速的选取就要考虑综合经济效果.简单的提高功率来提高焊速是有限制的.
焊速对熔深和熔宽均有明显影响,焊速较小时(例如单丝埋弧焊)熔深随焊速增加略有增加,熔宽减小.但焊速达到一定数值以后,熔深和熔宽都随焊速增大而明显减小 ,如图所示.焊速的这种影响也可以从电弧的热和力作用两方面来加以解释.
⑴焊速较小时,电弧力的作用方向几乎是垂直向下的,随着焊速增大,弧柱后倾有利熔池液体金属在电弧力作用下向尾部流动,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加.
⑵焊速增加时,从焊缝的热输入和热传导角度来看,焊缝的熔深和熔宽都要减小.
以上两方面因素综合的结果,低焊速时前者起主导作用,熔深随焊速增加而略有增加.当焊速超过一定值时,后者起主导作用,熔深就随焊速增加而减小.熔宽及增高则总是随焊速增加而减小的.
从焊接生产率角度来考虑,焊速是愈快愈好,因此焊速减慢熔深降低的这一段区间是没有实际意义的.当焊件熔深要求确定时,为提高焊速,就得进一步提高焊接电流和电弧电压,即意味着电弧功率提高,因此,焊接电流和焊速的选取就要考虑综合经济效果.简单的提高功率来提高焊速是有限制的.
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@swithken
支持!焊接成型不仅仅取决于电源,就象电脑性能不仅仅取决于CPU一样,各个高性能组件的配合才能实现完美的焊接!当然电源的影响最大.在焊机设计时首先考虑的是所希望产生的电弧形态(服务对象),气保焊最明显.再则是焊接工艺的侧重,对于模拟电路没有一台焊机能满足所有需求.这样就出现了有的机器好用而有的不好用.工艺是经验值,好掌握!机器设计的侧重才是特色!
同意你的看法.再复杂的电子线路也是为输出的电弧形态服务的,不仅仅局限于动作的时序控制.国内焊机的开发,抄好进口焊机不失为捷径.国产焊机有的好用有的不好用,原因在于只抄了硬件电路部分,而对于其内在参数与电弧形态的关系,没能真正理解.而要理解,就不仅需要电子电路的知识,还要在大量实验基础上研究各种应用场合中达到理想焊缝所需要的电弧参数.电子电路只是实现的手段.可惜我们目前所谓的开发,大多只做到了第一步,电子电路的仿制.能仿出理想焊缝的还不多.理解不了内涵,自然出不了精品.
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@挹江
同意你的看法.再复杂的电子线路也是为输出的电弧形态服务的,不仅仅局限于动作的时序控制.国内焊机的开发,抄好进口焊机不失为捷径.国产焊机有的好用有的不好用,原因在于只抄了硬件电路部分,而对于其内在参数与电弧形态的关系,没能真正理解.而要理解,就不仅需要电子电路的知识,还要在大量实验基础上研究各种应用场合中达到理想焊缝所需要的电弧参数.电子电路只是实现的手段.可惜我们目前所谓的开发,大多只做到了第一步,电子电路的仿制.能仿出理想焊缝的还不多.理解不了内涵,自然出不了精品.
虽然我现在在电焊机这个行业做,但是我觉得这个行业太垃圾了,是电子行业中最低级的一种行业．虽然是72行行行出状元,我还是希望有志气的青年们,改行吧．别在这里面混了．
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@挹江
同意你的看法.再复杂的电子线路也是为输出的电弧形态服务的,不仅仅局限于动作的时序控制.国内焊机的开发,抄好进口焊机不失为捷径.国产焊机有的好用有的不好用,原因在于只抄了硬件电路部分,而对于其内在参数与电弧形态的关系,没能真正理解.而要理解,就不仅需要电子电路的知识,还要在大量实验基础上研究各种应用场合中达到理想焊缝所需要的电弧参数.电子电路只是实现的手段.可惜我们目前所谓的开发,大多只做到了第一步,电子电路的仿制.能仿出理想焊缝的还不多.理解不了内涵,自然出不了精品.
日本人,韩国人不都是开始时抄习别人的,到后面不也做出来了最先进的东西,个人认为,只要是能提高产品的品质,性能,借鉴别人好的东西,也是在进步,不能什么东西都自已来做,牛顿还说自已是站在别人的肩膀上,关键在于我们要学习国外好的东西,自已加以理解运用,如果还有能力,那还加以改进.说不定那天我们的焊机也可以大量卖到发达国家去.
