一直很忙,最近有些清闲,正好赶上【我是工程师第二季】延期。
如题,前些日子做了一款高压输出,宽范围调压的电源, 0-1400V可调,0.36A,最大输出功率500W。
先上图 ,然后再慢慢讲解设计要领及设计扩展。
下图:输入整流滤波
下图:主电路
下图:输出调压限流
下图:辅助电源
在第一帖已经公示了完整的原理图,从原理图看,拓扑就是一个普通的反激电源,与一般反激电源的不同之处,也就是在付边,增加了运放,用于调压限流而已,这对于输出 0-1400V可调是必须的。另外主变压器用了2个(原边并联,付边串联),这也是因为对于反激电源来讲,500W的功率有点大,比用1个变压器容易处理。
几年前,我发过一个帖子,“【设计大赛】高电压输入,小功率电源”,那是一个宽输入工作电压(DC200 — 1300V)的电源,而且,只用了一个1600V耐压的MOS管,仅仅看原理图,没有什么特殊的,拓扑就是一个普通的反激电源。本电源一样,拓扑就是一个普通的反激电源,但是做了一件不普通的事,0-1400V可调。进一步,要做0-2000V以上可调也没有问题。
很多人说,反激电源是最简单的开关电源,因为拓扑简单。我说是最复杂的电源,因为反激电源能做很多其他拓扑难于实现的事,对于不同的需求,采用不同的设计思想。
变压器2个,参数一致性要好
IC:OB2268APC
RT=110K
设:直流母线电压=300V
最高输出电压时,工作在DCM模式
计算:变压器输入功率Pin
工作频率F=6500/110=59.1K
周期T=1000/59.1=16.92US
MOS管导通时间Ton=5A*400UH/300V=6.667US
占空比D=6.667/16.92=0.39
变压器输入功率Pin=0.5*5A*300V*0.39(占空比)=292.5W
上式0.5*5A是MOSFET导通时的平均电流。
每个变压器292W,2个变压器是584W,功率够了。
计算:原边MOSFET反压
由于使用2个变压器,每个变压器2个付边绕组,共4个绕组,每个绕组最高输出电压350V。
MOS管反射电压=Vmos=350V/40匝*40匝=350V
最高直流母线电压Vmax=1.4*264V=370V
该变压器采用三明治绕法,付边匝数较多,漏感小,MOSFET的电压尖峰较小,大约几十伏。
耐压900V的MOSFET够用了。
计算:付边二极管反压
最高直流母线电压Vmax=370V
Vdiode=370V/40匝*40匝+350V+电压尖峰=720V+电压尖峰
电压尖峰小于400V
采用1200V的整流二极管
由于当输出电压降低到一定值时,电源工作进入CCM模式,建议有必要时,使用SIC二极管。
到此,关键参数计算结束。
本电源最重要的是变压器的设计思路
由于工作频率较高,高压绕组的分布电容大,就会造成变压器和MOS管的严重发热,这是因为MOS管的每一次开关,分布电容都在瞬时快速充放电,其能量与电压的2次方成正比。因此有可能电源工作在空载时,变压器和MOS管已经明显发热了。高压绕组的分布电容可分为2种,一种是匝间电容,匝间电压较低,一般只有几伏到几十伏,这与原边绕组的情况接近,对变压器的发热影响很小。而高压绕组内层间分布电容影响就很大了,尤其是第一层起始部分与第二层的结尾部分,相互的电压差高达几百伏,甚至上千伏,变压器和MOS管发热就是这个原因。减小层间分布电容的最简单的办法是加厚绝缘,但是,会使得变压器的窗口利用率大大降低,磁芯的利用率低,变压器体积大,成本高。
解决方法:将高压绕组平均分成若干段,各段分别整流滤波后串联。适当提高付边高压绕组每匝的电压,也就是减少总匝数,选择适当线径,每一段只绕一层,如果因为设计输出电流大,截面不够,可以同样方式再绕一层,并联,直到截面满足要求。这样,里外层之间电压差很小,充放电的能量就很小。相邻的高压绕组虽然有较高的电压差,由于有整流二极管隔离,不会有充放电发生。
如果将高压绕组分成双数段,采用三明治绕法时,原边绕组在中间,付边绕组在两边,还可以减少原边绕组的接头。
第6帖已经提供了变压器的绕制方法,实验结果,与普通低压输出的变压器发热没有明显差异。空载无温升。
这张照片是某公司的除尘电源直流输出的整流,使用了600只UF5408(3A1000V)组成全桥整流,每个桥臂由150只串联,输出直流电压应该是80KV。由此看来,该变压器的付边是一个整体的80KV绕组,绕制工艺会很难处理,成本代价也很高。我第9帖的设计思路正是他可以借鉴的。
其实,采用反激电源效率不高,而且,输出整流管子的耐压高,不是可以采用一边固定的 一边可调的,即降压电路可以从0伏开始了,不要反激电源,其实,这个电路一定谐波非常大,即匝电容非常大引起的,因为,输出电压高了的匝电容一定非常大,是这样的,电压平方/容抗,电压高了平方大 ,分母因为匝数多了比例失去,就等于三次方了,那么,这个匝电容就非常大,所以,产生环流大谐波大效率就低了,是不是,首先,必须减小匝电容,采用一些绕法,如不是通常的左右,因为,两层头尾电压高,是这样的,头绕到右不往回,而且直接拉到左边头端,不要左右来回绕,而且,每层拉一点距离,多团 一点胶带,可以减小了匝电容了,。这样,可以在很大的程度上减小了匝电容的影响了。
1、“采用反激电源效率不高”,最好讲讲原因。
2、“输出整流管子的耐压高”,错。如果用单端正激,输出DC350V,至少用1500V的整流管。
3、“输出电压高了的匝电容一定非常大”,匝电容与输出电压高低无关,你认真看看第9帖。
4、“头绕到右不往回,而且直接拉到左边头端,不要左右来回绕,而且,每层拉一点距离,多团 一点胶带,可以减小了匝电容了,。这样,可以在很大的程度上减小了匝电容的影响了。",你不过就是凭想象,你知道要包多厚的绝缘吗?
