• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

ocp8165a芯片装载球泡里芯片击穿问题

OCP8165A这款芯片高低压冲击实验没问题,批量生产整灯老化也没问题,但是长点几天后有芯片击穿问题,不是开关的时候击穿,是长点的时候坏,拆下来看都是芯片击穿,这是什么原因引起的呢,球泡温升也不是很高,灯腔内的温度约在70摄氏度左右。
全部回复(6)
正序查看
倒序查看
2016-09-17 16:37
Vds波形尖峰大,长时间高压击穿
0
回复
2016-09-17 17:08
@lihui710884923
Vds波形尖峰大,长时间高压击穿
你好,要解决这个问题有什么好办法呢,我现在用大电解电容是10UF的,功率是14,6W,输出电流是240MA
0
回复
2016-09-17 21:28
@hailinxie123
你好,要解决这个问题有什么好办法呢,我现在用大电解电容是10UF的,功率是14,6W,输出电流是240MA
高压吸收电路需要改,
0
回复
2016-09-18 10:41
@lihui710884923
高压吸收电路需要改,
你好。高压吸收电路需要改动什么东西。这个也就是非隔离降压驱动,芯片内部集成了MOS管,
0
回复
2016-09-18 18:39
@hailinxie123
你好。高压吸收电路需要改动什么东西。这个也就是非隔离降压驱动,芯片内部集成了MOS管,
非隔离的,能不能把原理图画一下啊
0
回复
2016-09-24 19:10
@lihui710884923
非隔离的,能不能把原理图画一下啊
0
回复