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@挹江
焊接速度对焊缝成形有什么影响? 焊速对熔深和熔宽均有明显影响,焊速较小时(例如单丝埋弧焊)熔深随焊速增加略有增加,熔宽减小.但焊速达到一定数值以后,熔深和熔宽都随焊速增大而明显减小,如图所示.焊速的这种影响也可以从电弧的热和力作用两方面来加以解释. ⑴焊速较小时,电弧力的作用方向几乎是垂直向下的,随着焊速增大,弧柱后倾有利熔池液体金属在电弧力作用下向尾部流动,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加. ⑵焊速增加时,从焊缝的热输入和热传导角度来看,焊缝的熔深和熔宽都要减小. 以上两方面因素综合的结果,低焊速时前者起主导作用,熔深随焊速增加而略有增加.当焊速超过一定值时,后者起主导作用,熔深就随焊速增加而减小.熔宽及增高则总是随焊速增加而减小的. 从焊接生产率角度来考虑,焊速是愈快愈好,因此焊速减慢熔深降低的这一段区间是没有实际意义的.当焊件熔深要求确定时,为提高焊速,就得进一步提高焊接电流和电弧电压,即意味着电弧功率提高,因此,焊接电流和焊速的选取就要考虑综合经济效果.简单的提高功率来提高焊速是有限制的.
初次接触,倍感新鲜,看完之后,扽觉深渊.
支持+谢谢!
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@挹江
焊接速度对焊缝成形有什么影响? 焊速对熔深和熔宽均有明显影响,焊速较小时(例如单丝埋弧焊)熔深随焊速增加略有增加,熔宽减小.但焊速达到一定数值以后,熔深和熔宽都随焊速增大而明显减小,如图所示.焊速的这种影响也可以从电弧的热和力作用两方面来加以解释. ⑴焊速较小时,电弧力的作用方向几乎是垂直向下的,随着焊速增大,弧柱后倾有利熔池液体金属在电弧力作用下向尾部流动,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加. ⑵焊速增加时,从焊缝的热输入和热传导角度来看,焊缝的熔深和熔宽都要减小. 以上两方面因素综合的结果,低焊速时前者起主导作用,熔深随焊速增加而略有增加.当焊速超过一定值时,后者起主导作用,熔深就随焊速增加而减小.熔宽及增高则总是随焊速增加而减小的. 从焊接生产率角度来考虑,焊速是愈快愈好,因此焊速减慢熔深降低的这一段区间是没有实际意义的.当焊件熔深要求确定时,为提高焊速,就得进一步提高焊接电流和电弧电压,即意味着电弧功率提高,因此,焊接电流和焊速的选取就要考虑综合经济效果.简单的提高功率来提高焊速是有限制的.
支持!!
这就对焊接设备提出了高速的动特性控制要求.(动特性)是指电弧负载发生突然变化时、电源输出电压与电流的响应过程、焊接电源的输出电流和电压对时间的关系来表示、Vf=f(t)、If=f(t)用它来说明焊接电源对负载瞬变的适应能力.只有焊接设备的动特性合适才可以获得良好的引弧、燃弧、熔滴过渡、可使电弧稳定、飞溅少.才得到满意的焊缝质量.
这就对焊接设备提出了高速的动特性控制要求.(动特性)是指电弧负载发生突然变化时、电源输出电压与电流的响应过程、焊接电源的输出电流和电压对时间的关系来表示、Vf=f(t)、If=f(t)用它来说明焊接电源对负载瞬变的适应能力.只有焊接设备的动特性合适才可以获得良好的引弧、燃弧、熔滴过渡、可使电弧稳定、飞溅少.才得到满意的焊缝质量.
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@挹江
没有这么悲哀吧.首先中国有巨大的市场需求,中国是世界第一钢铁大国,早晚也将是世界第一焊机大国.需求决定存在,高科技大投入的通信行业都能后来居上,何况焊机.问题越多,机会也越大.现在正是努力的时候.等咱们焊机达到国际水准了,我想在座的各位恐怕大半要改行了.
