元件不同,过热击穿也是有的
1. 设计裕量
2. 部分器件参数的正态分布
3. 产线磨合
Vds 短路,多是产生了异常的尖峰电压,导致 MOS 被击穿
排除设计问题
就检查产线上 RCD 吸收部分,以及输出整流管部分,还有光耦及反馈网络的焊接问题;
你的电源没失反馈保护就容易产线过后,对这几部分虚焊检查不严,就加电测试,造成炸机
像瞎子摸象,摸吧。
毕竟次品率不高,能怎么办,量产的时候发现少量问题,那些工人检查师都没办法的
电压
如果焊锡面及零件木有问题,
那么就去检查被损坏器件的电压、电流应力及其波形是否正常了……(最好用示波器去抓,要注意开、关机瞬间)
有些芯片会有失反馈保护的
这个问题太多可能性了
其实2%, 一般修下就完事了
能优化尽量优化,做事本着认真负责的态度。