5、“这个电路一定谐波非常大”,直流输出,何来谐波。
1,反激效率低,是因为单端占空比小,变压器利用率不到一半,所以变压器也比较大,效率低其实反激电源非常非常的多,大功率桥式的电源没有反激的多,看看对比一下都可以做到了,桥式什么达到95%的效率,请问,反激有可能那么高效率吗,难了,LLC电力电源250伏就有这个效率以上了。
2 ,输出开关管必须选择比较高的耐压值了,中抽的两个二极管耐压不需要非常高。3,,输出电压越高的匝电容越大,太自然了,因为,绕数多吗,越多匝电容是不是越多,这个是非常基础的知识呀,这个确实可以就不用争论了。绝对的。就几十伏输出与几百伏,匝电容几百伏的电流谐波大就是由于匝电容造成的。所以,我不敢双线并绕了,就是匝电容非大了。4,所谓谐波非常大,谐波就是匝电容造成的,电容与电感发生谐振了,反正,匝电容大的谐波确实都比较大的,谐波大的损耗就大效率就低了一些了。随便看一下示波器就知道了,。。匝电容小了谐波会小一些的,匝电容大的谐波就比较大的,故绕数越多匝电容就越大了,5,上面分成四个绕组一个变压器两组,这样就确实可以减小匝电容了,还是有道理的,分的越多匝电容就越小但越复杂越麻烦,。
其实,你也看到了除尘电源设备了这个我闹心过,破财了,所以,还是这个普通电源了,我看到整流管子就是上面图上的,这样可以高电压距离大,低电压距离小了,就是这样的,我当然看过了。
你先用LLC做一个“0 --- 1400V可调电源”再发言,说话不要凭自己的想象。
做不了就不要乱说,以免误导新手。
“LLC的许多人还搞不懂了”,其中肯定有你。
LLC根本不适合做如此宽范围的调压,即便用LLC的拓扑做出了宽范围的调压,不仅会加大成本(与固定输出比),MOS管也经常工作在非谐震状态。在某些状态下,比反激的效率低很多,失去了LLC优势。
你的做法用8X1000V=8000V二极管,反激只用4800V二极管。
其实,是这样的,,LLC的确实范围比较窄,不适合宽电压,这里1-1400伏并不是直接转换,而是一定通过一个降压电路实现的,什么意思的你呢,就是这里不调电压,工作在谐振频率上,用降压电路就是说降压电路可以到0伏输出也0了这么个意思了,即两级吧的电路结构了,这样做法也非常流行的,许多许多都是两级方式,适合宽电压调整的范围了。
是的,反激的范围非常宽了,占空比从0-0,9了,如功率因数校正,就是即几伏低电压0,9脉宽,达到峰值占空比非常小了,这个范围就非常宽了,桥式的一概不允许太宽电压,我看到测试电压494,3525做的效果就非常差了,必须采用降压电路这个可以调,而工作谐振频率的完全不调,这样想结合的效果还是非常好的了。
继续解说
做宽范围调压的电源,核心技术是什么?或者说难点在哪里?