看到你的帖子,对于你深厚的材料学、焊接专业功底表示钦佩.对于焊接过程、熔滴过渡、熔池及焊缝成形、工艺都进行了论述.
也许是5年前该行的原因,更是当时导师的缘故,让我心中总是不能忘记它!当时我们导师利用16位单片机研制的仿林肯的埋弧焊、点焊机、改照的数控手弧焊机...,从他那里我体会了高手的风范、高手的执著,是我心目中最好的老师!
5年过去了,我也改到了信号处理专业,从事DSP、FPGA及机器视觉领域.我目前觉得,应该除去电流、电压反馈控制,应该加入其他信息,如声音、图像,当然对于焊机的控制也应该采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.
当然,对于焊接过程应该还是有许多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴过渡过程的时间、能量转换和焊接质量的关联,飞溅的评估等等.当时应该还是不甚明了.焊弧声音、图像分析更多的作为后台、离线的分类研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的发展,已经使在线成为可能,更多的是看模拟期间的响应时间,是否能做的精细化.
焊接专业做焊接电源,我想还是有些限制,不如电子基础、自控基础、信号处理基础,由于焊接隶属于材料专业,所以大部分被材料学方面充实,但焊接电源真得是一门跨行业、多学科综合的方向.专业焊接,往往其他方面差些,导致焊机作为系统的整体性能提高有限,而电子、自控专业的常常不屑于参与,毕竟和IT比,其难度虽然一点不低,但是工资、待遇却不成比例.这是无法回避的现实,这也是我和师弟/妹转行的原因,而且我相信不只是焊接电源方向,非电子类、综合性的学科都会有类似的问题.
但是我相信行行出状元!不是做不好,而是没做到!希望你保持对焊接、对弧焊电源的热情、开阔思路,相信不论你搞科研、做学问、搞研发都会有属于自己的收获!
也许是5年前该行的原因,更是当时导师的缘故,让我心中总是不能忘记它!当时我们导师利用16位单片机研制的仿林肯的埋弧焊、点焊机、改照的数控手弧焊机...,从他那里我体会了高手的风范、高手的执著,是我心目中最好的老师!
5年过去了,我也改到了信号处理专业,从事DSP、FPGA及机器视觉领域.我目前觉得,应该除去电流、电压反馈控制,应该加入其他信息,如声音、图像,当然对于焊机的控制也应该采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.
当然,对于焊接过程应该还是有许多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴过渡过程的时间、能量转换和焊接质量的关联,飞溅的评估等等.当时应该还是不甚明了.焊弧声音、图像分析更多的作为后台、离线的分类研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的发展,已经使在线成为可能,更多的是看模拟期间的响应时间,是否能做的精细化.
焊接专业做焊接电源,我想还是有些限制,不如电子基础、自控基础、信号处理基础,由于焊接隶属于材料专业,所以大部分被材料学方面充实,但焊接电源真得是一门跨行业、多学科综合的方向.专业焊接,往往其他方面差些,导致焊机作为系统的整体性能提高有限,而电子、自控专业的常常不屑于参与,毕竟和IT比,其难度虽然一点不低,但是工资、待遇却不成比例.这是无法回避的现实,这也是我和师弟/妹转行的原因,而且我相信不只是焊接电源方向,非电子类、综合性的学科都会有类似的问题.
但是我相信行行出状元!不是做不好,而是没做到!希望你保持对焊接、对弧焊电源的热情、开阔思路,相信不论你搞科研、做学问、搞研发都会有属于自己的收获!
