Cool mos 在IC内封中的运用
1，市场需要IC的外围零件越少越好， 所以 30w 以下的电源IC 普遍采用 内封mos .
2, IC 内封mos , 需要晶圆体积小， Rdson 小， 电流大。所以 Cool mos 正好满足了这个要求。
3，Cool MOS 内封IC ,也有他的缺点， 相对平面mos ， cool mos EMI；电流冲击比较难过。
4，Hunteck Cool mos 在设计中，针对以上两点做了长足的改善。大电流开关技术改善了电流冲击， 开关平滑技术改善了EMI.