做宽范围调压的电源,最容易出现的问题是当输出电压较低时,系统工作不稳定,出现间歇工作状态,必须加一定的假负载才能稳定工作,但是,加了负载,到高压输出时的功耗又无法容忍。这是做宽范围调压电源的最难解决的问题。不管是反激,还是正激、桥式,都存在这个问题。
本电源为什么没有这样的问题,关键是挑选IC,本电源用的IC是OB2268APC,OB2268APC有一个特性,当负载很轻时,会自动降频,没有假负载也能稳定工作。这类IC,一般占空比都大于50%,只能做反激。
还有一点需要注意的,付边的匝数要设计得少一些,也就是每匝的电压要高一些,就不容易发生间歇工作的问题。
这就是设计该电源的核心思想。
以上两点非常赞同,即轻载,空载的频率降低,我采用3525的494的也可以,最大占空比0,9,我采用这样反激也好,还是降压也好,采用3倍频率,即最低是三分之一了,不知道你采用的频率变化范围是多少倍,固定频率的的确不是那么好,通常选择3842的,问题是小功率还可以,大功率的就不大稳定了,还是3525的稳定的多了,那么,没有电流环那么办,其实,我的帖子【开关电源技术革命的前景与展望】就提到了这个非常有效的问题,在那里,我主张就是你这里说的次级的匝数减小一些,这样的占空比提高了,可以提高效率了,就这个两点了。我的帖子通常就是占空比大于0,5了,因为,占空比小了的效率比较低,占空比大的效率就比较高了,当然,这样会要求开关管的耐压适当的选择高一点,如通常选择600伏这里通常选择800伏了.你 先回答我,你的最低频率是几分之一。
我的思路是,完全谐振频率的效率最高,那么,调电压就降压电路,这样的范围就非常宽了,就不是一个问题了。
1、你还是没有明白问题的关键。问题的关键不在于是不是降频,在于选择的控制IC能不能在完全无负载的情况下稳定工作。降低频率最多使假负载的功率可以小一些,而不能没有。还是难于做到宽范围调压。
2、你的BUCK+LLC方案,完成宽范围调压是BUCK,与LLC毫无关系。
3、在“【开关电源技术革命的前景与展望】”中,你说“谐振”就能让开关电源技术“革命”啦?真是“只见树木,不见森林”。谐振电源在整个开关电源领域,只占有很小的范围。LLC谐振电源做不了大功率(或者必须降频),DC400V供电,功率上限10KW左右;小功率(如手机充电)用LLC没有必要。宽电压输入,固定电压输出做不了;固定电压输入,宽电压输出也做不了,频率太高也做不了。谐振电源还有它特有的缺陷,要谐振,就一定有无功电流,谐振电源是以增加导通损耗为代价来降低开关损耗的,当导通损耗达到一定程度,将适得其反。各种不同的拓扑,都有一定的位置,不可以偏废。开关电源技术革命不是靠个别拓扑的改进发生的。
4、“开关电源技术革命”靠什么?先不要展望,先看看历史。首先,最早的开关电源是电子管做的,由于成本太高,可以说极其罕见。当半导体晶体管发明后,电源领域开始进入20KHz时代,真正开始了电源的革命。其后,新一代的器件(MOSFET和IGBT)的广泛应用,引起了开关电源真正的技术革命,这次革命主要是依赖于新器件的开关速度大幅提高为特征。下一次的革命也必将是器件的革命带动电源的革命,不用展望,已经开始,在高压(800V以上)领域,SIC将全面取代MOSFET,取代IGBT的时间可能滞后一些;在中低压(700V以下)领域,氮化镓将取代MOSFET。
5、在高压领域,如SIC的MOS管C2M080120D(1200V、32A、80毫欧),与IXFK32N100P(1000V、32A、320毫欧)比较。SIC的MOS管的导通损耗仅1/4,开关损耗仅1/5。C2M080120D仅比IXFK32N100P价格高50%。氮化镓同样性能优异。新器件的价格也在不断下降。
6、本人用1只C2M080120D做了一个电源,单端正激,输入DC400V,输出1500W,频率110K。C2M080120D只需要散热器,不需要风扇。
7、结论,使用SIC、氮化镓器件,可以大幅度提高频率,在某些应用领域,谐振电源将被淘汰。
看来,你也是井底之蛙了,不是什么LLC最大功率上限10千瓦,即一万瓦,要知道除尘电源采用就是LLC的技术,已经做到超过10万瓦了,即8万伏1,4安有产品了,其实,10万瓦以上适合LLC技术的,之前移相都不可靠,因为,这个不怕短路的。
其二,就算新器件出现而且也不断降价,不错,是可以提高变换效率的,但是没有用的,因为,器件人人平等,谁都可以采用,我们不是做节能产品,也不是节省电能,这个不是我们关注的,人人平等什么也不是了,落差就是如何利用价值了,器件没有落差,技术有落差,竞争优势就是你没有我有,器件大家有了什么也不是了,还是必须依靠技术的代沟与落差的利用价值了。
其三,什么碳化硅氮化镓一概垃圾没有用的,如果不是技术的差距,一文不值了,我们需要的是技术先进先 人一步了,捷足先登了,用什么新器件真的成了狗屁不通了,这个平等,我们需要的是不平等的竞争就是技术的桥梁了,脱离了这个也现实,如最重要的是性价比,新的器件一概是比较昂贵的,就没有竞争力了,竞争力技术技术的落差鸿沟了,是不是这样的。
其四,提高频率只有效率提高,否则,频率根本提不上去的,损耗效率频率就可以提高了,老早就有软开关可以提高效率就提高了频率了,设备小了,成本低了,否则,损耗大与开关频率存在正比的关系,效率低频率必须滴,损耗小效率高的频率就可以大大提高了,成本低了,这个才是逻辑关系了。
其五,当然主要还是LLC还是相当多人搞不懂,或者一知半解,比较高深难懂了,所以,还是老技术为主流了,就是一些人模仿的LLC就原理一窍不通了,盲目的歪打正着的方式,所以,还是没有搞懂了,就是这个技术理解难度比较大,一句话,搞不懂了,就是懂一点的也一知半解了,大概就是这样的。