一个新手的EMC问题
电磁兼容性（EMC）三要素：干扰源、敏感源、耦合路径。
任何电磁兼容性方面的问题都包括上述的三要素。解决电磁兼容性方面的问题只要解决了3个要素中的1个，电磁兼容性方面的问题就不会存在了。因此，大家在解决电磁兼容问题必须从这三要素着手进行分析，查找问题的所在，根据实际情况，对症下药，消除问题。
在用电设备中，凡是有电压或电流突变的场合，肯定会有电磁兼容性方面的问题存在。这就使电磁兼容设计成为电子产品设计过程中的一项重要的内容。电子产品设计工程师若不了解电磁兼容设计的相关内容，就无法设计出符合电磁兼容要求的合格产品。
设计工程师必须具备的因素：
1了解电磁兼容的相关标准
2能根据市场对产品的定义和要求，运用电磁兼容方面的相关知识设计产品。
3熟悉电磁兼容的相关设备，并能对其进行操作。
4能根据测试的结果，理论结合实际，找出问题，解决问题。
对PCB设计工程师要求是:
1熟悉电路原理，知道PCB设计的关键点。
2熟悉PCB的设计要点。
3结果良好的PCB设计，满足EMC的要求，可以加快产品开发进度，节约成本。
通常产品中PCB的设计方法对该产品的EMC特性有很大的影响，其中影响最大的主要是布局与地线，如果在设计的初期就考虑到布局与地线的解决，那么这将是一种最廉价和最有效的解决问题的方法。
EMC对符合性电器设备的要求有两方面:
1好的电器设备工作时不会对外界产生不良的电磁干扰影响。
2好的电器设备自身不能对外界的电磁干扰过度敏感。
前者称对外干扰发射，后者称对自我敏感度或抗干扰。
EMC传播途径:
（即电磁能量从设备内传出或从外界传入设备的途径）
1以电磁波的形式空间传播。
2以电流的形式沿导线传播。
因此就分为：传导发射，辐射发射；传导敏感度，辐射敏感度。
各种电磁兼容测试均包括以上四类。
解决产品EMC的方法和手段
电磁屏蔽
电磁屏蔽通常是解决EMC问题的重要手段之一。绝大部分的产品的EMC问题均可通过电磁屏蔽得到解决和改善，而且最大的好处是不用影响电气电路地正常工作，也不需要对电路做任何修改。从而达到解决问题。
我们原来统称电磁场包括电场和磁场。电磁场影响也就包括电场和磁场影响，
解决的时候需分清是电场影响还是磁场影响，方能对症下药，通常电场的影响易屏蔽，磁场的影响很难屏蔽。例如我们的一些产品通常会在敏感部位加上金属屏蔽罩，这对高频电场起到关键的作用。而整机则采用金属外壳或塑料外壳喷涂金属层。
一:电原理设计
尽量选用低速或高抗扰度的器件。
选用高质量的无干扰的电源或器件。
合理的选用看门狗电路。
对于某些CPU上电程序初试化或掉电时，I/O口状态不确定的，需加上拉或下拉锁住。
对于设计时多余的门或I/O口需接死，不能悬空。（？）
二:PCB设计
良好的PCB LAYOUT 对EMC的帮助：
一． 电路的布局
1设计时必须结合相应系统进行划分，工控仪表通常要根据电路的工作频率、工作电压、模拟部分、数字部分、电源部分等划分，将不同性质的电路分别布置在PCB板的不同区域内，使干扰电路和敏感电路远离，同时要兼顾机械结构的可设计性或操作性。
2布局在不同区域的电路必须使用不同的地线，不同的底线则根据实际情况采用单点接地还是多点接地连接在一起。
良好的布局IC的精心放置保证各IC间信号实现短连接将会给后面的EMC打好良好的基础，也是非常重要的。
二． 地线系统
良好的地线设计系统并不会增加任何成本，而90%的EMC问题均是由于地线设计不当造成的。而地线的含义就是“电流能够流回源头的一条低阻抗的路径”这也就说电流的流动对低阻抗回路的要求是严格的。反映在高频电路中是非常适合的，我们通常发现在>500MHZ以上就很明显。若我们将地线回路设计的足够小，则感应的电压也就很小，因此，设计时要将地线设计的尽量紧凑。
1单点接地
主要是消除系统中公共阻抗偶合和低频大功率的地环路的影响。这在系统中应用在A/D部分地和数字部分地及机壳地上，将其汇总在电源输入的进端。
2多点接地
主要是避免由于单纯单点接地在高频处带来的影响（减少了地阻抗产生的共模电压）。这应用在我们系统中数字电路和高频大信号的电路中。
3混合接地
主要是使用电抗性的器件，使接地系统在低频和高频时呈现不同的特性。通常我们在一些敏感电路中用到。
总结一下：当频率《10MHZ是尽量用单点接地，而当频率高于100MHZ上时必须采用多点接地。如由于多点接地形成的地环路，而产生的电磁场的影响，则须考虑混合接地。
三． 信号线布线
信号线的布线也非常重要，需仔细考虑周到。
1走线呈45°角或圆角，拐角不要呈90°。
2高速时钟线要短；要远离I/O端口；最好在同一层面上，不要换层；拐角呈45°角或圆角。
3I/O接口上使用独立的地线，为滤波和屏蔽层提供干净的地。
4I/O接口上的滤波器尽可能的靠近接插件的进出口.
