芯片散热的一个建议

在现代电子产品中,随集成芯片的高速发展,芯片散热是一个必须解决的问题.
很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄,(一定要涂的尽可能的均匀,芯片的表面都要涂到)热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数.

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如上图,我们在给芯片图上涂上导热硅脂后,再安装散热片时,会反复在芯片移动,或在紧固螺丝时,易压坏芯片的芯核,出现破裂等问题.
有几个厂家使用了如下一种方式,比较简单,效果很好,这里向大家介绍:

选用1.0mm厚度的软性硅胶导热片,冲切出中间带有芯片规格大小的方孔形状的,垫铺在芯片四周.

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