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LED去电源化-sds3108

一、产品说明

    SDS3108是一款高阶分段线性恒流驱动芯片,根据全波整流电压的高低变化,动态调整点亮的LED灯芯的数量,并通过专利高阶分段技术,将线性恒流阶数细分为23阶,使得LED灯串电压的包络与全波整流波形精确匹配,驱动效率可达到95%,单颗芯片可提供8~25W的功率输出。

    SDS3108采用专利动态配置技术,可以根据全波整流电压动态改变LED灯串的拓扑结构:当全波整流电压较低时,将多个LED灯串并联点亮;电压较高时,LED灯芯全部串联点亮。通过采用动态配置技术,SDS3108提高了灯芯的利用率,并可直接支持80V~260V的宽电压应用。

    SDS3108采用专利主动填谷技术,在填谷电容中存储一定量的电荷,当全波整流电压降至过零点附近时,填谷电容对LED灯串放电,保证整个整流周期中灯串输出光效恒定,从而消除100Hz频闪。

SDS3108集成开关调光功能,通过普通墙面开关的快速开合可实现三级调光(100%~50%~25%)、两级调光(100%~0.5%)或无级调光功能。SDS3108还集成数字调光功能,主控芯片通过单线SDQ协议写入命令,可实现灯具亮度的实时动态变化。

二、产品特性

n  高阶线性分段,输出功率8~25W

n  高效率:95%联系倪彬笑阳pan>

n  80V~260V宽电压工作范围

n  PF>0.8

n  开光调光和数字调光接口

n  克服100Hz频闪

n  恒流精度 <±3%

n  温度补偿和过压保护

三、应用领域

      

n  LED日光灯 T5/T8/T10等规格 8w/16w/18w/25w/36w

n  LED 吸顶灯、台灯 8w/12w/18w/25w/36w

n  LED 灯泡 7w/8w/9w/10w/11w/12w/14w

n  LED 筒灯7w/8w/9w/10w/11w/12w/14w

n  LED 路灯、街灯 20w/30w/50w

n  LED 面板灯 15w/22w/36w

四、引脚排列及定义

  a) 引脚排列

 

  b) 引脚定义Number

Name

Description

1

SDQ

数字调光SDQ通信接口

2

VDD

电源脚

3

NC

NC

4

VSENS

线电压补偿输入端

5

FILL

主动填谷电路控制端

6

CS2

电流采样输入2

7

FOLD

动态配置电路控制端

8

VAC2

动态配置VAC2输入端

9

DOUTF4

LEDF4驱动输出

10

DOUTF5

LEDF5驱动输出

11

DOUTF6

LEDF6驱动输出

12

DOUT2

LED2驱动输出

13

DOUT1

LED1驱动输出

14

DOUTF3

LEDF3驱动输出

15

DOUTF2

LEDF2驱动输出

16

DOUTF1

LEDF1驱动输出

17

RT1

分压电阻脚

18

VAC

全波整流输入

19

CS1

电流采样输入1

20

GND

接地脚

五、最大额定值及电气特性

  a) 最大额定值

项目

最小

最大

单位

存储温度

-40

125

工作温度

-40

125

电流驱动端耐压(DOUTF1DOUTF6

500

V

电流驱动端耐压(DOUT1DOUT2

500

V

封装热阻

33

℃/W

静电耐受度

2000

V

   b) 电气特性项目

说明

最小

典型

最大

单位

工作电压

VAC

80V~260V应用

80

220

260

V

静态电流

Iq

VAC=40V

--

180

200

uA

基准电压

Vref

VAC=40V

291

300

309

mV

折叠管驱动电流

I1

VAC=40V

--

1

1.2

mA

填谷管驱动电流

I1

VAC=40V

--

2

2.4

mA

驱动电流

IDOUT1/IDOUT2

VDOUT1/ VDOUT2>5V

--

--

100

mA

温度补偿转折温度

Tsw

100

110

120

六、功能描述

   a) 高阶线性分段

    如图1所示:细调灯串LEDF1LEDF2LEDF3LEDF4LEDF5LEDF6灯芯的数量分别为36123612,粗调LED1LED2的数量均为24,总共有90个灯芯(90=24+24+3+6+12+3+6+12)。