5对于显示驱动或其他驱动IC须靠近相应的接插件
6对于关键的信号线，如时钟线最好有屏蔽地包络，对于一些A/D部分的信号线通常也需要用屏蔽包络。
7对于高速数据线或地址线需保持走线长度的一致性，防止因长短不一，造成时序的延迟。
8平行的高速线需保持一定的走线宽度，防止平行线间的相互串扰。通常至少要有8mil。
9对于大电流的信号或电源线需保持一定的线宽，留有一定走线间隔。
10对于多层板，可将一些关键线走在中间层，底层和顶层敷上大面积的敷铜。
11通常在PCB板上对A/D或敏感部位可加屏蔽罩进行局部屏蔽，而对于进出屏蔽罩的信号可采用穿心电容或T型的滤波器。
而屏蔽盒与PCB板面地线应大面积且可靠的接触在一起。
12地线敷铜采用完整地或网格地。
13磁珠尽可能靠噪声源放置。
14对外I/O口上尽可能串上35~50Ω的电阻。
15工业设计中电缆或导线中每8个信号中必须加入一条地线，若高速中则因在加入一条地线。
16使干扰电路和敏感电路相对远离。
17减小地线回路面积。
18使走线和器件引线最短。
19合理的使用单点接地、多点接地、混合接地。
20 PCB板上走线与外壳间距应大于3mm。
PCB走线通常与个人的习惯有关，即不同人员认识不同设计出的PCB也是不同的，但主要的目标还是确保产品能顺利通过EMC的测试，只是由于经验需通过时间和实践的积累。
通常若单方面要求良好的PCB设计来使整个产品通过EMC的测试是不现实的，其中应该有良好的机械结构、细致的电气原理、完善的软件程序。下面将软件的一些注意事项进行简单的讨论。
三:机械结构设计
由于结构设计对EMC的影响较大，所以良好的结构位置布局将会明显改善EMC的测试，因而在设计初期时电气和机械需共同讨论结构方案达成统一意见。
一 对于金属外壳：
1机箱搭接处阻抗不宜过大，即上下盖需要大面积可靠的接触在一起。
2机箱上不易开过多的开口或过大的开口，这主要是孔洞或缝隙处的阻抗较大，静电放电电流频率很高，易产生电磁场的辐射。尽可能的使机箱为一完整的机箱，如果条件允许可在开口处采用屏蔽措施，例如加屏蔽网等。
3如果选用屏蔽电缆，应考虑在机箱上留有屏蔽电缆的安装位置，需可靠搭接在一起。
二 对于非金属外壳：
1增强绝缘，防止直接放电。例如键盘部位。
2对于外露的金属接口或部件，需与屏蔽地连接，形成良好的静电放电回路。例如RS232、RS485、RS422、以太网接口、钱箱锁等。目的使静电直接泄放掉。
3可考虑在PCB板后加一屏蔽纸，屏蔽纸与地可靠连接，起到隔离层的作用，但注意不能与PCB板上的地进行连接。
4外壳喷涂金属漆。
而我们所做的是人机对话的仪表，往往带有显示窗口和不同的接口，孔洞和缝隙较多，并不能做的象密封罐，而电磁场干扰无孔不入。所以也不能过分依赖设备结构一定解决剩余EMC的影响。
四:软件结构设计
防护性软件方面：
通常在硬件和机械结构无计可施的情况下，可通过对软件进行精心的设计，同样能起到解决预防的效果。例如:我们会发现在静电作用后设备CPU不工作了，显示乱码了等等，这时候我们可以通过软件进行软复位或对显示进行初始化。
典型的软件技术包括：
1所有输入数据进行类型和范围检查
2对输入数据进行多次采样比较；对模拟数据进行平均计算；对数字数据进行确认处理。
3对所有数据传输中，加入奇偶校验和。
4对于存储器FLASH、SRAM、EEPROM中数据区可开辟一些存储单元，将关键的数据放置在这些单元中，每个单元有存储在里面的“校验和”保护，一旦诊断出错，随时进行数据修正，保护数据块。
5可能时尽量使用电平触发，避免使用沿触发。
6周期性的对一些可编程接口芯片初始化。如可编程I/O端口、UART等。
一个合格的产品从最初的市场定义到结构设计、原理设计、PCB设计、软件设计各方面都必需要站在EMC的角度上综合考虑问题。
EMC并非象套用公式就能解决的，经验的积累的是很重要的。所以将所做过的KNOWHOW整理出来，提供给大家，使大家在设计的初期增加EMC的防范、产品测试过程中，有一些解决的思路可供参考。
由于提供KNOWHOW并非全面，也并非对每个产品一定适用。但是可以给大家在找不到方向和出路时提供一些线索和帮助。
