一、产品说明
SDS3108是一款高阶分段线性恒流驱动芯片,根据全波整流电压的高低变化,动态调整点亮的LED灯芯的数量,并通过专利高阶分段技术,将线性恒流阶数细分为23阶,使得LED灯串电压的包络与全波整流波形精确匹配,驱动效率可达到95%,单颗芯片可提供8~25W的功率输出。
SDS3108采用专利动态配置技术,可以根据全波整流电压动态改变LED灯串的拓扑结构:当全波整流电压较低时,将多个LED灯串并联点亮;电压较高时,LED灯芯全部串联点亮。通过采用动态配置技术,SDS3108提高了灯芯的利用率,并可直接支持80V~260V的宽电压应用。
SDS3108采用专利主动填谷技术,在填谷电容中存储一定量的电荷,当全波整流电压降至过零点附近时,填谷电容对LED灯串放电,保证整个整流周期中灯串输出光效恒定,从而消除100Hz频闪。
SDS3108集成开关调光功能,通过普通墙面开关的快速开合可实现三级调光(100%~50%~25%)、两级调光(100%~0.5%)或无级调光功能。SDS3108还集成数字调光功能,主控芯片通过单线SDQ协议写入命令,可实现灯具亮度的实时动态变化。
二、产品特性
n 高阶线性分段,输出功率8~25W
n 高效率:95%联系倪彬笑阳pan>
n 80V~260V宽电压工作范围
n PF值>0.8
n 开光调光和数字调光接口
n 克服100Hz频闪
n 恒流精度 <±3%
n 温度补偿和过压保护
三、应用领域
n LED日光灯 T5/T8/T10等规格 8w/16w/18w/25w/36w
n LED 吸顶灯、台灯 8w/12w/18w/25w/36w
n LED 灯泡 7w/8w/9w/10w/11w/12w/14w
n LED 筒灯7w/8w/9w/10w/11w/12w/14w
n LED 路灯、街灯 20w/30w/50w
n LED 面板灯 15w/22w/36w
四、引脚排列及定义
a) 引脚排列
b) 引脚定义Number |
Name |
Description |
1 |
SDQ |
数字调光SDQ通信接口 |
2 |
VDD |
电源脚 |
3 |
NC |
NC |
4 |
VSENS |
线电压补偿输入端 |
5 |
FILL |
主动填谷电路控制端 |
6 |
CS2 |
电流采样输入2 |
7 |
FOLD |
动态配置电路控制端 |
8 |
VAC2 |
动态配置VAC2输入端 |
9 |
DOUTF4 |
LEDF4驱动输出 |
10 |
DOUTF5 |
LEDF5驱动输出 |
11 |
DOUTF6 |
LEDF6驱动输出 |
12 |
DOUT2 |
LED2驱动输出 |
13 |
DOUT1 |
LED1驱动输出 |
14 |
DOUTF3 |
LEDF3驱动输出 |
15 |
DOUTF2 |
LEDF2驱动输出 |
16 |
DOUTF1 |
LEDF1驱动输出 |
17 |
RT1 |
分压电阻脚 |
18 |
VAC |
全波整流输入 |
19 |
CS1 |
电流采样输入1 |
20 |
GND |
接地脚 |
五、最大额定值及电气特性
a) 最大额定值
项目 |
最小 |
最大 |
单位 |
存储温度 |
-40 |
125 |
℃ |
工作温度 |
-40 |
125 |
℃ |
电流驱动端耐压(DOUTF1-DOUTF6) |
|
500 |
V |
电流驱动端耐压(DOUT1-DOUT2) |
|
500 |
V |
封装热阻 |
|
33 |
℃/W |
静电耐受度 |
|
2000 |
V |
b) 电气特性项目 |
说明 |
最小 |
典型 |
最大 |
单位 |
工作电压 |
VAC |
80V~260V应用 |
80 |
220 |
260 |
V |
静态电流 |
Iq |
VAC=40V |
-- |
180 |
200 |
uA |
基准电压 |
Vref |
VAC=40V |
291 |
300 |
309 |
mV |
折叠管驱动电流 |
I1 |
VAC=40V |
-- |
1 |
1.2 |
mA |
填谷管驱动电流 |
I1 |
VAC=40V |
-- |
2 |
2.4 |
mA |
驱动电流 |
IDOUT1/IDOUT2 |
VDOUT1/ VDOUT2>5V |
-- |
-- |
100 |
mA |
温度补偿转折温度 |
Tsw |
|
100 |
110 |
120 |
℃ |
六、功能描述
a) 高阶线性分段
如图1所示:细调灯串LEDF1、LEDF2、LEDF3、LEDF4、LEDF5、LEDF6灯芯的数量分别为3、6、12、3、6、12,粗调LED1、LED2的数量均为24,总共有90个灯芯(90=24+24+3+6+12+3+6+12)。
