图一
图二
如图一所示，驱动有一个3V左右的鼓包，改变自举电容和驱动电阻均无改善，PCB布线驱动电路与主回路混在一起，起初以为是这个原因造成，后来直接将驱动用绞合线最短距离给MOS管，情况如图二所示，鼓包变小，但是Vds有一个平台。Vgs的鼓包在频率变小的时候会变大。目前驱动电阻是20Ω。
LLC设计参数：
Vin：40V~80V
Vout：43.2~57.6
Pout=1500W
Fr=100KHz
Cr=3uF
Lr=630nF
Lm=8uF
n=0.8
目前整体损耗很严重，mos管发热严重。
给大家看几张测试波形，大家帮忙分析分析，感觉谐振参数设计的不咋好。
