我猜想是不是在画封装的时候,把这个圆形区域在Top Solder层画出来?
你灯珠的焊盘是怎么做的那个就是怎么做的
焊盘是在Top Layer上。
如果散热层在Top Layer上,就起不到散热的目的了。
我画了一个示意图:
那怎么在PCB图上表示,直接挖掉这一个区域的绝缘层呢?
没有可能穿过绝缘层吧,那得铝基板厂给你单独做吧