如图1 中虚线框所示:Q2、R3及虚线框外D3构成动态配置电路,实现灯串拓扑结构从串联到并联的转换;D1、D2、R4、Q1、C1构成主动填谷电路,实现全波整流电压过零附近对灯串负载供电。通过细调灯串LEDF1~LEDF6及粗调灯串LED1~LED2配合控制,实现23阶线性恒流控制。
图1 SDS3108典型应用电路图
如表1所示:为各阶点亮的LED灯串。
阶数 |
点亮的灯串 |
1 |
LED1//LED2 |
2 |
LED1+LEDF1//LED2+LEDF4 |
3 |
LED1+LEDF2//LED2+LEDF5 |
4 |
LED1+LEDF1+LEDF2//LED2+LEDF4+LEDF5 |
5 |
LED1+LEDF3//LED2+LEDF6 |
6 |
LED1+LEDF1+LEDF3//LED2+LEDF4+LEDF6 |
7 |
LED1+LEDF2+LEDF3//LED2+LEDF5+LEDF6 |
8 |
LED1+LEDF1+LEDF2+LEDF3//LED2+LEDF4+LEDF5+LEDF6 |
9 |
LED1+LED2 |
10 |
LED1+LED2+LEDF1 |
11 |
LED1+LED2+LEDF2 |
12 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF2 |
13 |
LED1+LED2+LEDF3 |
14 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF3 |
15 |
LED1+LED2+LEDF2+LEDF3 |
16 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3 |
17 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF4 |
18 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF5 |
19 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF4+LEDF5 |
20 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF6 |
21 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF4+LEDF6 |
22 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF5+LEDF6 |
23 |
LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF4+LEDF5+LEDF6 |
表1 各阶点亮的灯串
如图2所示:左半部分波形为全波整流电压给LED灯芯供电的波形,右半部分为填谷电容给LED灯芯供电的波形。采用粗调加细调的技术,可以极高的提高线性分段的粒度,从而可以有效的提升驱动系统的效率。
图2 高阶线性分段波形图
b) 灯串电流设置
当灯串处于点亮的状态时,LED灯串的电流恒定不变,电流值可以通过片外电阻R1、R2进行配置。灯串LEDF1~LEDF3、LED1中的电流与R1的关系如下式:
灯串LEDF4~LEDF6、LED2中的电流与R2的关系如下式:
在应用中,一般将R1与R2取同样的数值。采用图1中的电路,灯芯为2835灯珠,I1、I2设置在60mA,输出功率可以达到18W。
c) 开关检测设置
当芯片工作在开关调光模式,需要R8由上拉改为下拉,同时当将VDD上的电容由2uF改接为4.7uF,防止在开关动作过程中芯片掉电。当全波整流电压低于阈值电压Vth时,并且超过100ms,芯片认为发生关断动作。同时为防止误触发发生,引入电压迟滞Vhis。阈值电压Vth的电压的表达式如下:
迟滞电压的表达式如下:
对于三级调光模式,开关每次关断、开启时,会按照100%~50%~25%三级循环来调节灯串的亮度。对于两级调光模式,开关每次关断、开启时,100%~0.5%两级循环来调节灯串的亮度。对于无级调光模式,关断、开启开关后,灯串的亮度会循环变化,当达到合适的亮度时,再次关断、开启后,灯串的亮度即为设定值。
d) 分压电阻Rt设置
SDS3108在市电电压较低时,内部逻辑控制电阻Rt处于短路状态。在输入市电电压过高时,通过内部控制逻辑将分压电阻Rt接入灯串中,以降低芯片的电压降,从而防止芯片温度过高,提高系统的稳定性。为达到最优的效果,电阻的取值应当按照如下表达式选取:
七、智能调光功能
a) 集成调光功能