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@chunbai
看到你的帖子,对于你深厚的材料学、焊接专业功底表示钦佩.对于焊接过程、熔滴过渡、熔池及焊缝成形、工艺都进行了论述.也许是5年前该行的原因,更是当时导师的缘故,让我心中总是不能忘记它!当时我们导师利用16位单片机研制的仿林肯的埋弧焊、点焊机、改照的数控手弧焊机...,从他那里我体会了高手的风范、高手的执著,是我心目中最好的老师!5年过去了,我也改到了信号处理专业,从事DSP、FPGA及机器视觉领域.我目前觉得,应该除去电流、电压反馈控制,应该加入其他信息,如声音、图像,当然对于焊机的控制也应该采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.当然,对于焊接过程应该还是有许多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴过渡过程的时间、能量转换和焊接质量的关联,飞溅的评估等等.当时应该还是不甚明了.焊弧声音、图像分析更多的作为后台、离线的分类研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的发展,已经使在线成为可能,更多的是看模拟期间的响应时间,是否能做的精细化.焊接专业做焊接电源,我想还是有些限制,不如电子基础、自控基础、信号处理基础,由于焊接隶属于材料专业,所以大部分被材料学方面充实,但焊接电源真得是一门跨行业、多学科综合的方向.专业焊接,往往其他方面差些,导致焊机作为系统的整体性能提高有限,而电子、自控专业的常常不屑于参与,毕竟和IT比,其难度虽然一点不低,但是工资、待遇却不成比例.这是无法回避的现实,这也是我和师弟/妹转行的原因,而且我相信不只是焊接电源方向,非电子类、综合性的学科都会有类似的问题.但是我相信行行出状元!不是做不好,而是没做到!希望你保持对焊接、对弧焊电源的热情、开阔思路,相信不论你搞科研、做学问、搞研发都会有属于自己的收获!
多谢支持.从事技术十多年了,始终有一种信念,专注于一件事情,最多两年时间,就能有所成,甚至于专家.但越往后,越深入,选择越难.有好的思路,希望与大家共享.
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@挹江
多谢支持.从事技术十多年了,始终有一种信念,专注于一件事情,最多两年时间,就能有所成,甚至于专家.但越往后,越深入,选择越难.有好的思路,希望与大家共享.
我想:
一方面、可着眼于焊机本身的改照,提高焊机的整体性能.包括了大功率半导体电路、变压器、控制算法的改进.利用DSP/FPGA/CPLD可实现精细化控制.
另一方面、可进行传统焊接质量检测方面的改进.图像、声音等和焊接过程直接相关的因素,以及超声、X射线等无损检测方法的改进都可以概括近来.
对于焊接材料特性、特殊工艺及设备等也形成了一个风景.比如热风回流焊、波峰焊、激光焊虽然属于焊接设备,但往往不是传统意义上的焊机厂家生产的.
我想对于技术,两年的时间未必成行.关键是理论和不断的实践机会.对于专家级别或则高手,不同之处在于细节.但是做得越深,需要的知识面越广,也就越难以深入.但是无论结果如何,信念和毅力不可或缺,这才是最关键的.
一方面、可着眼于焊机本身的改照,提高焊机的整体性能.包括了大功率半导体电路、变压器、控制算法的改进.利用DSP/FPGA/CPLD可实现精细化控制.
另一方面、可进行传统焊接质量检测方面的改进.图像、声音等和焊接过程直接相关的因素,以及超声、X射线等无损检测方法的改进都可以概括近来.
对于焊接材料特性、特殊工艺及设备等也形成了一个风景.比如热风回流焊、波峰焊、激光焊虽然属于焊接设备,但往往不是传统意义上的焊机厂家生产的.
我想对于技术,两年的时间未必成行.关键是理论和不断的实践机会.对于专家级别或则高手,不同之处在于细节.但是做得越深,需要的知识面越广,也就越难以深入.但是无论结果如何,信念和毅力不可或缺,这才是最关键的.
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@chunbai
看到你的帖子,对于你深厚的材料学、焊接专业功底表示钦佩.对于焊接过程、熔滴过渡、熔池及焊缝成形、工艺都进行了论述.也许是5年前该行的原因,更是当时导师的缘故,让我心中总是不能忘记它!当时我们导师利用16位单片机研制的仿林肯的埋弧焊、点焊机、改照的数控手弧焊机...,从他那里我体会了高手的风范、高手的执著,是我心目中最好的老师!5年过去了,我也改到了信号处理专业,从事DSP、FPGA及机器视觉领域.我目前觉得,应该除去电流、电压反馈控制,应该加入其他信息,如声音、图像,当然对于焊机的控制也应该采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.当然,对于焊接过程应该还是有许多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴过渡过程的时间、能量转换和焊接质量的关联,飞溅的评估等等.当时应该还是不甚明了.焊弧声音、图像分析更多的作为后台、离线的分类研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的发展,已经使在线成为可能,更多的是看模拟期间的响应时间,是否能做的精细化.焊接专业做焊接电源,我想还是有些限制,不如电子基础、自控基础、信号处理基础,由于焊接隶属于材料专业,所以大部分被材料学方面充实,但焊接电源真得是一门跨行业、多学科综合的方向.专业焊接,往往其他方面差些,导致焊机作为系统的整体性能提高有限,而电子、自控专业的常常不屑于参与,毕竟和IT比,其难度虽然一点不低,但是工资、待遇却不成比例.这是无法回避的现实,这也是我和师弟/妹转行的原因,而且我相信不只是焊接电源方向,非电子类、综合性的学科都会有类似的问题.但是我相信行行出状元!不是做不好,而是没做到!希望你保持对焊接、对弧焊电源的热情、开阔思路,相信不论你搞科研、做学问、搞研发都会有属于自己的收获!
