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小芯片串联高压灯珠与光割技术高压灯珠对比

现在市场上大部分高压灯珠都是由几颗普通的小芯片串联在一起,从而达到高压,这种的话  中间需要多根金线连接,可想而知,中间导致不良的因素有多少,9-10v的还好,比较好操作,只需要3颗芯片相连,如果是55v呢,就需要18颗芯片串连,中间需要17根金线连接,如果17根金线有一根没处理好,或者断了,这个灯珠不就断路了?   所以这样的高压灯珠是不稳定的,我公司的高压灯珠是有一整颗的芯片,利用光割技术切割而成,中间不需要金线连接,产品更稳定,产能更有保障 来个对比图片吧(TEL/QQ  18719449997)

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2013-11-06 11:53

附上55v芯片内部结构图

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2013-11-29 17:58
@heroking2013
附上55v芯片内部结构图[图片]
多芯串联的会断金线   不知道这个怎么样
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