SDS3108集成开关调光功能,通过普通墙面开关的快速开合可实现三级调光(100%~50%~25%)、两级调光(100%~0.5%)或无级调光功能。SDS3108还集成数字调光功能,主控芯片通过单线SDQ协议写入命令,可实现灯具亮度的实时动态变化。
b)MCU智能调光(SDQ协议)
在SDQ模式下,SDQ端口上接上拉电阻。MCU通过SDQ接口发送调光值和控制指令,读取寄存器的值。指令格式为2Byte:1Byte指令地址,1Byte指令参数。指令发送模式为高位在前。SDS3108提供16级程序调光,因此指令参数的低4bit为有效数据,高4bit为校验数据,校验数据必须是有效数据取反。数据更新指令的参数为固定值3Ch。
指令(HEX) |
R/W |
参数 |
描述 |
F0h |
W |
{~da[3:0],da[3:0]} |
写入要更新的亮度数据 |
0Fh |
R |
{~da[3:0],da[3:0]} |
读出要更新的亮度数据 |
1Eh |
R |
{~da[3:0],da[3:0]} |
读出当前的亮度数据 |
D2h |
W |
3Ch |
数据更新 |
SDQ为单线双向通行协议,主机和从机都采用开漏(open drain)的PAD结构,外接5K上拉电阻。默认情况下总线保持高电平。
(以下各图中黑色实线代表系统主机拉低总线,灰色实线代表从机拉低总线,而黑色的虚线则代表上拉电阻拉高总线。)
图3 初始化过程中的复位与应答脉冲
如图3所示:主机拉低总线大于480us,小于960us(大于1000us会进入其他工作模式,不能恢复为SDQ模式,除非SDS3108重新上电)然后释放总线,从机会在40us后拉低总线并保持60us表示复位有效。复位脉冲只能复位指令接收寄存器,不会复位当前亮度值。
图4 单总线通信协议中的写时隙时序图
如图4所示:主机如果要写入1bit数据“0”则要拉低总线60~120us然后释放总线;如果要写入1bit数据“1”则先拉低总线6~15us然后释放总线至少45us
图5 单总线通信协议中读时隙时序图
如图5所示:主机读1bit数据时,先拉低总线6us~15us,然后释放总线,这时从机如果输出“0”则会拉低总线保持45us;如果输出“1”则从机会释放总系,总线被上拉电阻拉高。主机这时可以采样总线上的电平判断是“0”还是“1”。
八、封装尺寸
九、画PCB图布线注意事项:
(1)灯珠排列正负方向需一致,便于SMT
(2)为提高发光效果,灯条的灯珠在布局时最好要交错排放,如:18W 90颗有两部分
3-6-12-24,要把3-6-12 这21颗插到24颗里,剩余3颗靠堵头
(3)采样电阻R6、R7、贴片电容应该靠近IC引脚;C1要远离热源(芯片、灯珠);
GND和灯珠线路面积尽量大;在PCB板面积允许下,芯片走线尽量拉宽;
贴片电阻电容在满足堵头长度时尽量用0805规格
(4)注意PCB的工艺要求,常规为0.3mm线宽线距;线到板边距离0.5mm以上;
(5)PCB板要加测试点和丝印,便于调试测试电压
(6)过CE、安规方案中要注意:
a)铝板配铝灯壳时:带电部件和邻近金属部件应有足够爬电距离5mm和电气间隙
3mm; 或者使铝板与铝灯壳绝缘
b)用塑料灯壳时:只需满足3mm空间间隙
十、PCB板低压测试步骤:
步骤一、测试虚焊
测试LED有没虚焊。单芯LED正常电压为2.8V-3.2V,测试中,每颗灯芯上施加的电压为2.5V避免LED发光过强。以90颗日光灯方案为列,八串灯分别为DOUT(F1~F2~F3~F4~F5~F6), DOUT(1~2)灯芯分别为:3-6-12-3-6-12和24-24。 每个灯芯用2.5V,如:DOUTF1和DOUTF2之间加电压15V,看整个灯串是不是全亮。在没有全亮的情况下,电压调整为5V,依次测试相连的两灯是不是全亮,不亮的灯珠即为虚焊或异常的灯珠。
步骤二、测试二极管压降值
用万用表二极管档确认GND对DOUT(F1~F2~F3~F4~F5~F6),DOUT(1~2), SDQ, VSENS, FILL,CS2,FOLD,VAC2,RT1,CS1的二极管压降,正常情况下为0.6V。 再测试相邻脚有没连一起,如:DOUTF1和DOUTF2,DOUTF2和DOUTF3等等。
步骤三、测试芯片引脚VD电压
用30V左右的直流电或者交流电给灯条供电,用万用表量测芯片VDD引脚的电压,VDD
正常情况下约为5V。
步骤四、测试芯片电流
用30V左右的直流电给灯条供电,串接万用表量测芯片电流,此电流正常约为300uA。
步骤五、测试各LED灯串电压值
各串灯电压建议为: RT与DOUTF1用7.5V,DOUTF1与DOUTF2用15V,DOUTF2与DOUTF3用30V,DOUTF3与DOUT1用60V;
VAC2与DOUTF4用7.5V,DOUTF4与DOUTF5用15V,DOUTF5与DOUTF6用30V,DOUTF6与DOUT2用60V。