PCB板厂如何预防或控制ENIG表面处理 黑盘 问题？
大家都知道ENIG会有黑盘问题，但是现在貌似业界还没有吧这个问题搞得很透彻，搞得我们在选用ENIG表面处理的时候有一种赌马的赶脚~~ 最近看了不少论文，但是对ENIG的 黑盘 问题还是搞得不明不白，只是提到了一些“可能”控制措施，大家提到比较多的是控制金层厚度在0.05-0.15μm，控制药水中磷的含量在7-10%，定期更换药水槽这三种方式。不知道大家所知道的板厂或者PCBA加工厂都是如何管控黑盘问题的，期待大牛们给一些专业的分析和解释，或者有相关资料的，也请共享一下。欢迎大家一起探讨
