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150W LLC电源方案设计

我了解的PI产品中我认为最好的产品是LCS702GH,它的高效率和内置可靠功率开关管等集成性能很是吸引我,我简单跟大家说一下我用这个产品做了150W 稳压开关电源,

150W开关电源,PF及LLC部份均用PI芯片,这里主要讲述下LCS702GH应用于LLC。

LCS702GH为LLC拓扑的功率模块,集成了两颗高压功率MOSFET,集成度很高。小型小体积上很有优势。

如下是在设计中的信息:


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hwx-555
LV.8
2
2016-01-14 16:36
高度集成和更精简的线路,本来想加入恒流环的,但限于尺寸,做成恒压源,后面给LED多路独立恒流模组使用。
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hwx-555
LV.8
3
2016-01-18 11:32

PFS708+LCS702HG,经典的大功率线路组合。可实现高PF大功率电源设计。

首先,CCM模式的PFC校正模块,以及其独有的频率制控方式实现高效输出。

LLC拓扑的LCS702HG,高集成度的半桥模块,很少的外围元件可实现可靠的设计,半桥的过载及容性检测,功能完善,不因精简而打折扣,实用性很高。

两款功率模块的组合,最大地提升了产品的集成度,相对于其它品片几乎很少见。有往后的高集成度高功率密度的趋势下,是个不可多得的选择。

那么,就有了上面这个设计。

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hwx-555
LV.8
4
2016-01-19 15:22
初始设计时,看了PI官网上的RD239文,但细看其计算表中存在错误,所以重新自已按常规计算方式再计算变压器。
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hwx-555
LV.8
5
2016-01-19 15:24
由于此款芯片工作频率很高,所以最高频率设置在200KHz,这样可降低变压器的尺寸。但开始时预估还是用了很大的分槽ER39的变压器,实际上可以小一些。
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hwx-555
LV.8
6
2016-01-20 08:17
Layout 次级布局不是很好,电解应该输出端前面,有空再改改板。散热估计还需重新考虑,还是按PCB板面来做散热片好,弯形状,面积可以做大些。
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gxg1122
LV.10
7
2016-01-20 13:32
@hwx-555
PFS708+LCS702HG,经典的大功率线路组合。可实现高PF大功率电源设计。首先,CCM模式的PFC校正模块,以及其独有的频率制控方式实现高效输出。LLC拓扑的LCS702HG,高集成度的半桥模块,很少的外围元件可实现可靠的设计,半桥的过载及容性检测,功能完善,不因精简而打折扣,实用性很高。两款功率模块的组合,最大地提升了产品的集成度,相对于其它品片几乎很少见。有往后的高集成度高功率密度的趋势下,是个不可多得的选择。那么,就有了上面这个设计。
PI的片子集成度都很高,大大降低开发难度。楼主你板子的尺寸是多大了 ?
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hwx-555
LV.8
8
2016-01-20 13:54
@gxg1122
PI的片子集成度都很高,大大降低开发难度。楼主你板子的尺寸是多大了?
120*66, 感觉还是挺大的,准备缩小换个小外壳,散热器、变压器重新更换过。集成度的散热放面或需着重考虑下。
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fordfiash
LV.9
9
2016-01-21 16:43
@hwx-555
PFS708+LCS702HG,经典的大功率线路组合。可实现高PF大功率电源设计。首先,CCM模式的PFC校正模块,以及其独有的频率制控方式实现高效输出。LLC拓扑的LCS702HG,高集成度的半桥模块,很少的外围元件可实现可靠的设计,半桥的过载及容性检测,功能完善,不因精简而打折扣,实用性很高。两款功率模块的组合,最大地提升了产品的集成度,相对于其它品片几乎很少见。有往后的高集成度高功率密度的趋势下,是个不可多得的选择。那么,就有了上面这个设计。
PFS708和LCS702HG配合起来,经典的大功率线路组合,我之前只用过LCS702HG做LLC拓扑,下次有机会用PFS708试试
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hwx-555
LV.8
10
2016-01-22 08:00
@fordfiash
PFS708和LCS702HG配合起来,经典的大功率线路组合,我之前只用过LCS702HG做LLC拓扑,下次有机会用PFS708试试
是的,在努力缩小中
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a2822964691
LV.8
11
2016-07-15 14:47
@hwx-555
Layout次级布局不是很好,电解应该输出端前面,有空再改改板。散热估计还需重新考虑,还是按PCB板面来做散热片好,弯形状,面积可以做大些。
LCS702GH用来是专门的LLC拓扑的芯片啊!这个我们要好好学习高效率的电源还是比较难设计的。
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王平衡
LV.1
12
2016-07-15 22:07
楼主,热机漂移你们有办法解决么?输出24v 热机漂移24.6的问题。
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x34242980
LV.9
13
2016-08-18 09:50
LLC拓扑效率都比较高,MOSFET什么的温度和功耗都小了好多,用LCS702GH来做150W的没有做过你可以试一下效率。
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z1249335567
LV.8
14
2016-09-05 15:16
刚才开始以为是半桥,原来是用LCS702GH做的LLC拓扑结构啊!要用两颗高压功率MOSFET才能正常工作。
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k8882002
LV.9
15
2016-09-11 21:43
@fordfiash
PFS708和LCS702HG配合起来,经典的大功率线路组合,我之前只用过LCS702HG做LLC拓扑,下次有机会用PFS708试试
PFS708集成了高压MOSFET的大功率PFC控制器,从10%到满负载的效率大于95%
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k8882002
LV.9
16
2016-09-11 21:45
@z1249335567
刚才开始以为是半桥,原来是用LCS702GH做的LLC拓扑结构啊!要用两颗高压功率MOSFET才能正常工作。
LLC拓扑结构的电源还没设计过,设计什么样的电源要采用到LLC拓扑结构?
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2016-09-13 16:50
@hwx-555
120*66,感觉还是挺大的,准备缩小换个小外壳,散热器、变压器重新更换过。集成度的散热放面或需着重考虑下。
LCS702GH比较新是LLC拓扑的功率模块,集成了两颗高压功率MOSFET集成度很高,小型小体积上很有优势。
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