如图1 中虚线框所示:Q2R3及虚线框外D3构成动态配置电路,实现灯串拓扑结构从串联到并联的转换;D1D2R4Q1C1构成主动填谷电路,实现全波整流电压过零附近对灯串负载供电。通过细调灯串LEDF1~LEDF6及粗调灯串LED1~LED2配合控制,实现23阶线性恒流控制。 

                    

1  SDS3108典型应用电路图

     如表1所示:为各阶点亮的LED灯串。

阶数

点亮的灯串

1

LED1//LED2

2

LED1+LEDF1//LED2+LEDF4

3

LED1+LEDF2//LED2+LEDF5

4

LED1+LEDF1+LEDF2//LED2+LEDF4+LEDF5

5

LED1+LEDF3//LED2+LEDF6

6

LED1+LEDF1+LEDF3//LED2+LEDF4+LEDF6

7

LED1+LEDF2+LEDF3//LED2+LEDF5+LEDF6

8

LED1+LEDF1+LEDF2+LEDF3//LED2+LEDF4+LEDF5+LEDF6

9

LED1+LED2

10

LED1+LED2+LEDF1

11

LED1+LED2+LEDF2

12

LED1+LED2+LEDF1+LEDF2

13

LED1+LED2+LEDF3

14

LED1+LED2+LEDF1+LEDF3

15

LED1+LED2+LEDF2+LEDF3

16

LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3

17

LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF4

18

LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF5

19

LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF4+LEDF5

20

LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF6

21

LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF4+LEDF6

22

LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF5+LEDF6

23

LED1+LED2+LEDF1+LEDF2+LEDF3+LEDF4+LEDF5+LEDF6

                         

 1  各阶点亮的灯串

如图2所示:左半部分波形为全波整流电压给LED灯芯供电的波形,右半部分为填谷电容给LED灯芯供电的波形。采用粗调加细调的技术,可以极高的提高线性分段的粒度,从而可以有效的提升驱动系统的效率。

  2  高阶线性分段波形图

   b) 灯串电流设置

    当灯串处于点亮的状态时,LED灯串的电流恒定不变,电流值可以通过片外电阻R1R2进行配置。灯串LEDF1~LEDF3LED1中的电流与R1的关系如下式:

   

灯串LEDF4~LEDF6LED2中的电流与R2的关系如下式:

   

    在应用中,一般将R1R2取同样的数值。采用图1中的电路,灯芯2835灯珠,I1I2设置60mA,输出功率可以达到18W

   c) 开关检测设置

    当芯片工作在开关调光模式,需要R8由上拉改为下拉,同时当将VDD上的电容由2uF改接为4.7uF,防止在开关动作过程中芯片掉电。当全波整流电压低于阈值电压Vth时,并且超过100ms,芯片认为发生关断动作。同时为防止误触发发生,引入电压迟滞Vhis。阈值电压Vth的电压的表达式如下:

   

    迟滞电压的表达式如下:

   

  对于三级调光模式,开关每次关断、开启时,会按照100%~50%~25%三级循环来调节灯串的亮度。对于两级调光模式,开关每次关断、开启时,100%~0.5%两级循环来调节灯串的亮度。对于无级调光模式,关断、开启开关后,灯串的亮度会循环变化,当达到合适的亮度时,再次关断、开启后,灯串的亮度即为设定值。

   d) 分压电阻Rt设置

SDS3108在市电电压较低时,内部逻辑控制电阻Rt处于短路状态。在输入市电电压过高时,通过内部控制逻辑将分压电阻Rt接入灯串中,以降低芯片的电压降,从而防止芯片温度过高,提高系统的稳定性。为达到最优的效果,电阻的取值应当按照如下表达式选取:

     

七、智能调光功能

   a) 集成调光功能

SDS3108集成开关调光功能,通过普通墙面开关的快速开合可实现三级调光(100%~50%~25%)、两级调光(100%~0.5%)或无级调光功能。SDS3108还集成数字调光功能,主控芯片通过单线SDQ协议写入命令,可实现灯具亮度的实时动态变化。

   b)MCU智能调光(SDQ协议)

SDQ模式下,SDQ端口上接上拉电阻MCU通过SDQ接口发送调光值和控制指令,读取寄存器的值。指令格式为2Byte1Byte指令地址,1Byte指令参数。指令发送模式为高位在前。SDS3108提供16级程序调光,因此指令参数的低4bit为有效数据,高4bit为校验数据,校验数据必须是有效数据取反。数据更新指令的参数为固定值3Ch