说的很对,我也是焊接专业毕业,在学校就是喜欢焊接电源这一块.毕业后做了两年的工艺,又开始做焊接电源了,觉得试焊电焊机,调试电焊机是我最大的乐事,哈哈
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@chunbai
看到你的帖子,对于你深厚的材料学、焊接专业功底表示钦佩.对于焊接过程、熔滴过渡、熔池及焊缝成形、工艺都进行了论述.也许是5年前该行的原因,更是当时导师的缘故,让我心中总是不能忘记它!当时我们导师利用16位单片机研制的仿林肯的埋弧焊、点焊机、改照的数控手弧焊机...,从他那里我体会了高手的风范、高手的执著,是我心目中最好的老师!5年过去了,我也改到了信号处理专业,从事DSP、FPGA及机器视觉领域.我目前觉得,应该除去电流、电压反馈控制,应该加入其他信息,如声音、图像,当然对于焊机的控制也应该采用DSP、FPGA、CPLD以加快控制周期,提高控制精度.当然,对于焊接过程应该还是有许多不明了的地方.比如CO2焊,熔滴过渡过程的时间、能量转换和焊接质量的关联,飞溅的评估等等.当时应该还是不甚明了.焊弧声音、图像分析更多的作为后台、离线的分类研究.但是,目前DSP/FPGA/ARM/SOC的发展,已经使在线成为可能,更多的是看模拟期间的响应时间,是否能做的精细化.焊接专业做焊接电源,我想还是有些限制,不如电子基础、自控基础、信号处理基础,由于焊接隶属于材料专业,所以大部分被材料学方面充实,但焊接电源真得是一门跨行业、多学科综合的方向.专业焊接,往往其他方面差些,导致焊机作为系统的整体性能提高有限,而电子、自控专业的常常不屑于参与,毕竟和IT比,其难度虽然一点不低,但是工资、待遇却不成比例.这是无法回避的现实,这也是我和师弟/妹转行的原因,而且我相信不只是焊接电源方向,非电子类、综合性的学科都会有类似的问题.但是我相信行行出状元!不是做不好,而是没做到!希望你保持对焊接、对弧焊电源的热情、开阔思路,相信不论你搞科研、做学问、搞研发都会有属于自己的收获!
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@挹江
焊接速度对焊缝成形有什么影响? 焊速对熔深和熔宽均有明显影响,焊速较小时(例如单丝埋弧焊)熔深随焊速增加略有增加,熔宽减小.但焊速达到一定数值以后,熔深和熔宽都随焊速增大而明显减小,如图所示.焊速的这种影响也可以从电弧的热和力作用两方面来加以解释. ⑴焊速较小时,电弧力的作用方向几乎是垂直向下的,随着焊速增大,弧柱后倾有利熔池液体金属在电弧力作用下向尾部流动,使熔池底部暴露,因而有利于熔深的增加. ⑵焊速增加时,从焊缝的热输入和热传导角度来看,焊缝的熔深和熔宽都要减小. 以上两方面因素综合的结果,低焊速时前者起主导作用,熔深随焊速增加而略有增加.当焊速超过一定值时,后者起主导作用,熔深就随焊速增加而减小.熔宽及增高则总是随焊速增加而减小的. 从焊接生产率角度来考虑,焊速是愈快愈好,因此焊速减慢熔深降低的这一段区间是没有实际意义的.当焊件熔深要求确定时,为提高焊速,就得进一步提高焊接电流和电弧电压,即意味着电弧功率提高,因此,焊接电流和焊速的选取就要考虑综合经济效果.简单的提高功率来提高焊速是有限制的.
金灿灿的好贴！感受到了罕见的一颗钻石般晶莹的心
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