把MOSFET和SCHOTTKY封装在一起,N人来总结

Mosfet和schottky封装在一起主要是半导体制程工艺和成本限制.多少人能接受这价格啊?

难道它的价格比单独的MOSFET和SCHOTTKY加一起还要高吗?性能封装在一起好一些还是分开来好一些呢.

封装在一起散热处理就是个大问题,你说解决这个问题,要在改进提升半导体工艺和制程上要花多少成本?做大电流产品工艺上能否解决这个散热问题还是未知数.还有,这种封装的产品不是所有的客户都要的,使用又不灵活(因为不是所有的客户使用上都要用萧特基加mosfet,很多客户处于成本考虑只用mosfet),销售量有限制,那固定投资折算在产品上增加的成本又是多少?

手机,蓝牙很多都用这种封装啊,电源上也用啊,销量不大吗,不过我不知道它怎么动作起到保护MOSFET的作用的?

你说的很有道理,你们有什么好办法去怎么处理散热问题的

这是那种小电流的.这种小电流的Mosfet+Schottky我们也有.习惯了,在电源网上一说Mosfet就想到大电流的.

萧特基反向恢复时间比Mosfet的体二极管快.

我们是代理商.不过当时我和原厂FAE去拜访客户时,客户也提过类似的问题,原厂当时的回复基本和我的一样.其实是我盗版的原厂FAE的话来回复你.呵呵.我们做同步整流IC的,会遇到部分客户看到我们同时做Mosfet,所以有时会问一些和您类似的问题.不过听原厂说,大电流主要是半导体制程考验人(散热只是其中之一)和市场太小,成本太高

你们是代理哪个产品线的,我做供应商开发的哦

用的时候是连在一起的,为什么封装的时候不连在一起呢

不是所有的客户用Mosfet都要并萧特基啊.大部分客户处于成本原因是单用Mosfet的.大电流的那种将Mosfet和萧特基并在一起成本和工艺上都有难度.卖个天价客户不接受,谁会去搞啊?

我们代理台湾Syncpower的产品.你小电流低压的Mosfet我们有很多是可用于笔记本电脑,手机还有很多数码产品上面,可替换Vishay,Fairchild等的部分型号.

Email:rightwaychina@163.com

给你一个我们代理的Mosfet(2.6A/30V)+萧特基(1A/20V)的实物spec.这因数码产品用得比较多,才做的.1167360706.pdf

我是管手机和蓝牙产品EMS这块所有物料供应商开发,对电子元器件这块我都可以找的到,但是机构件这块我还有很多没找到东西的