指令(HEX)

R/W

参数

描述

F0h

W

{~da[3:0],da[3:0]}

写入要更新的亮度数据

0Fh

R

{~da[3:0],da[3:0]}

读出要更新的亮度数据

1Eh

R

{~da[3:0],da[3:0]}

读出当前的亮度数据

D2h

W

3Ch

数据更新

SDQ为单线双向通行协议,主机和从机都采用开漏(open drain)的PAD结构,外接5K上拉电阻。默认情况下总线保持高电平。

   (以下各图中黑色实线代表系统主机拉低总线,灰色实线代表从机拉低总线,而黑色的虚线则代表上拉电阻拉高总线。)

  

3 初始化过程中的复位与应答脉冲

 如图3所示:主机拉低总线大于480us,小于960us(大于1000us会进入其他工作模式,不能恢复为SDQ模式,除非SDS3108重新上电)然后释放总线,从机会在40us后拉低总线并保持60us表示复位有效。复位脉冲只能复位指令接收寄存器,不会复位当前亮度值。

4 单总线通信协议中的写时隙时序图

如图4所示:主机如果要写入1bit数据“0”则要拉低总线60~120us然后释放总线;如果要写入1bit数据“1”则先拉低总线6~15us然后释放总线至少45us

     5 单总线通信协议中读时隙时序图

如图5所示:主机读1bit数据时,先拉低总线6us~15us,然后释放总线,这时从机如果输出“0”则会拉低总线保持45us;如果输出“1”则从机会释放总系,总线被上拉电阻拉高。主机这时可以采样总线上的电平判断是“0”还是“1”。

八、封装尺寸

九、画PCB布线注意事项:

1)灯珠排列正负方向需一致,便于SMT

2)为提高发光效果,灯条的灯珠在布局时最好要交错排放,如:18W 90颗有两部分 

    3-6-12-24,要把3-6-12 21颗插到24颗里,剩余3颗靠堵头

3)采样电阻R6R7、贴片电容应该靠近IC引脚;C1要远离热源(芯片、灯珠);

    GND和灯珠线路面积尽量大;在PCB板面积允许下,芯片走线尽量拉宽;

    贴片电阻电容在满足堵头长度时尽量用0805规格

4)注意PCB的工艺要求,常规为0.3mm线宽线距;线到板边距离0.5mm以上;

5PCB板要加测试点和丝印,便于调试测试电压

6)过CE安规方案中要注意:

   a)铝板配铝灯壳时:带电部件和邻近金属部件应有足够爬电距离5mm和电气间隙

 3mm; 或者使铝板与铝灯壳绝缘

   b)用塑料灯壳时:只需满足3mm空间间隙

十、PCB板低压测试步骤:

步骤一、测试虚焊

测试LED有没虚焊。单芯LED正常电压为2.8V-3.2V,测试中,每颗灯芯上施加的电压为2.5V避免LED发光过强。以90颗日光灯方案为列,八串灯分别为DOUT(F1~F2~F3~F4~F5~F6), DOUT(1~2)灯芯分别为:3-6-12-3-6-1224-24。 每个灯芯用2.5V,如:DOUTF1DOUTF2之间加电压15V,看整个灯串是不是全亮。在没有全亮的情况下,电压调整为5V,依次测试相连的两灯是不是全亮,不亮的灯珠即为虚焊或异常的灯珠。

步骤二、测试二极管压降值

用万用表二极管档确认GNDDOUTF1F2F3F4F5F6),DOUT12, SDQ, VSENS, FILL,CS2,FOLD,VAC2,RT1,CS1的二极管压降,正常情况下为0.6V。 再测试相邻脚有没连一起,如:DOUTF1DOUTF2DOUTF2DOUTF3等等。

步骤三、测试芯片引脚VD电压

30V左右的直流电或者交流电给灯条供电,用万用表量测芯片VDD引脚的电压,VDD

正常情况下约为5V

步骤四、测试芯片电流

30V左右的直流电给灯条供电,串接万用表量测芯片电流,此电流正常约为300uA

 

步骤五、测试各LED灯串电压值

各串灯电压建议为: RTDOUTF17.5VDOUTF1DOUTF215VDOUTF2DOUTF330VDOUTF3DOUT160V

VAC2DOUTF47.5VDOUTF4DOUTF515VDOUTF5DOUTF630VDOUTF6DOUT260V

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