目前很多LED封装公司都在推广led高压灯珠和高压芯片，都认为LED高压是发展的趋势，而且响应的声音越来越多！
LED高压灯珠是发展趋势？我认为主要有两个原因：
1：理论上高压低电流的LED发热量要比低压高电流的发热量低，所以高压灯珠可以提高光效和增加LED寿命，及减少发热量。
2：使LED驱动简单化和降低成本。
简单化的作用不仅仅只是降低生产成本，另外还提高生产效率，甚至方便实现全自动化生产。
由此可知——推广LED高压灯珠是一件多么有意义的事情！
下面说说高压灯珠的应用为什么使电源简单化和使成本降低
一：线性IC驱动方案
LED作用恒流发光器件，其发光条件要求非常简单，就是恒流，也就是说只要有一种器件能够稳定一个电流给到LED，它就能稳定发光。
我找来了市场上比较流行的一款线性恒流IC
原理图：
（电解电容没有焊接）
由原理图可以知道，驱动只需要4个元器件，所以驱动成本可想而知是非常低的！ 但是这种驱动适合高压输出250V左右，如果用传统的低压灯珠要实现250v的电压是比较困难和麻烦的事情，所以如果选用高压灯珠，就非常简单的满足这个线性IC的要求了。
线性ic的规格书是
二：阻容降压驱动方案
目前中山市场走量最大的驱动方案可能会是阻容降压驱动方案，但是阻容降压驱动方案存在一些不稳定因数，特别是制作低瓦特数的产品，比如3瓦的球泡灯，市场上最普遍的方案是用0.2瓦的2835灯灯珠10-15颗 一串。
我们都知道阻容降压方案比较适合高电压的输出，
原因有：
1：高电压输出可以让灯珠缓冲开机的电压冲击，提高稳定性；
2：高电压输出可以提供效率；
3：可以提高pf值；
4：降低成本（高压低电流输出可以使CBB电容容量变小，从而降低成本）
所以使用高压灯珠就能满足高压低电流的输出方式，优化阻容降压的驱动模式。
三：驱动IC方案
如果您是做开关电源的工程师您一定会发现目前驱动方案慢慢的比较流行非隔离了。
而且慢慢的非隔离方案在往高压低电流的模式发展。
这种发展趋势原因是：
1：成本因素——高压低电流的输出模式可以使变压器和元器件等级用小，从而降低成本。
2：性能因素——效率能做到91-94%,电源发热量低。
3：结构因素——电源元器件少，体积小，方面生产。
高压灯珠类型
目前市场上高压灯珠有6V,9V,12V,18V,22V,30V,36V,55V,65V,70V,85V,90V,110V 等。
不过对高压灯珠有了解的工程师会发现其实有些高压灯珠是用3V的小灯珠串联的，
目前市场反馈的信息是这种用小芯片串联起来的高压灯珠稳定性比较差，所以建议不用。
另一种高压灯珠是单芯片的，其内部是用光割技术使其均匀等份，从而做到高电压，这种做法使高压灯珠的稳定性大大提高。
下面说说一种18v的2835高压灯珠
封装是采用普通2835封装，
VF典型值：18V；
工作电流：10-12mA；
功率：0.2瓦；
光通亮：22-24lm。
以下是LED高压芯片规格
为什么介绍这款2835，18V的灯珠，原因是其设计应用范围（串并搭配）比较广。
日光灯，球泡灯，吸顶灯，筒灯等都可以应用得到，
和驱动方案搭配方面能满足：
1：线性ic
2：阻容降压
3：驱动ic
其搭配的优势就是我上面提到的设计优势。
用线性的ic设计的3瓦球泡灯lm值可以做到330lm（不带罩子）
分段式线性驱动方案
下面介绍一款G9的灯用线性ic和高压灯珠设计
原理图：
实物图
