• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

【我是工程师第二季】这两天到车间帮忙修产品的感悟!

            刚才看到了【我是工程师第二季】的活动! 我也把这两天到车间帮忙修产品的感悟发了上来。小电子产品的确不是很好弄,利润太低,产品用料方面受到了好多限制。下面说说我看到的 —— 会持续更新的!

       今天下午上班后到车间,维修昨天调试留下来的,车床用有刷电动机控制板。拿起第一块电路板,故障原因上有四字,书云:转速过快。多么熟悉的语句啊!我也不知道是第多少次见到了它!—— 动手——测量了各点电压,调整了电位器,也更换了电位器。。。。。。我们在等柯南!  先留着!     拿来第二块上书:速度过慢。上帝啊!你玩我?不是过快就是过慢!。。。。。。半天后还是没有找到问题!继续等柯南!           拿上第三块“无反应”三个大字映入我的眼帘》》》无语《《《。        天雷滚滚啊!维修怎么这么难!

      ————————————————————————————————————————————————————————————

     后来知道了问题,第一块板子。是调整转速下限的电位器,过锡炉的时候被高温焊坏了。第二块板子。速度过慢是因为电压取样的电阻少了一个。

第三块板子。供电的部分问题,集成块供电不正常。

全部回复(24)
正序查看
倒序查看
2016-04-14 11:07
  多修几次,对进步恒友帮助的!
0
回复
brsys
LV.7
3
2016-04-14 11:25
@a2822964691
 多修几次,对进步恒友帮助的!

过波峰焊的那面,有贴片元件,怎么做到分立元件、贴片元件一次焊接完成?

0
回复
2016-04-14 13:09
@brsys
过波峰焊的那面,有贴片元件,怎么做到分立元件、贴片元件一次焊接完成?

1、设计PCB时贴片方向与波峰焊过炉方向垂直。

2、先打红胶贴片烤干后再打插件的AI。

3、设计时注意分立器件的AI成型方向对应的焊盘是否一致。

4、设计时,高的贴片和粗的引脚要注意阴影效应。

5、贴片IC要留导锡的焊盘,等等。

0
回复
2016-04-15 11:16
@417zhouge
1、设计PCB时贴片方向与波峰焊过炉方向垂直。2、先打红胶贴片烤干后再打插件的AI。3、设计时注意分立器件的AI成型方向对应的焊盘是否一致。4、设计时,高的贴片和粗的引脚要注意阴影效应。5、贴片IC要留导锡的焊盘,等等。
原来还有这么多的学问啊
0
回复
2016-04-15 11:19
@417zhouge
1、设计PCB时贴片方向与波峰焊过炉方向垂直。2、先打红胶贴片烤干后再打插件的AI。3、设计时注意分立器件的AI成型方向对应的焊盘是否一致。4、设计时,高的贴片和粗的引脚要注意阴影效应。5、贴片IC要留导锡的焊盘,等等。
涨学问
0
回复
brsys
LV.7
7
2016-04-17 09:22
@417zhouge
1、设计PCB时贴片方向与波峰焊过炉方向垂直。2、先打红胶贴片烤干后再打插件的AI。3、设计时注意分立器件的AI成型方向对应的焊盘是否一致。4、设计时,高的贴片和粗的引脚要注意阴影效应。5、贴片IC要留导锡的焊盘,等等。

红胶贴片用什么烤干?一般的烘箱还是有专门的烤箱?

0
回复
2016-04-18 08:11
@brsys
红胶贴片用什么烤干?一般的烘箱还是有专门的烤箱?
以前是贴片完,直接过回流焊,红胶就干了。
0
回复
brsys
LV.7
9
2016-04-18 09:01
@417zhouge
以前是贴片完,直接过回流焊,红胶就干了。
红胶在25度时多长时间会变干或不会造成贴片件下掉?
0
回复
2016-04-18 10:32
@brsys
红胶在25度时多长时间会变干或不会造成贴片件下掉?
这个就要问红胶的供应商了,我当时也只是在产线上去了解了一下,并不熟悉这些,不好意思
0
回复
2016-04-18 10:55

修多了,你会得到些什么呢?

当然了!是一堆坏元件。

0
回复
x34242980
LV.9
12
2016-04-19 08:35
@ycdy09@163.com
修多了,你会得到些什么呢?。。。。。。。。[图片]当然了!是一堆坏元件。
对啊!今天又去车间帮忙了,等一下拍照片过来。
0
回复
a2512848524
LV.8
13
2016-04-21 18:35
@x34242980
对啊!今天又去车间帮忙了,等一下拍照片过来。
这两天在维修什么啊!☄有没有发现什么新的问题?
0
回复
x34242980
LV.9
14
2016-04-22 11:56
 你说的太对了,才几天就有好多拆下来的元件了!

0
回复
x34242980
LV.9
15
2016-04-22 11:57
@a2512848524
这两天在维修什么啊!☄有没有发现什么新的问题?
很多问题,我都在图纸什么做了标记,等结束了在整理一下。

0
回复
x34242980
LV.9
16
2016-04-22 11:59
@x34242980
[图片] 你说的太对了,才几天就有好多拆下来的元件了![图片]

我这几天还是修好不少的,在清理一下已经准备入库了。

0
回复
2016-04-25 21:53
@x34242980
[图片]我这几天还是修好不少的,在清理一下已经准备入库了。[图片]
用的什么芯片啊?介绍一下。
0
回复
2016-04-26 08:30
@x34242980
[图片] 你说的太对了,才几天就有好多拆下来的元件了![图片]
被我说中了!哈哈哈!
0
回复
h547515318
LV.6
19
2016-04-26 08:34
@x34242980
[图片] 你说的太对了,才几天就有好多拆下来的元件了![图片]
坏的大部分是电位器啊!
0
回复
a2512848524
LV.8
20
2016-04-26 08:42
@h547515318
坏的大部分是电位器啊!
是不是你故意把他拧坏的,来拍照片用
0
回复
x34242980
LV.9
21
2016-04-27 08:32
@a2512848524
是不是你故意把他拧坏的,来拍照片用[图片]
不少可能是车间生产的时候焊接时没有加锡硬焊接上去的用力太大了。
0
回复
a2512848524
LV.8
22
2016-05-17 16:37
@x34242980
不少可能是车间生产的时候焊接时没有加锡硬焊接上去的用力太大了。
可能质量问题!
0
回复
2016-06-14 15:10
@417zhouge
1、设计PCB时贴片方向与波峰焊过炉方向垂直。2、先打红胶贴片烤干后再打插件的AI。3、设计时注意分立器件的AI成型方向对应的焊盘是否一致。4、设计时,高的贴片和粗的引脚要注意阴影效应。5、贴片IC要留导锡的焊盘,等等。

红胶板的加工不良率相对较高,建议少用,除非你的器件布局很紧凑。

0
回复
2016-06-19 09:04
@a2512848524
可能质量问题!
一分价钱一分货,大家自己心里都明白。
0
回复
x34242980
LV.9
25
2016-06-29 08:16
@扬州星辰电源
一分价钱一分货,大家自己心里都明白。
这两天外面下雨比较潮湿,车间的地面上有水。      中午吃饭的时候跑的太快差点摔倒!可怕!要是在这边时间带长了还不得关节炎啊!
0
回复