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灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用
强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
提高内部元件、线路间绝缘;
有利于器件小型化、轻量化；
避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能
优秀的电子灌封胶需要具备良好的导热性能、抗震性性能、电气性能，对产品材质无腐蚀，比如市场上的ZS-GF-5299G不仅拥有以上特点，还具备优良的抗中毒性能 ，耐高低温性能，能在-60℃～200℃正常工作，能够根据客户的不同需求调整固化速度，完全符合欧盟ROHS指令要求。
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