作 者: (日)市川裕一,青木胜
出 版 社: 科学出版社
第l章 欢迎进入高频世界——成为高频工程师为目标
1.1 频带和电路
1.2 高频电路设计环境的变化
1.3 现在高频电路设计中广泛存在的弊端
第2章 高频的基础知识——为了更好地理解高频信号
2.1 信号的波长
2.2 高频电路看作分布常数的电路
2.3 高频中最重要的工作是传输线的设计
2.3.1 表示传输线电气特性的“特性阻抗”
2.3.2 高频使用的传输线
2.4 用分布常数与集中常数制作的高频电路
2.5 高频中功率比电压与电流更容易处理
2.5.1 S参数的概要
2.5.2 实际高频元件数据表中记载的S参数
2.6 用史密斯图求阻抗
2.6.1 史密斯图
2.6.2 在史密斯图上描绘阻抗
2.6.3 元件与传输线路的增加以及史密斯图上的阻抗轨迹
2.7 高效率地传输高频信号的技术——匹配
2.7.1 禁止使用电阻取得匹配
2.7.2 阻抗匹配实例1
2.7.3 阻抗匹配实例2
2.7.4 匹配电路构成的不同造成输入阻抗特性的差异
2.7.5 使用实际元件的匹配电路
2.8 实际无源元件的高频阻抗
2.9 能发挥高频电路性能的印制基板的设计
2.9.1 高频电路用印制基板的基础知识
2.9.2 印制图案的精度与特性阻抗的偏差
2.9.3 印制图案“弯曲”对特性阻抗的影响
2.9.4 邻近接地图案对信号图案的影响
2.9.5 邻近信号图案的耦合会彼此影响
第3章 开关的设计与制作——控制信号流的技术
3.1 高频开关的作用与性能
3.1.1 开关的作用
3.1.2 开关要求的性能
3.2 开关的种类与选择
3.3 高频开关所使用的半导体元件
3.3.1 PIN二极管
3.3.2 MESFET
3.4 PIN二极管作为开关元件的特性实验
3.5 开关基本型——SPST开关的种类与特性
3.5.1 两种SPST开关
3.5.2 SPST开关的接入损耗与隔离特性
3.6 SPDT开关的种类与动作
3.6.1 串联型与并联型的组合开关
3.6.2 两种串联型的组合开关
3.7 试作的SPDT开关特性的仿真分析
3.7.1 SPDT开关的规格
3.7.2 试作SPDT开关的高频特性
3.7.3 隔离特性的改善
3.8 SPDT开关的试作
3.9 试作SPDT开关基板的初始特性与调整
3.10 试作前仿真预测与评价结果不同的原因
第4章 低噪声放大器的设计与制作——放大微弱信号的技术
第5章 混频器的设计与制作——升降频技术
第6章 滤波器的设计与制作——取出所期望频率成分的技术
第7章 检波电路的设计与制作——将调制信号进行解调的技术
第8章 振荡电路的设计与制作——从振荡原理到VCO的制作
第9章 PLL的设计与制作——得到稳定振荡信号的控制技术
